半导体设备行业一周热点速递

半导体设备行业|一文带你了解2026.9.5-2026.9.11半导体设备行业新闻

1. 北方华创发布 3D DRAM 两步循环刻蚀工艺成果

9 月 6 日，北方华创在 IEEE 国际期刊刊发技术论文，公布自研 3D DRAM 两步循环刻蚀工艺实现重大突破。该工艺面向 64 层硅锗交替堆叠存储结构，采用刻蚀、清洗循环迭代方案，解决高深宽比刻蚀层间不均、硅骨架损伤难题。这套方案可以绕开 EUV 设备限制，支撑长鑫存储 3D DRAM 研发流片验证。3D DRAM 作为下一代存储核心方向，本次设备工艺突破，为国内存储芯片国产化开辟新路径，将加速国产刻蚀设备在存储产线的落地验证，推动存储设备赛道的国产替代进程。

2. SEMI 发布 Q2 全球半导体设备数据，销售额同比增 23%

9 月 7 日，国际半导体产业协会 SEMI 发布全球半导体设备市场统计报告。数据显示 2026 年第二季度全球设备开票金额达 405.3 亿美元，同比上涨 23%，环比增长 11%，连续两个季度刷新历史新高。AI 算力基础设施建设是本轮设备采购热潮的核心驱动力，全球各区域设备市场同步增长，韩国设备采购同比增幅达到 54%。SEMI 表示全球晶圆厂持续加码先进产能，全年设备市场有望持续走高，设备行业高景气周期延续，上游设备厂商订单交付压力同步提升。

3. ASML 官宣荷兰新建产业园，扩充 EUV/DUV 光刻机产能

9 月 9 日，光刻机巨头 ASML 宣布在荷兰 Brainport 产业园区北区建设全新大型产业基地，一期工程预计 2029 年完工。项目规划无尘车间、设备组装测试车间、仓储物流等配套设施，建成后将提升 EUV、DUV 整机总装产能，缓解高端光刻机交付周期过长问题。随着 High-NA EUV 研发持续推进，设备组装、零部件配套需求持续扩张。本次扩产将保障台积电、三星、英特尔等头部客户先进制程设备长期供货，巩固 ASML 在全球光刻设备市场的垄断地位。

4. 华海清科国内首台全自动板级 CMP 量产装备正式出机

9 月 9 日，华海清科 Master-P510APEX 全自动板级 CMP 装备完成出机，送往国内先进封装产线开展量产应用，为国内首台落地量产线的板级 CMP 设备。设备针对大尺寸板级封装工艺优化，实现全板面平坦化精准控制，适配 2.5D、3D 先进封装制程需求。板级 CMP 是先进封装平坦化关键装备，长期依赖海外产品。该设备落地标志国产 CMP 设备从前道晶圆抛光，延伸到先进封装赛道，补齐国产抛光设备在封装领域短板，助力先进封装产线设备自主可控。

5. 科创板半导体设备企业集体业绩说明会召开，订单进入交付高峰

9 月 10 日，科创板半导体制造、设备及材料行业集体业绩说明会举办，20 余家产业链企业参会。会议反馈国产半导体设备订单进入大规模交付阶段，海外芯片订单外溢带动国内晶圆、封测产线扩产。中微公司介绍国内多地生产基地建设进度，通过零部件战略备库、导入国产零部件方案对冲原材料涨价压力。多家设备企业表示 AI 芯片需求持续拉动设备采购，晶合集成、伟测科技等下游客户产能利用率维持高位，持续释放设备采购需求。

6. 金辰股份半导体高端装备项目落户苏锡通园区，总投资 10 亿元

9 月 10 日，金辰股份半导体高端装备制造基地项目正式签约落地苏锡通科技产业园区，项目总投资额 10 亿元。项目将聚焦半导体薄膜、配套工艺装备研发与制造，打造集研发、整机装配、测试验证一体化装备基地。苏锡通地区集聚大量晶圆与封测企业，产业配套完善。金辰股份依托光伏设备技术积累切入半导体装备赛道，本次落地将进一步扩充国产薄膜设备产能，完善长三角半导体设备产业集群，带动周边零部件配套企业协同发展。

7. ASML 联合台积电三星英特尔，共同推进 12 寸光罩技术研发

9 月 11 日，光刻机厂商 ASML 联合台积电、三星、英特尔达成产业合作，联合攻关下一代 12 寸光罩配套技术。随着先进制程向埃米节点演进，传统光罩尺寸、精度逐渐无法匹配 High-NA EUV 曝光需求，12 寸大尺寸光罩可以提升曝光面积、降低单颗芯片制造成本。四家企业将联合制定光罩技术标准、验证工艺方案，打通光罩 - 光刻机协同适配链条。该合作将定义下一代先进光刻配套体系，推动全球先进芯片制造工艺持续迭代。

