自研基带“转正”，苹果折叠屏搅动高端软硬件生态

21世纪经济报道记者 骆轶琪

苹果离“摆脱”高通又近了一大步。

在刚刚结束的苹果新品发布会上，多款核心旗舰手机采用了苹果自研基带芯片C2，这与苹果将前两代基带芯片仅适配在轻量化机型中的做法截然不同。

这也意味着，基带芯片开始在内部“转正”。苹果推动核心芯片自研的进程迈出了一大步。而对于行业而言，更深远的影响在于“One more thing”环节的折叠屏机型发布。

考虑到苹果在软硬件市场的号召力，多家机构均认为，这将推动折叠屏手机市场进一步扩容，软件生态适配也有望加速。调研机构Smart Analytics Global（SAG）创始人隋倩对21世纪经济报道记者分析，预测苹果今年折叠屏产品的全球出货量会有600万部，占全球折叠屏手机市场的25%，到2027年苹果会超过三星，成为全球最大折叠屏手机厂商，达到41%的市场份额。

苹果的核心旗舰手机产品开始配置自研基带芯片了。

刚刚发布的iPhone 18 Pro和折叠屏新机iPhone Duo均应用了苹果新一代蜂窝调制解调器系统C2。据称，与C1X相比，C2的上传速度更快，同时能耗降低15%，并且在美国支持毫米波技术。

此前，苹果第一代蜂窝调制解调器芯片C1被搭载在入门级产品iPhone 16e上，被业界认为是一种试水；升级款C1X则被应用在轻薄款机型iPhone Air上，后者被很多人当作备用机。

根据调研机构Counterpoint的统计，今年第二季度的全球畅销机型中，前三名分别是iPhone 17、iPhone 17 Pro Max、iPhone 17 Pro。不难发现，苹果前一代产品的标准款、Pro款和Pro Max款均是市场畅销机型。此次自研基带芯片C2被直接应用在核心量产机型上，不能不说是苹果对旗下自研基带芯片自信的一种体现。

这意味着，在此前两款自研基带芯片产品面市时，苹果选择了“层层递进”的供应逻辑。而对于核心旗舰手机，苹果依然选择将基带芯片的供应资格交给高通。

如今让C2芯片承担更大“责任”，也为苹果在基带芯片方面尽快“脱离”高通打下了更坚实的根基。这一动向也与高通此前在财报会上释放的消息一致。

在2023年9月，高通技术公司曾宣布与苹果公司达成协议，为2024年、2025年和2026年推出的智能手机提供骁龙® 5G及RF（射频）系统。

但就在最近一次财报沟通会上，高通已经对减少对苹果的芯片供应作出过预期。管理层指出，预计来自苹果的业务收入在9月到12月这一财季，将下降约50%；高通旗下产品在新款iPhone中的供应份额将远低于之前预估的20%。

据称，这是供应限制和双方协商达成的结果。不过高通也提到，在同一时段，来自安卓阵营的业务收入将实现增长，抵消苹果业务收入下滑带来的影响。

简单来说，基带芯片的能力决定了手机的通信联网能力、数据传输情况和功耗表现。苹果很早就有转用自研基带芯片的计划，但碍于这颗芯片开发和验证难度较高，从2019年收购英特尔智能手机基带芯片部门直到近两年，自研基带芯片才开始逐步落地。

越来越多地采用自研芯片，乍一看对于苹果的最大收益就是性能与成本的更好平衡。当然，通过此次发布会还会发现，苹果目前多款自研芯片有了彼此之间的更好能力协同，甚至A系列芯片也借鉴了用于电脑的M系列芯片的技术思路。

发布会上介绍，在散热管理方面，A20 Pro采用了源自M系列芯片的定制封装，将芯片与内存并排放置，使内存远离芯片的散热路径，这让A20 Pro能够直接连接到新一代均热板。重新设计的均热板使手机的持续性能相比上一代产品提升40%。

而此次被搭载在旗舰机型中的A20 Pro芯片，也率先采用了2纳米先进工艺制程。据悉，其内存带宽比A19 Pro提升50%，6核CPU集成了神经网络加速器，7核GPU速度比A19 Pro提升40%。整体组合让A20 Pro芯片的AI处理能力是A19 Pro的两倍。

整场发布会下来，直屏手机iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max的升级节奏看起来相对常规。更受关注的是产品定价。

