光通信新赛道爆发：1.6T+NPO+OCS逐步落地，7家龙头迎来产品落地

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2026年CIOE中国光博会在深圳落下帷幕，展会现场释放出不少值得留意的产业信号。中金机构调研发现，不少高速光芯片厂商的订单已经排到2028年之后，头部光模块企业的在手订单同样延续至2027年以后。面对持续高涨的交付压力，不少光模块厂商已经提前锁定DSP、mSAP PCB以及高速光芯片这类核心物料，避免后续出现供货断档。

光模块的核心作用就是完成电信号与光信号之间的转换，支撑服务器和交换机之间实现高速数据传输。AI集群规模持续扩张，集群内部GPU数量不断攀升，交换机需要处理的数据量随之暴涨，光模块的迭代节奏也被迫加快。行业正从800G向1.6T过渡，后续还会向着3.2T继续演进。中金给出的预测数据显示，全球800G光模块出货量会从2026年5500万只上涨至2027年约1.3亿只，1.6T光模块则由2500万只提升至9000万只。

需求端热度居高不下，但供给端的约束正在向上游蔓延。光模块的组装产线可以快速完成产能扩张，可3nm DSP、200G/Lane高速光芯片、高层数PCB不一样，这类产品要走完晶圆制造、封装测试、良率爬坡、客户认证整套流程，产能释放的周期要漫长很多。中金做出判断，1.6T DSP有较大概率成为2027年紧缺程度较高的核心物料。

一、800G与1.6T并行发展，NPO正式迈入产品化阶段

展会之上NPO、CPO的讨论热度居高不下，但从出货规模来看，2027年市场体量最大的依旧是传统可插拔光模块。不少人会预判1.6T大规模放量之后，800G会快速退出市场，现实产业情况并非如此。两种规格的产品会适配不同客户群体以及不同的网络层级，不会出现一方快速淘汰另一方的局面，只是1.6T的增长速度会明显跑赢800G。

1.6T的数据传输能力是800G的两倍，对于DSP、光芯片、PCB的性能标准也提出更高要求。Broadcom推出适配800G和1.6T的3nm Sian3 DSP，还迭代出400G/Lane规格的Taurus；Marvell的3nm Ara 1.6T DSP也进入大规模出货阶段。可以预见2027年的光通信市场，会呈现出800G持续放量、1.6T大规模交付的双重格局。

NPO当前整体出货体量依旧偏小，但已经完成初步产品化落地。传统可插拔光模块安置在交换机面板，交换芯片处理完数据，电信号需要经过PCB走线抵达光模块，才可以完成光电转换。随着传输速率不断抬升，这段走线带来的信号损耗和功耗问题，会变得越来越突出。

NPO的设计思路，就是把光引擎迁移到交换芯片周边，缩短高速电信号的传输距离，同时依旧保留可拆卸的设计，设备出现故障之后，可以单独更换光引擎。如果进一步把光引擎和交换芯片封装在一起，就形成了CPO方案。

本届光博会上，各家厂商展出多款3.2T、6.4T、7.2T规格的NPO产品。厂商展出的内容不再局限于单一光引擎，socket接口、外置光源、FAU、高密度连接器等整套配套组件也同步亮相。现阶段NPO还没有形成统一的行业标准，不同客户选用的光引擎尺寸、接口方案、光源类型、散热方案都存在不小差异。中金预估，2027年全球NPO光引擎出货量有望达到百万只，2028年伴随方案走向成熟、良率得到改善，出货规模将攀升至千万只级别。

二、NPO架构革新，催生全新零部件的市场需求

NPO将光引擎挪到交换芯片附近，整套配套硬件体系随之发生改变，光源、光纤连接组件、模拟芯片都需要适配全新的架构。

外置光源是其中关键一环，不少NPO方案采用ELS架构，激光器独立布置，依靠光纤把光信号输送到光引擎，这就带来大量CW连续波激光器的需求。拿6.4T NPO模组举例，单只模组就需要16颗CW激光器，后续传输速率继续往上走，对激光器输出功率以及上游磷化铟芯片的性能标准，也会持续抬升。

FAU组件的价值变化同样值得关注。FAU的作用是规整多根光纤，实现和光芯片的精准对位。光纤通道数量越多、排布间距越小，加工与对准的难度就会成倍增加。3.2T CPO光引擎场景下，单套FAU可以做到36通道。华西证券引用的产业数据显示，高密度FAU的单模组价值，由传统可插拔时代约15美元，上涨至200美元左右。弗若斯特沙利文预测，到2030年，仅CPO配套FAU的市场规模就有望达到30亿美元。

