辽宁
观点网讯：9月17日，在2026AIDC产业发展大会暨3D数据中心现场会及华为全联接大会2026上，华为轮值董事长汪涛披露了昇腾超节点商用进展及核心芯片布局。
汪涛表示，截至目前，昇腾超节点已部署超1000套，昇腾950超节点已规模商用。华为已向超过370家客户交付了1000多套超节点。
汪涛称，10万卡以上的超节点集群到2027年将成为基础配置。根据华为马尔科夫实验室仿真结果显示，4K超节点组成的10万卡集群相比由8卡服务器组成的10万卡集群，MFU提升了2.75倍。
芯片布局方面，汪涛表示，华为为超节点与超级集群开发了11款基于统一总线协议的核心芯片。昇腾960芯片提前就绪，实现性能翻番，其中昇腾960DT将于2027年一季度发布，比原计划提前三个季度；昇腾960PR将于2027年三季度发布，比原计划提前一个季度。昇腾960PR提供2PFLOPS FP8算力，HBM最大支援288GB，频宽达每秒9.6TB。
汪涛还表示，后续将坚持一年一代的演进节奏，昇腾970计划2028年发布，昇腾980计划2029年发布。
此外，汪涛表示，华为昇腾960超节点将是业界首个采用NPO的超节点，其中Atlas 960液冷超节点计划2027年三季度上市，Atlas 860风冷超节点将于2027年二季度上市。汪涛表示，华为研发的新一代NPO形态光互联产品Hi-ONE是业界首个量产的NPO产品，实现了单引擎7.2T的传输容量。
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