无锡高新区：连续四年全国第二的“芯”高地，剑指3000亿元“芯”目标

连续四年位列全国第二——这是无锡高新区在最新《中国集成电路园区综合实力TOP30》中的位置。2025年，该区集成电路产业规模突破1800亿元，预计2026年将达2000亿元左右。在近日举行的集成电路（无锡）创新发展大会上，这组成绩再次把业界目光引向无锡高新区。一个地级市高新区，凭什么站上中国集成电路产业最前排？

龙头扎堆，撑起全链“芯”底座

图源 无锡新传媒

作为全国集成电路产业的孕育之地，无锡高新区是全国唯一同时拥有“908工程”“909工程”等项目重要承担者的集成电路产业重地，先后获评国家集成电路设计（无锡）产业化基地、微电子国家高技术产业基地、国家“芯火”双创基地（平台）等多项国家级资质。

其产业底座，建立在两次关键落子上。2004年，SK海力士—意法半导体项目签约落户，成为当时江苏省投资总额最大的外资项目；2017年，总投资约100亿美元的华虹无锡基地签约落户。两大龙头前后呼应，带动上下游企业加速集聚，逐步构建起一张完善的产业网络。

目前，无锡高新区500余家集成电路企业形成了“链主龙头顶天立地、高新技术企业铺天盖地、专精特新企业抢占高地”的协同网络。从设计到制造，从封测到装备，从材料到配套服务，六位一体的全链条布局已经成形。

芯片设计领域，芯微、芯朋微等优质企业汇聚于此，工艺覆盖7nm至0.5μm全梯度制程；晶圆制造环节，华虹、SK海力士等制造龙头扎堆布局，12条产线覆盖逻辑、模拟、功率等多元工艺；封测领域则依托华进半导体建设全国唯一封测领域国家级创新中心，综合技术实力稳居国内第一梯队。

全链条布局在项目招引上形成磁场效应。2022年落户的研微（江苏）半导体科技有限公司就是鲜明例证。该企业在薄膜沉积设备赛道上加速突围，国产化率已接近90%。“我们共有1000多家供应链伙伴，近十分之一布局在无锡高新区。”研微半导体研发副总经理许正昱说，企业质量团队可直接赴供应商现场管控材料，这种深度绑定的协同模式，其他地方难以复制。

补链强链，抢占AI“芯”赛道

链条完整，并不意味着每个环节都足够强壮。在晶圆测试这一关键环节，MEMS探针卡长期被美国FormFactor、意大利Technoprobe等少数境外厂商垄断，合计占据全球约75%的市场份额。2025年，我国探针卡市场规模约占全球17%，国产厂商全球份额仅约6%。

2026年9月，无锡保励科技有限公司MEMS半导体探针卡研发制造总部项目签约落户无锡高新区，瞄准的正是这一“卡脖子”环节。保励科技联合创始人王慧勇表示，无锡高新区雄厚的集成电路产业根基和完备的产业配套体系，为保励科技深耕MEMS探针卡赛道提供了广阔的应用场景和协同创新空间。

图源 无锡日报

封装测试领域的提升同步推进。今年8月，游族网络联合曦望Sunrise、康盈半导体在无锡高新区启动2.5D/3D先进封装中心项目，全面建成后将形成覆盖凸块工艺、晶圆级封装、扇出型封装等关键技术的完整封装体系。这意味着，在AI算力芯片最关键的先进封装环节，无锡高新区正在抢占技术制高点。

在前沿布局上，无锡高新区同样动作密集。在近期举行的集成电路（无锡）创新发展大会上，江苏省智能功率集成电路及模块重点实验室（筹）正式揭牌，由芯朋微牵头，联合东南大学、南京航空航天大学，聚焦AI算力供能技术攻关。在算力产品端，8月12日，区内企业深存科技发布自研的高性能AI及数据加速处理器XPU“钛湖LakeTi P220”，其创始人袁静丰在发布会上说：“我们把首款产品命名为‘钛湖’，既致敬这片土地，也给自己立下一个目标：在无锡做出世界级国产算力产品。”

从封测到算力供能再到算力芯片，一条面向AI时代的“芯”链条正在加速成形。

生态比拼，差异化协同冲刺3000亿

产业竞争的终极比拼，是生态的比拼。

集成电路产业发展不能“单打独斗”，面对地缘相近、排名靠前的上海张江区，无锡高新区的策略是“差异化分工、长板共享、全链贯通”，构建“区内统筹联动、市域互补配套、长三角深度融合”的三级协同体系，立足“长三角半导体装备零部件核心供给基地、晶圆制造代工标杆区、先进封测创新高地”的定位，深度嵌入区域产业分工。

在顶层规划上，围绕集成电路“两圈两链”（即信创芯片生态圈、车规级芯片创新圈、高端功率半导体产业链、第三代半导体芯片产业链）建设，无锡高新区出台产业高质量发展政策意见，坚持“产业集群+特色园区”模式，布局6个集成电路特色园区，覆盖设计、制造、装备、材料全产业链。

图源 人民网江苏

资金和人才供给也是生态建设的关键一环。2025年8月，江苏省集成电路特色产业人才集聚区在无锡揭牌，以无锡高新区为主体，规划总面积150平方公里，计划在未来3年内年均引进青年大学生4000名以上、高技能人才500名以上，汇聚集成电路产业人才8.5万名，产业规模达到2100亿元。

今年以来，相关建设持续推进。无锡高新区明确以构建基金矩阵、创新融资机制、升级上市服务三大支点为发力点，打出一套贯通企业发展全生命周期的“组合拳”，设立规模1亿元的“飞凤人才基金”，聚焦飞凤人才创业入选项目，把“一次性补助”变为“长期陪伴式投资”，推动区域内“科产才”融合发展。

眼下，该区已明确目标：到2030年，集成电路产业规模将达3000亿元、年均增长10%以上。这条产业链的广度、厚度与精度，仍在持续延伸、加强。

文/吴铭菲

资料来源：人民网 无锡日报 新华日报 无锡新传媒 无锡高新区在线 无锡市人民政府