直屏手机起步价均上调100美元；同日发布的可穿戴产品维持了与上一代一样的起售价格；AirPods的起步价甚至低于上一代。

而对行业影响更大的就是苹果的首款折叠屏手机面市：这不仅将让该市场进一步扩容，也有望加速软件生态适配。

隋倩告诉记者，SAG预测2026年全球折叠屏手机出货量将同比增长24%，明年同比增速会达40%左右。“苹果的入局会加速折叠屏细分市场的增长，远远跑赢大盘。当然，折叠屏并不会成为主流手机形态，预计今年其市场份额约为2%，明年将上升至3%。”

从设计理念看，这款折叠屏新机与一众已经发布的安卓阵营产品似乎差别不大。更细节的差距在于软件设计与交互，例如苹果将展开后原本位于下方的控制按钮放到了右方，在手机展开和合上的过程中专门设计了交互画面。硬件方面，内屏采用了屏下摄像头，在不进行拍摄时，这颗摄像头是隐藏不见的；考虑到整体设计平衡，则用Touch ID取代了原本的Face ID；不过备受诟病的是，这款折叠屏手机并没有配置长焦镜头。

（折叠屏新机内部设计示意）

隋倩对21世纪经济报道记者表示，“折叠屏发展到现在，硬件的差异已经不大，更主要在于软件适配和生态系统完善。苹果相比安卓还是有很大优势。”她进一步提到，苹果不只是把这款折叠屏新机当作两个屏幕的手机，而是借鉴了其他折叠屏形态的灵活性，有全折、半折、内外屏不同显示等丰富的使用场景；软件生态和UI适配也做得非常好。

这款折叠屏新机的定价令不少消费者望而却步。苹果中国官网显示，iPhone Duo的256GB存储配置定价15999元，但最高2TB存储配置定价已达26499元。

（iPhone Duo国行版定价）

Counterpoint Research副总监Liz Lee对21世纪经济报道记者分析，从成本角度来看，折叠屏OLED和铰链预计将对这款产品的定价产生最大影响。这主要是由于面板良率、耐用性、折痕改善以及精密机械设计等方面具有较高的复杂度。此外，随着苹果进一步追求更轻薄的产品设计，轻量化结构材料和电池封装也将成为重要的成本因素。

在Liz Lee看来，新机定价是这次发布中相当亮眼的部分。“将iPhone Duo定在2000美元以内（即1999美元），仅比Galaxy Z Fold8高出约100美元，对于一款初代折叠屏产品而言，可以说是相当大胆的举措。在这一价位下，我们认为需求潜力会相当强劲，尤其是现有iPhone Pro系列用户，以及一直在等待苹果折叠屏手机的早期尝鲜者。大屏带来的价值主张和整体UI体验，也会助推前期销量。”

不过Liz Lee也提到，就2026年而言，iPhone Duo的出货量可能更多受制于供给端而非需求端。根据产能爬坡的速度，目前预估其出货量上限约在600万部。

隋倩则指出，SAG认为内存芯片和屏幕及其相关组件是这款折叠屏新机BOM成本中占比较高的部分；其次是苹果自研的A20 Pro芯片，其采用了2纳米的先进制程和封装技术。

至于当前的折叠屏形态之争，隋倩对记者指出，阔折叠非常适合人眼横屏的使用习惯，华为Pura X系列和三星Galaxy Z Fold8的成功已经证明了这一点。SAG预测宽折叠今年会成为折叠屏市场最大的形态，占比45%；明年其市场份额将达到67%。

“苹果入局会吸引更多开发者加入，丰富折叠屏的使用场景和生态系统。”她补充道，安卓系统和iOS可以互相借鉴，当然，安卓碎片化的生态系统在和苹果生态的竞争中并不占优势。

这款新机同样被人质疑用内屏的磨砂质感掩盖了原本的折痕，是一种颇为讨巧的做法。这显示出，折叠屏作为一个小众形态，正迎来快速发展的机遇，当然也需要产业界共同推动硬件供应链的协同优化。

应该说，终于进入折叠屏手机市场的苹果，其入局的更多意义在于开发者适配、供应链等方面的更快聚合。对行业而言，苹果这场发布会则体现出，高端手机的竞争，正持续从参数升级转向芯片底层、交互设计与生态的系统性竞争。截至记者发稿时，资本市场对苹果的新机发布反响平淡，盘前苹果公司美股股价上涨超1%。