TIA与Driver芯片也迎来需求层面的变化。TIA负责放大探测器输出的微弱电流信号，Driver承担调制器驱动工作。部分NPO方案采用线性直驱架构，减少DSP的使用，这两颗芯片就要承接更多信号处理任务。LightCounting机构测算，对比800G，3.2T总带宽提升约4倍，TIA与Driver合计价值量能够达到原先的2‑3倍。

三、OCS走进AI集群，改写算力网络的连接逻辑

GPU集群规模不断扩大，除了传输速率本身，成百上千颗GPU之间的互联调度，同样会直接影响整个集群的运行效率，OCS光交换机就是为解决这类现实问题诞生。

OCS可以在不同光纤端口之间直接搭建光路，按需切换端口之间的连接关系，省去部分光电转换以及高速电芯片的使用，以此压低功耗、降低时延，还能够依照计算任务动态调整网络拓扑。谷歌已经把OCS部署到自有AI系统当中，Ironwood平台搭配Apollo OCS，机柜内部使用高速铜缆，跨机柜则依靠光网络完成通信。

英伟达同样在布局这条技术路线，2026年9月参与西班牙硅光企业iPronics的B轮融资，这家企业正在开发机架式光交换机，按照公开规划，OCS有望率先落地Rubin Ultra NVL576平台。Cignal AI给出预测，全球OCS市场到2030年规模会突破80亿美元，2026‑2030年复合增速超过30%。

从成本构成来看，光学器件与精密封装在整机BOM中占据很高比重。阿里云光网络架构师王鹏在光博会技术论坛分享的数据显示，这两部分合计占到整机成本60%‑70%，也意味着上游光学零部件会充分受益行业扩张。

四、3.2T迭代浪潮，薄膜铌酸锂迎来落地窗口期

光模块向着3.2T持续升级，调制器的性能也必须同步跟上。激光器输出连续光信号，调制器依靠电信号调制光信号，完成数据写入。单通道速率越高，对调制器带宽、功耗的约束条件就越发严苛。

图灵量子在本次光博会展出单波400G薄膜铌酸锂调制器芯片，实测3dB电光带宽超过110GHz，可以适配1.6T DR4、3.2T DR8光模块。公司中端调制器组件与芯片已经实现小批量交付，高端高速产品还处在多家客户送样、长期可靠性验证阶段。国内6/8英寸光子芯片中试线已经打通，流片周期由按月计算压缩到按周计算。

图灵量子相关负责人判断，2027年有机会成为薄膜铌酸锂在3.2T光模块扩大应用的关键年份。不过高端产品依旧处在漫长的验证周期，后续能否实现大规模供货，依旧要看客户认证结果以及实际订单落地情况。

五、国内厂商齐发力，7家企业推进新技术落地

新技术想要完成产业化，离不开产业链企业持续的研发投入，多家国内企业在本次光博会亮出自身的方案样机与产品推进进度。

1.中际旭创旗下智禾光通展出3.2T NPO方案，同时覆盖800G、1.6T光模块。这套3.2T NPO方案基于博通、Marvell平台，已经向北美云厂商完成送样。

2.华工科技旗下华工正源带来6.4T NPO近封装光引擎，采用去DSP硅光架构，搭载32通道212.5G PAM4电气接口，单模光纤传输距离最高可达500米。

3.剑桥科技已经实现800G OSFP、1.6T OSFP以及ELSFP外置光源产品量产，展会还展示6.4T、7.2T NPO样机。按照企业披露节奏，NPO计划2026年下半年向头部云厂商送样，2027年一季度进入小批量生产，二、三季度逐步扩大交付规模。

4.光迅科技的3.2T硅光单模NPO，已经完成国内头部CSP全系统验证。对外送样的不只是光引擎，ELSFP外置光源、光纤管理模组也同步推出，业务已经从单一器件延伸至整套配套系统。

5.新易盛在光博会展出3.2T NPO样机与12.8T XPO样品，同步推进LPO线性直驱方案，LPO的核心思路就是减少DSP使用，以此降低光模块整体功耗。

6.炬光科技主攻OCS配套的微透镜阵列，相关产品已经进入大客户量产阶段。2026年上半年，公司光通信业务收入6688万元，同比增长215%。NPO、CPO配套的微光学产品以及高通道V型槽，陆续获得多家新客户，部分产品完成批量验证。

7.腾景科技供应OCS所需光学零部件，涵盖准直器、二维准直器阵列、钒酸钇晶体等。产品可以适配MEMS、液晶、压电陶瓷等不同类型OCS方案，切入OCS内部光学器件环节。

整体来看，光通信行业正处在技术迭代的关键节点。800G、1.6T维持高景气，NPO、OCS、薄膜铌酸锂开启产业化尝试，但各类新技术依旧存在标准不统一、客户验证周期漫长、良率爬坡等现实阻碍。产业红利不会均匀分配，能够完成技术迭代、拿到头部客户认证、实现产能落地的企业，才可以抓住这一轮变革带来的机会。