高盛大幅上调光模块市场预测！超高速光模块快速放量丨盘中雷达

高盛大幅上调全球光模块市场预测，2028年规模预计达1485亿美元

据财联社报道，高盛在最新全球光模块报告中大幅上调行业预测，预计全球光模块市场规模将在2026年、2027年和2028年分别达到约677亿美元、1314亿美元和1485亿美元，较此前预测上调33%、81%和115%。高盛认为，这轮上修并非单纯来自AI服务器数量增长，更重要的是AI服务器架构持续向高速网络迁移，加上单颗GPU或ASIC芯片所需光模块数量增加，推动800G、1.6T乃至3.2T需求快速放量。

此外，高盛研报首次覆盖中际旭创H股，对中际旭创2026及2027年的净利润预测较市场普遍预期分别高25%和42%。

一、光模块需求从服务器数量驱动转向架构升级驱动

光模块是数据中心互联的核心器件，负责光电信号转换。当前AI服务器架构正从传统以太网向高速互联网络迁移，单颗GPU/ASIC对应的光模块数量从几颗增长到十几颗甚至更多，800G、1.6T、3.2T等高速率产品需求依次放量。据sfc-theme数据，CPO概念成分股已覆盖光模块、光器件、硅光芯片、光纤连接等环节。

市场规模方面，根据LightCounting数据，预计2025-2030年全球光模块市场CAGR约22%，其中主要应用于AI算力集群、云数据中心的以太网光模块对应CAGR为24%。预计到2031年，全球以太网光模块市场规模将逼近600亿美元，其中AI领域销售额将突破450亿美元，总体占比约75%。

（1）GPT-6 Astra提振AI算力基础设施需求预期，高速光模块或受益

上周OpenAI发布新款人工智能（885728）模型GPT-6 Astra，称其为该公司迄今能力最强的模型，增强了编程、研究、计算机操作等能力。该模型被视为AGI进程的关键里程碑，其训练首次使用超10万张GPU，直接提振了市场对AI算力基础设施需求的预期。

银河证券指出，Astra的发布再次验证了前沿模型训练仍处在超大集群化、重资本化、强互联依赖的扩张通道中，模型训练的算力规模有望从10^26 FLOPs级继续向10^27FLOPs级推进。该机构指出，最直接受益的是800G/1.6T/未来3.2T高速光模块链条。

（2）集成度逐步提升重构光模块价值链，超高速光模块快速放量

头部光模块厂商中报备货力度空前。国盛证券认为，从中报预付款和存货数据看，头部光模块厂商备货力度空前，核心物料供给持续偏紧下企业必须预付才能锁定产能。中际旭创上半年潜在可交付模块数约1676万只，新易盛约1197万只，两家合计超2800万只，充裕的在手储备为下半年及明年的持续出货提供了物料保障。

机构认为模块封装集成度提升，增量利润将向性能瓶颈环节迁移。爱建证券研报指出，AI主导全球光模块市场发展，超高速光模块快速放量。光模块的封装方式主要有TO-CAN封装、BOX封装以及COB封装等。COB封装取消了芯片独立封装、中间连接器、柔性电路板等冗余结构，可以做到小/轻型化、低成本，是高速光引擎主流封装方式。可插拔光模块趋向多通道低功耗易散热，CPO或重塑光互联格局。光模块整体演变核心趋势围绕带宽提升持续推进封装扩容、架构集成和接口高密度化，解决高速场景下功耗、散热、布线、传输距离等问题。头部厂商已在关键场景导入LPO技术，CPO处于验证和规划阶段。利润集中于头部光模块厂商，关键在于技术优势和海外客户导入。技术演进推动利润重分配，增量利润优先向上游光芯片等接近性能瓶颈的环节迁移。

此外，中泰证券指出，技术演进的核心不是简单用光替代铜，而是逐步把光电转换位置从前面板移向ASIC附近，以减少高速电信号传输损耗。NPO把光引擎部署在ASIC附近，保留了部件筛选和维修弹性，是当前近封装光学较现实的工程化过渡平台；CPO进一步把交换ASIC与光引擎纳入共同封装，是交换容量向102.4T及以上演进的中长期主线。产业链价值将由传统可插拔模块向高功率CW激光器、ELS、FAU、高密度连接、微光学、先进封装等环节重新分配。

二、机构关注个股一览

参考研报来源：

国盛证券－《通信行业：预付款里的"发货密码"－从中报看光模块的交付储备》－2026年8月30日
中泰证券－《通信设备行业：光学向芯片靠近，AI算力互联的演进主线，从铜互联、可插拔光模块到NPO与CPO－深度报告》－2026年8月29日
头豹研究院－《通信行业：CAGR超40%，全球硅光模块开启百亿美元远期市场空间－2026年中国硅光光模块行业概览》－2026年8月26日

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