昇腾960芯片、新一代光互联……华为全联接大会在上海公布这些重磅信息

9月17日，华为全联接大会2026在上海启幕。华为副董事长、轮值董事长汪涛发表主题演讲，围绕“智启新未来，打造智能世界的硅基黑土地”核心议题，重磅披露昇腾芯片迭代、NPO光互联技术、百万卡超节点集群等系列前沿成果，阐释华为聚焦AI基础设施、共建开放算力生态的核心战略。

汪涛指出，大模型参数规模正向10万亿级迈进，2030年有望突破100万亿；智能体持续进化，工作周期将从小时级升级为月级。国内AI推理算力高速增长，日均推理Token量已达500万亿，2030年将迈入百万万亿级。同时端侧智能快速升级，手机端大模型从3B级迭代至30B级，未来将向100B级突破。

立足智能时代发展大势，华为坚定聚焦AI基础设施赛道，全力打造智能世界的“硅基黑土地”。公司核心战略围绕算力基建深耕实干，依托“超节点+集群”架构创新构筑核心算力竞争力，夯实国内算力底座、丰富全球算力供给；坚持开源开放生态路线，全面适配主流大模型，深度融入“百模千态”产业格局；兼顾云端、边缘、端侧多元场景，提供灵活适配的算力方案，覆盖千行百业智能化转型、终端智能普及、物联网轻量化升级等需求，并以算力驱动网络革新，让智能服务全域普及、触手可及。

作为超大规模AI基建的核心载体，超节点已成为产学研各界共识的最优技术路径。目前华为昇腾910C超节点部署超1000套，昇腾950超节点实现规模商用。针对传统服务器集群通信损耗高、算力利用率低的痛点，华为超节点凭借高效互联架构大幅提效，数据显示，4K超节点组建的10万卡集群，模型浮点算力利用率较传统8卡服务器集群提升2.75倍，彻底破解大模型训练算力瓶颈。

在所有芯片中，昇腾芯片是整个系统中的核心部件，华为宣布昇腾960芯片研发进度超出预期，性能实现倍增。960DT比原计划提前三个季度，2027年第一季度就绪；960PR比原计划提前一个季度，2027年第三季度就绪。未来，昇腾系列芯片将持续坚持一年一代的演进节奏。2028和2029年，华为将陆续推出昇腾970、980芯片，依托τ定律的创新方向，实现算力规格继续翻倍，访存带宽、访存容量、互联带宽等也将大幅提升。

依托自研灵衢UnifiedBus架构与业界首个量产NPO光电共封装技术，华为打造出全球首款搭载NPO的昇腾960超节点。其搭载的Hi-ONE光互联产品实现单引擎7.2T超高传输容量，兼具高带宽、低时延、低功耗优势，同时华为已推动NPO技术在国际标准组织立项，引领行业标准建设。单座昇腾960超节点可达4096卡规模，提供8E FP8峰值算力与1PB超大HBM容量，以5500颗Hi-ONE产品替代4.8万颗传统光模块，功耗降低超550千瓦，设备无故障运行时长翻倍，系统可用度提升至99.8%。

为了让人工智能像人一样思考、处理复杂任务，华为创新打造两套“超级装备”：一套是鲲鹏超节点，相当于AI的“超级大脑”，把成千上万颗芯片连在一起协同工作；另一套是OceanStor M900存储，相当于给AI配了一个“海量且超长待机”的记忆仓库。以前，AI启动一个“沙箱”（安全测试环境）可能要等半天，现在速度提升了30倍；存储数据的“仓库”也经过特殊优化，读写寿命暴增16倍，这意味着它能记住更多对话细节，让AI在回答长问题时不再“断片”或“遗忘”。通过这套组合拳，华为能搭建出百万张芯片规模的超级集群，为训练像人一样聪明的顶级大模型筑牢了地基。

开放共赢的算力生态，是AI产业规模化发展的核心支撑。目前鲲鹏全球开发者超416万、合作伙伴超7200家，openEuler装机量突破2000万套，稳居国内服务器操作系统首位。昇腾生态已跨越发展拐点，核心开源平台CANN外部开发者占比达61%，月活开发者超5200名，是国内最活跃的AI开源社区。昇腾原生适配超40款主流大模型，接入90余家主流技术社区，更是首个入驻PyTorch官网的中国算力平台，全球开发者可便捷使用昇腾算力服务。

在夯实云端算力的同时，华为持续推进AI端侧普及，构建全场景智能体系。依托麒麟+昇腾端侧算力组合、盘古大模型、鸿蒙Agent操作系统，打造AI手机、AI PC、车载智能、家庭智能四大端侧算力平台，通过端云、端端协同，实现个人、办公、车载、居家全场景伴随式智能服务。同时，华为推动通信网络从“连接为本”向“算力为本”转型，依托5G-A/6G、万兆光网构建全域智能承载体系，打通算力落地的最后一公里。

本届大会持续至9月19日，从战略、技术、生态三大维度，全面展示华为全面智能化创新成果与行业落地方案。

原标题：《昇腾960芯片、新一代光互联……华为全联接大会在上海公布这些重磅信息》