北京
国家知识产权局信息显示，苏州汇川技术有限公司取得一项名为“基板及功率模组”的专利，授权公告号CN224734167U，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种基板及功率模组，基板至少包括设置在一侧的导电层，导电层包括沿第一方向依次排布的输入焊接区、下桥功率器件焊接区、上桥功率器件焊接区、输出焊接区，输入焊接区包括在第二方向上设置的输入正极焊接区和输入负极焊接区，上桥功率器件焊接区设有多个，下桥功率器件焊接区的数量与上桥功率器件焊接区的数量相同，在第二方向上，相邻的下桥功率器件焊接区之间设有第一连接区，第一连接区与输入负极焊接区相连，在第二方向上，相邻的上桥功率器件焊接区之间设有第二连接区，第二连接区与全部的下桥功率器件焊接区相连。本实用新型采用紧凑分区设计，且功率器件均采用贴片的形式焊接在各分区内，降低功率回路寄生电感和模组体积。
天眼查资料显示，苏州汇川技术有限公司，成立于2008年，位于苏州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本100000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州汇川技术有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1334次，财产线索方面有商标信息413条，专利信息1144条，此外企业还拥有行政许可56个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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