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AI服务器，正在把功率半导体推上风口。GPU功耗持续攀升，单机架功率一路冲向数百千瓦甚至兆瓦级，800V DC、SiC、GaN随之升温。TrendForce预计，SiC和GaN在数据中心电源系统中的渗透率将从2026年的约17%，提升至2030年的30%以上。市场已经把AI视为新能源汽车之后，功率半导体的下一条增长曲线。但就在预期最热的时候，功率半导体龙头意法半导体却泼了一盆冷水：服务器功率芯片业务真正形成显著收入贡献，可能要等到2028年。
图/TrendForce官网截图
行业已经热起来了，收入却还没真正跟上。AI功率芯片，真的要等到2028年才真正爆发吗?
01
AI业务翻倍
但功率芯片还不是主角
功率半导体龙头意法半导体的AI业务的确正在快速增长。
据路透社报道，9月9日，在花旗全球TMT大会上，功率半导体龙头意法半导体CFO Lorenzo Grandi表示：功率半导体龙头意法半导体AI数据中心业务到2027年将超过20亿美元，相比于早先在财报中预估2026年约10亿美元的收入，一年时间规模有望再翻一倍。
图/路透社
然而，剥开这20亿美元的外衣，你会发现“含功率半导体量”并不高。功率半导体龙头意法半导体预计，2027年约80%的AI数据中心收入仍将来自光互连相关芯片，其余约20%来自服务器冷却和功率转换业务。
也就是说，AI已经成为功率芯片龙头意法半导体新的增长点，但眼下真正跑在前面的，还不是SiC芯片、GaN芯片和功率半导体芯片，而是解决算力通信瓶颈的光互连芯片。
对于AI功率半导体业务，
功率芯片龙头
意法半导体
的判断极为谨慎：目前规模仍然有限，预计2028年以前都不会形成显著收入贡献。
02
别人已经起量
意法半导体却“慢半拍”
从同行进展来看，AI功率半导体已经开始进入商业兑现阶段。
海外厂商中，英飞凌的进度最为明显。2025财年，英飞凌AI数据中心电源收入已经超过7亿欧元;2026财年预计达到约15亿欧元，2027财年则有望进一步增至约25亿欧元。
图/英飞凌Q2投资者材料截图
为了应对需求增长，英飞凌还将2026财年投资计划从22亿欧元提高至27亿欧元，新增投资重点用于扩大AI数据中心电源相关制造能力。
另一家功率半导体厂商罗姆（ROHM）也已经出现实际项目落地。今年，ROHM的750V SiC MOSFET被采用到AI服务器电源BBU中，SiC开始真正进入新一代AI服务器供电系统。
国内厂商的推进速度同样在加快。
2026年上半年，宏微科技650V GaN芯片已经通过AIDC电源客户认证，并进入逐步放量阶段;同时，其还在UPS、定制化服务器电源和SST等方向推进客户合作。
东微半导也已将功率器件导入服务器电源和算力电源场景，部分产品已经进入批量出货阶段;其SiC MOSFET也在持续推进服务器电源等高功率应用。
图/《半导体器件应用网》制图
各家公司的口径虽不完全一致，但趋势已经很清楚：AI功率半导体，正在从“讲故事”进入“拿订单、出收入”的阶段。
有的厂商已经进入规模收入阶段，有的正在从客户认证走向批量出货，商业化节奏已经开始拉开差距。
03
意法半导体慢的不是技术
而是收入兑现
功率芯片龙头意法半导体在AI功率半导体上的布局，其实并不慢。
围绕下一代800V DC架构，功率芯片龙头意法半导体已经与英伟达合作推出800V转50V、12V和6V等多级电源转换方案，覆盖从高压配电到靠近GPU的电源转换环节，并导入SiC、GaN、硅基功率器件、模拟芯片和MCU。
此前功率芯片龙头意法半导体也透露已经在下一代AI计算和数据中心项目中，拿到多个硅基及SiC功率方案的客户定点。
换句话说，功率芯片龙头意法半导体现在缺的不是产品也不是技术卡位。真正需要等待的，是这些方案从“被客户选中”走向规模部署。
这与功率芯片龙头意法半导体重点押注的下一代供电架构有关。
当前800V DC仍处于加速导入阶段。从方案验证、服务器平台切换，到数据中心基础设施真正大规模部署，本身就需要时间。对ST而言，即便产品已经准备好，市场也不会立刻同步放量。
这种“技术先行、收入滞后”的时间差，在功率芯片龙头意法半导体财报中已经有所体现。
2026年第二季度，功率芯片龙头意法半导体整体营收同比增长26%，但功率与分立器件业务收入仅增长3.7%;该业务经营利润率仍为-21.4%。
图/《半导体器件应用网》制图
一边是功率芯片龙头意法半导体整体业务加速复苏，AI数据中心收入快速增长;另一边，功率业务暂时还没有明显吃到这轮AI红利。
功率芯片龙头意法半导体慢的不是技术，而是从“提前卡位”走到“真正赚钱”，还需要一个商业化周期。
所以，AI功率半导体爆发真的要等到2028年吗?
从同行已经开始增长的AI电源业务来看，显然不是整个行业都要等。真正的区别在于，不同厂商选择了不同的商业化采摘期。
对ST而言，2028年更像是一个属于它自己的验证节点。届时需要验证的，不再是AI服务器会不会带来更多功率半导体需求，而是ST重兵押注的800V DC架构、SiC和GaN的系统性整合，能否如期在下一代数据中心规模化应用。
图/包图网
AI功率半导体的机会已经来了。功率芯片龙头意法半导体要等的不是风口，而是风口真正落地。
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