上海
据韩媒《ET News》9月14日消息，中国半导体设备国产化进程日渐加速，晶圆厂已安装设备中，国产设备占比升至约三分之一。
分析人士称，美国出口管制与近期全球设备供应紧张，共同推动更多中国企业转向本土供应商，也使依赖中国市场的韩国设备企业面临订单压力。
《ET News》援引的研究机构数据显示，2025年，中国企业新购半导体设备金额中，国产设备占比约为23%；在晶圆厂已安装的设备中，国产设备占比达到35%，较2024年的25%提高10个百分点，高于韩国约20%的本土设备安装占比。
由于上述数据仅截至2025年，《ET News》推测，2026年上半年中国国产设备占比可能进一步提高。
《ET News》认为，极紫外光刻机（EUV）等高端设备仍存在较高技术门槛，但在刻蚀、薄膜沉积及外围工艺设备领域，国产设备占比正持续上升，中国厂商设备在晶圆厂中的应用范围也不断扩大。
需求增长也反映在企业的业绩中。《ET News》称，2026年上半年，中国八家主要半导体设备企业大多实现两位数增长，增幅约为13.8%至69%，其中刻蚀、沉积和清洗设备企业的增长尤为明显。
各公司半年报显示，2026年上半年，主营薄膜沉积设备的拓荆科技营收同比增长49.06%，以刻蚀设备为核心业务的中微公司增长34.89%，主营清洗等设备的盛美上海增长13.87%；测试、抛光等领域的设备需求也在增长，长川科技和华海清科同期营收分别增长59.72%和35.58%。
中国主要半导体设备企业2026年上半年营收、同比增幅及主要业务
1拓荆科技：5840亿韩元（约合人民币28.84亿元）
2中微公司：1.34万亿韩元（约合人民币66.17亿元）
3长川科技：6940亿韩元（约合人民币34.27亿元）
4盛美上海：7458亿韩元（约合人民币36.83亿元）
5华海清科：5300亿韩元（约合人民币26.17亿元）ETNews
《ET News》指出，海外设备交付周期拉长，正推动更多中国企业转向国产设备。近期，应用材料、阿斯麦、泛林集团、东京电子和科磊等全球五大设备厂商的主要设备交期延长至原来的1.5至2倍。其中，刻蚀和薄膜沉积设备交期由约6个月延长至12个月，先进封装及测试设备交期达到18个月以上，进口射频电源最长甚至需要等待24个月。
除了交期延长，主要国际设备厂商还优先满足台积电、三星电子和SK海力士等半导体制造巨头的先进制程设备订单，使中国企业采购海外设备更加困难。
相比之下，中国厂商相对较短的交期，为国内晶圆厂提供了替代选择。
《ET News》提到，中微公司刻蚀设备交期约为9个月，拓荆科技化学气相沉积设备约为10个月。温湿度控制装置、晶圆传输模块等外围设备的国产采用量也在增长。中微公司、拓荆科技、北方华创和盛美上海等企业正扩大国内订单，中微公司的产品布局也正从成熟工艺向先进刻蚀领域拓展。
韩国业内认为，中国晶圆厂优先采购国产设备，正在挤压韩国设备商的市场空间。
观察者网此前报道，2025年，主营薄膜沉积设备的周星工程中国市场营收同比下降42.3%至1997亿韩元（约合人民币9.86亿元），主营光刻胶去除设备的比思科（PSK）同期在华营收同比下降46.3%至921亿韩元（约合人民币4.55亿元）。
此次《ET News》进一步指出，周星工程2025年总营收同比下降约24%至3107亿韩元（约合人民币15.34亿元），在手订单余额由2022年末的3036亿韩元（约合人民币14.99亿元）缩减至2025年末的978亿韩元（约合人民币4.83亿元）。主营半导体缺陷检测设备的NEXTIN同期总营收同比下降约41%至670亿韩元（约合人民币3.31亿元），并转为营业亏损。两家公司2024年来自中国市场的收入占比均约为85%。
中国工业和信息化部、国家发展改革委曾于9月10日联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，指出要持续提升集成电路关键装备、材料和零部件供给能力。规划还提出，要加强原子层刻蚀、等离子体增强化学气相沉积、原子层沉积、精密电镀等设备攻关突破。
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