北京
国家知识产权局信息显示，成都科丰芯缘科技有限公司申请一项名为“基于深度学习的高精度导轨拼接误差激光测量方法”的专利，公开号CN122760909A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明公开了基于深度学习的高精度导轨拼接误差激光测量方法，涉及光学精密测量技术领域，包括以下步骤：S1、输出二维偏振度差异图与三维空间坐标点集；S2、生成四维多模态拼接张量；S3、生成三维复数域频谱张量；S4、将三维复数域频谱张量输入改进CVN模型，基于三维波数域萨格纳克相消干涉提取拼接阶差宽频分量输出去纹纯化频谱张量；S5、输出去伪三维空间特征图；S6、生成拼接特征点集；S7、生成导轨拼接误差补偿矩阵。本发明克服了传统单模态结构光检测方法抗干扰弱、特征易湮灭及忽略非欧几何正交约束的局限，为高精度导轨拼接误差测量提供了高效解决方案。
天眼查资料显示，成都科丰芯缘科技有限公司，成立于2009年，位于成都市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，成都科丰芯缘科技有限公司参与招投标项目7次，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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