北京
国家知识产权局信息显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司取得一项名为“一种封堵晶圆盒堵孔的系统”的专利，授权公告号CN224734103U，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本公开提供了一种封堵晶圆盒堵孔的系统，包括：第一机械臂、第二机械臂、堵头放置台以及与第一机械臂和第二机械臂电连接的控制器；其中，控制器被配置成：控制第一机械臂抓取堵头，并将被抓取的堵头放置于堵头放置台；控制第二机械臂将堵头放置台上的堵头植入至晶圆盒的堵孔中。
天眼查资料显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司，成立于2016年，位于西安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本403780万人民币。通过天眼查大数据分析，西安奕斯伟材料科技股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目13次，专利信息1648条，此外企业还拥有行政许可24个。
西安奕斯伟硅片技术有限公司，成立于2018年，位于西安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本660000万人民币。通过天眼查大数据分析，西安奕斯伟硅片技术有限公司参与招投标项目380次，专利信息1092条，此外企业还拥有行政许可54个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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