8. 新益昌携多款光通信封装设备亮相 CIOE 中国光博会

9 月 9 日，第 27 届中国国际光电博览会在深圳开幕，国产固晶机龙头新益昌展出多款面向光通信场景的封装设备，覆盖固晶、共晶、硅光耦合、焊线全工序，适配 COB、BOX、CPO 等主流封装方案。展出产品包含 HAD8016S 泛用固晶机、HAD8018T 共晶机，设备支持不停机产品切换，缩短多品种生产调试时间。当前 800G、1.6T 光模块需求快速增长，光芯片封装设备需求上升，新益昌持续丰富产品线，提升国产封装设备在光通信赛道市场占有率。

9. 中微公司发布多款全新微观加工设备，深耕高深宽比刻蚀

9 月 8 日，中微公司在行业展会期间召开发布会，集中推出多款自研高端半导体微观加工装备，覆盖极高深宽比刻蚀、PECVD、ALD、碳化硅外延等设备品类。新品 Primo XD-RIE 刻蚀机可实现 70-90:1 刻蚀深宽比，优化射频电源与气体分配结构，适配 3D NAND 高层堆叠工艺。中微公司 CCP 刻蚀设备已在海外 3nm 产线批量出货，本次新品发布进一步拓宽产品矩阵，同时持续推进零部件国产化，降低供应链风险，巩固国产刻蚀设备龙头地位。

10. 精测电子推进 CD-SEM 量测设备研发，冲刺 14nm 产线验证

9 月 7 日消息，国产量检测设备厂商精测电子持续攻坚 CD-SEM 临界尺寸扫描电镜设备，完成 22nm 制程设备量产部署，14nm 版本进入客户产线研发验证阶段。CD-SEM 属于半导体设备国产化短板赛道，国产化率仅高于光刻机，是晶圆制程监控的核心装备。精测电子自研设备搭载 AI 电子束量测平台，可完成光掩膜、晶圆临界尺寸检测。企业已与国内 IDM 企业长电微电达成战略合作，共同推进量测设备国产替代，补齐前道检测设备缺口。

11. 台积电加速中科 1.4nm 工厂建设，拉动高端设备采购需求

9 月 9 日，中国台湾中科管理局确认台积电中科二期 1.4nm 工厂建设提速，P1 厂房已经完成主体钢构施工，预计 2027 年 4 月试机，下半年启动量产。1.4nm 属于埃米级先进制程，产线建设需要大量 High-NA EUV、刻蚀、沉积、量测高端设备。台积电本次扩产将带动全球高端半导体设备订单增长，优先向 ASML、泛林、应用材料等海外头部设备企业采购。同时国内设备厂商积极对接台积电成熟制程产线，争取成熟节点设备采购订单。

12. 世伟洛克在 SEMICON Taiwan 推出新一代 ALD 阀件流体设备

9 月 8 日，流体系统厂商 Swagelok（世伟洛克）在台北 SEMICON Taiwan 展会上，发布适配埃米制程的新一代 ALD 阀件与增材制造流体歧管产品。原子层沉积设备对于气体流量、管路洁净度、微泄漏控制要求极高，阀件是 ALD 设备核心零部件。新款产品优化内部流道结构，降低微污染风险，提升薄膜沉积均匀性。伴随先进 ALD 设备需求增长，半导体流体零部件市场持续扩容，海外零部件厂商持续迭代产品，国内流体配套企业同步加速对标研发。

13. 欧姆龙展出半导体 AI 视觉检测设备，推进晶圆品质可视化

9 月 5 日，欧姆龙在 SEMICON Taiwan 展会，以品质可视化、AI 智能制造为主题，展出半导体晶圆自动化检查与产线智能管控设备。设备依托机器视觉与 AI 算法，自动识别晶圆表面微小缺陷，实时采集生产数据，联动产线设备调整工艺参数。当前先进制程晶圆微小缺陷检测难度持续提升，AI 视觉检测设备可以降低人工检测漏检率。欧姆龙持续向全球晶圆厂推广这套检测方案，国内视觉检测设备厂商也在加速同类产品迭代，争夺量测检测市场份额。

