北京
国家知识产权局信息显示，深圳市柳鑫实业股份有限公司申请一项名为“一种用于PCB背钻工艺的复合盖板及其制备方法”的专利，公开号CN122765859A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于PCB背钻工艺的复合盖板及其制备方法，包括依次层叠的绝缘层、胶粘层和导电层，所述绝缘层为酚醛树脂半固化片层，所述胶粘层的组成成分包括改性酚醛树脂，其中：所述胶粘层与导电层的剥离强度≥0.8 N/mm，所述胶粘层在温度40℃、湿度90%RH条件下处理96 h后，与导电层的剥离强度保持率≥80%；本发明提供的用于PCB背钻工艺的复合盖板具有优异的层间结合力，能够避免加工过程中出现层间分离、起翘等问题，同时复合盖板的整体平整度与加工精度较高，应用其能够使PCB钻孔质量较高。
天眼查资料显示，深圳市柳鑫实业股份有限公司，成立于2003年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8543.2042万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市柳鑫实业股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目150次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息136条，此外企业还拥有行政许可45个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
