北京
国家知识产权局信息显示，深圳光峰科技股份有限公司申请一项名为“多层光栅结构的制备方法及装置”的专利，公开号CN122755144A，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本申请公开了一种多层光栅结构的制备方法及装置，包括：每制备一层光栅的过程中，对基板上当前制备得到的第一光栅进行镀膜；在镀膜后的第一光栅上涂覆光刻胶以及前烘；以干涉条纹与第一光栅的周期的宽度以及位置匹配的第一相干光对前烘后的光刻胶层进行曝光；对曝光后的光刻胶层进行显影处理，以在第一光栅上形成与一层或多层光栅中位于顶层的目标光栅的栅线对齐的第二光栅。如此，逐层制备得到多层光栅结构时利用镀膜工艺对已制备形成的第一光栅进行保护，简化了多层光栅结构的制备工艺，并且使用干涉条纹与第一光栅的周期的宽度以及位置匹配的第一相干光对第一光栅上的光刻胶层进行曝光，保证不同层光栅的栅线对齐，提升了多层光栅的自由度。
天眼查资料显示，深圳光峰科技股份有限公司，成立于2006年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本45961.5635万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳光峰科技股份有限公司共对外投资了25家企业，参与招投标项目465次，财产线索方面有商标信息402条，专利信息2382条，此外企业还拥有行政许可77个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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