14. 拓荆科技薄膜沉积设备新增多条成熟产线验证订单

9 月 10 日，拓荆科技对外披露，公司 PECVD、SACVD 薄膜沉积设备新增国内多家 12 英寸成熟制程晶圆厂验证订单，部分设备已经完成工艺验收进入稳定量产。拓荆是国内薄膜沉积设备龙头，产品覆盖逻辑、存储、功率器件产线。伴随国内成熟制程持续扩产，薄膜设备国产化率稳步提升。企业同步推进零部件国产化替代，降低海外供应链波动带来的交付风险，加大研发投入，向先进封装、存储高端沉积设备方向延伸布局。

15. 金万亿益发布半导体微污染监测设备，亮相 SEMICON Taiwan

9 月 10 日，半导体微污染监测厂商金万亿益在 SEMICON Taiwan 举办技术讲座，推出新一代晶圆微污染在线监测设备。在先进芯片制造中，极微量颗粒、金属杂质都会造成晶圆良率大幅下滑，微污染管控是埃米制程核心环节。这套设备可以在线实时捕捉无尘环境、设备腔体内污染物，快速定位污染源。随着国内先进产线建设推进，洁净度、微污染管控类配套设备需求持续上涨，细分赛道配套设备迎来增长窗口期。

16. 华卓精科光刻机工件台完成新一代样机测试，性能优化

9 月 8 日，国产光刻机核心零部件厂商华卓精科宣布，新一代光刻机双工件台样机完成一轮完整性能测试，运动精度、定位稳定性指标进一步优化。工件台是光刻机核心子系统，决定光刻曝光套刻精度。本次迭代针对成熟制程 DUV 光刻机需求优化，持续配合国内光刻整机项目开展联合调试。在光刻设备国产化大背景下，核心零部件自主攻关持续推进，工件台、光源、光罩等细分零部件企业持续投入研发，逐步缩小与海外产品差距。

17. 应用材料上调设备出货预期，AI 芯片制造设备需求旺盛

9 月 9 日，全球半导体设备巨头应用材料更新业绩指引，上调下半年设备出货预期，核心驱动力来自 AI 芯片晶圆制造设备订单。AI 大算力芯片制造需要大量刻蚀、沉积、离子注入设备，全球多家晶圆厂扩产拉动采购。应用材料表示，存储芯片市场回暖叠加 AI 持续投入，设备订单能见度可维持至 2027 年。同时公司提示，全球设备零部件交付周期依旧偏长，原材料成本上涨持续挤压利润，将持续优化全球供应链布局，保障设备交付节奏。

18. 盛美上海单片清洗设备获海外功率芯片厂重复采购订单

9 月 6 日，盛美上海宣布单片式半导体清洗设备获得海外功率器件晶圆厂重复订单，设备用于碳化硅功率芯片前道清洗工序。单片清洗设备是晶圆制造核心设备，盛美产品在国内成熟制程已经大规模导入，逐步拓展海外市场。碳化硅第三代半导体扩产浪潮兴起，功率芯片制造清洗工艺要求特殊，本次海外订单证明国产清洗设备获得国际客户认可。企业将持续拓展海外市场，打开国产设备出海增长空间。

19. 伊顿半导体流体控制设备亮相台北半导体展，聚焦高纯管路方案

9 月 7 日，工业巨头伊顿在 SEMICON Taiwan 展会展出半导体高纯流体控制全套设备，包含高纯阀门、压力调节器、管路组件，面向晶圆制造气体输送、化学品输送场景。晶圆制造化学品、特种气体输送系统对耐腐蚀、纯度、密封性有严苛标准，是半导体设备核心配套零部件。伊顿本次推出的方案适配 8 英寸、12 英寸产线，同时面向第三代半导体产线做适配。全球高纯流体零部件市场长期由海外厂商主导，国内 PFA 管路、阀件企业加速追赶。

20. 国内功率器件产线集中扩产，拉动刻蚀、离子注入设备采购

9 月 11 日，行业调研机构数据显示，国内碳化硅、氮化镓功率芯片产线进入集中投产阶段，带动刻蚀、离子注入、薄膜沉积设备采购需求。新能源汽车、光伏逆变器拉动功率器件需求，多家 IDM 企业持续新建、升级产线。功率器件制程属于成熟节点，国产设备验证门槛相对更低，北方华创、中微、盛美、华海清科等设备厂商产品大量导入。功率器件赛道成为国产设备快速落地、积累量产数据的重要赛道，加速国产设备商业化落地。

三氟莱，高纯氟塑料制品生产厂家，半导体工厂高纯PFA管供应商。

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