北京
国家知识产权局信息显示，广东良友科技有限公司取得一项名为“一种高气密性LED封装支架结构”的专利，授权公告号CN224734077U，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种高气密性LED封装支架结构，包括固晶区和若干引脚，所述固晶区和若干引脚的表面均设有镀层，且位于固晶区与若干引脚之间、引脚与引脚之间均设有狭缝；位于固晶区和若干引脚之上形成有杯体，所述杯体一体成型有固定部，所述固定部嵌入狭缝中并穿出，所述固定部的端部设有凸台，所述凸台高于镀层，且横向延伸至引脚和固晶区表面形成第一曲折气密结构，通过凸台压在固晶区和若干引脚表面，第一曲折气密结构是指固定部和凸台结合引脚和固晶区的侧面信成有呈“7”字型的贴合面，该贴合面具有拐角，通过本结构中的拐角以及延长了路径，继而对气体入侵起到阻隔作用，提高气密性。
天眼查资料显示，广东良友科技有限公司，成立于2007年，位于东莞市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本24503万人民币。通过天眼查大数据分析，广东良友科技有限公司参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息174条，此外企业还拥有行政许可40个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
