北京
国家知识产权局信息显示，北京微焓科技有限公司申请一项名为“一种无PCB板嵌入式冷板元器件集成结构及其制造方法”的专利，公开号CN122783984A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明公开了一种无PCB板嵌入式冷板元器件集成结构及其制造方法，涉及及元器件集成与热管理技术领域，用以解决现有技术中基于PCB板的集成方式存在散热差、结构冗余、可靠性低及集成密度受限的问题。该装置包括：冷板本体，内集成有微通道散热流道；元器件嵌装腔，开设于冷板本体上，内壁设有绝缘层；电气连接通道，加工于冷板本体内部，具有约束电磁场、抑制串扰的参考地平面或屏蔽结构，以保证高速信号完整性；冷板本体在元器件嵌装腔与微通道散热流道之间的壁厚为1‑3mm。本发明通过将核心算力元器件直接嵌装于冷板本体的元器件嵌装腔内，大幅提升了散热效率、集成密度和可靠性。本发明可用于高算力元器件集成与热管理。
天眼查资料显示，北京微焓科技有限公司，成立于2017年，位于杭州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本420.3384万人民币。通过天眼查大数据分析，北京微焓科技有限公司共对外投资了14家企业，参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息125条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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