北京
智通财经获悉，中信证券发布研报称，韬定律已由理论框架进入产品阶段。9月4日，华为半导体负责人何庭波发布韬定律后续论文，重点回应3D堆叠芯片的功耗与散热问题；9月7日，华为发布Mate XT2 ULTIMATE DESIGN，首发搭载麒麟9050 Pro，整机性能较上一代提升42%以上，该行认为麒麟9050 Pro成为韬定律首个产品验证窗口。LogicFolding将增加多层有源晶圆制造及晶圆级混合键合需求，并带动CMP、清洗、沉积、刻蚀、量检测及测试环节升级，建议重点关注国内晶圆制造、半导体设备及测试产业链。
中信证券主要观点如下：
事件：华为发布韬定律后续论文及搭载麒麟9050 Pro的Mate XT2。9月4日，华为半导体负责人何庭波发布论文《Huawei’s τ Chip Was Supposed to Melt?》，这是继5月25日、7月3日两版论文后，不到四个月内第三次围绕韬定律发表或更新论文，本次重点回应3D堆叠芯片的功耗与散热问题。9月7日，华为发布Mate XT2 ULTIMATE DESIGN，首发搭载麒麟9050 Pro，整机性能较Mate XTs提升42%以上。该行认为，韬定律已由理论论证进入终端产品阶段。
9月论文进一步解释逻辑折叠改善功耗与散热的底层机理。
论文指出，智能手机典型工作负载中动态功耗约占总功耗的90%，除晶体管开关外，信号在金属连线中的传输也是主要能耗来源。逻辑折叠将长距离水平互连转化为短距离垂直互连，典型核心的折叠路径长度缩短约20%，部分关键路径最高缩短70%，从而降低互连电容及动态功耗。在等性能模式下，Kirin 2026的NPU、GPU和CPU性能核功耗较前代分别下降66%、58%和41%，同时晶体管密度提升55%，初步验证逻辑折叠可以兼顾晶体管密度与能效提升。
麒麟9050 Pro性能全面提升，成为韬定律的重要产品验证窗口。
根据华为发布会，麒麟9050 Pro搭载九核灵犀CPU，单核峰值性能和多核并发性能分别提升24%以上和52%以上；马良GPU的计算单元及缓存容量翻倍，渲染性能提升142%以上；达芬奇架构NPU支持总参数30B、激活参数2B的端侧MoE大模型。同时，Mate XT2的大文件打开速度、多任务操作流畅度及4K视频导出速度分别提升50%、35%和40%以上。该行认为，CPU多核并行、GPU计算单元扩展及端侧大模型落地，与韬定律通过增加并行度压缩任务时间的方向一致。
芯片封装与整机散热协同升级，产品端初步回应三维堆叠散热问题。
麒麟9050 Pro采用多通道导热封装，Mate XT2整机采用超大VC与石墨烯跨轴散热系统，两者共同使游戏温升下降2.5℃。论文则提出通过降低互连功耗、选择性折叠、冷热模块交错布局及热感知设计，控制功率密度和局部热点。该行认为，论文中的芯片实测数据与新品披露的整机散热改善形成呼应，韬定律的验证正由晶体管密度和性能进一步延伸至功耗与散热。
混合键合持续微缩，有望提升晶圆制造及设备价值量。
论文显示，Kirin 2026的混合键合间距达到1.5μm，垂直互联数量达到5000万个；Kirin 2027已进一步缩小至1μm，垂直互联超过1亿个，未来三年目标推进至720nm及超过2亿个互联，长期指向480nm。随着LogicFolding逐步落地，该行预计多层有源晶圆投入及晶圆级混合键合工序有望增加，并带动CMP、清洗、沉积、刻蚀、对准、量检测及多阶段测试需求提升。
风险因素：下游AI及终端需求不及预期；内地晶圆厂扩产及国产替代进程不及预期；扩产导致竞争加剧；地缘政治及贸易摩擦加剧等。
投资策略：重点关注晶圆制造、半导体设备及测试产业链。后续该行建议重点关注麒麟9050 Pro实测性能及功耗表现，以及LogicFolding和晶圆级混合键合的产业化进展。
本文源自：智通财经网
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