AI驱动测试设备规模化放量与先进封装扩产，国产材料环节有望加速替代

来源：滚动播报

（来源：财闻）

半导体硅片三年来首现全尺寸涨价潮，机构看好AI投资及国产替代，芯片ETF易方达涨3.05%。

截至9月7日13点35分，上证指数涨0.17%，深证成指涨2.08%，创业板指涨3.62%。元件、非金属材料、电子化学品等板块涨幅居前。

ETF方面，芯片ETF易方达（516350）涨3.05%，成分股长川科技（300604.SZ）、芯源微（688037.SH）、拓荆科技（688072.SH）、澜起科技（688008.SH）、君正股份（300223.SZ）、圣邦股份（300661.SZ）、中科飞测（688361.SH）涨超5%，通富微电（002156.SZ）、安集科技（688019.SH）、珂玛科技（301611.SZ）等上涨。

【消息面上：半导体硅片三年来首现全尺寸涨价潮】

半导体硅片市场三年来首现全尺寸涨价潮，覆盖6英寸、8英寸、12英寸全系列，涨幅一成起步。全球前三大硅片厂商环球晶圆证实近期部分终端市场需求改善，产业链库存调整。国内部分硅片厂商6月份已陆续跟进调价，多家龙头证实硅片行业已重回涨价周期。硅片作为芯片制造基石，其全尺寸涨价标志着半导体行业景气度全面回升。

【券商观点：国盛看好AI投资；东北看好逻辑折叠；东吴看好国产测试设备；华创看好大炼化与封装材料】

国盛证券表示，8月美国非农就业大超预期，AI投资热潮支撑强劲。9月4日美国劳工部公布8月非农就业人数新增16.2万，约为市场预期的三倍，强劲就业显示美国经济仍具韧性，市场重新上调对美联储加息预期，美债收益率上行。对于科技板块，我们认为可能会对长久期成长资产形成估值压制，高估值、尚未兑现业绩公司压力更大，但同时，美国经济当前的韧性，也与持续升温的AI基础设施投资有关。本周英伟达收购HuggingFace，强化其基础设施；OpenAI发布GPT-6Astra；博通上调AI业务指引，表明AI投资浪潮仍然强劲，半导体材料有望受益。

东北证券表示，功耗难题找到解法，逻辑折叠交出实测答卷。三维堆叠把更多晶体管放进有限空间，功耗曾是韬路线落地的重要担忧。华为此次披露的结果提供了新的观察：相较麒麟9030Pro，同等性能下，麒麟2026的NPU、GPU功耗分别下降66%、58%，CPU性能核在HNX测试中下降41%。节电的关键在于，芯片不仅计算耗电，数据搬运同样耗电。逻辑折叠将部分横向长线变为垂直短连线，减少信号充放电开销；再利用更多并行单元，以更低频率、电压完成相同任务。NPU维持29TOPS时，电压从0.85V降至0.55V，降压进一步放大节电收益。即便晶体管缩小受限，电路与架构创新同样能够推动能效进步，国产芯片由此获得新的演进空间。

东吴证券表示，国产存储测试设备接连斩获大额订单，产业进入规模化放量阶段。（1）9月3日，精智达公告与某客户签订半导体测试设备采购协议，合同总金额达15.76亿元，预计2年内完成交付。（2）此前8月20日悦芯科技亦宣布获得国内龙头存储芯片制造企业超15亿元ATE订单，核心产品为TM8000系列，该产品支持LPDDR、DDR及HBM等高性能存储芯片测试，已完成头部客户工程验证、量产性能验证及LVM量产数据比对验证。两笔订单合计规模超30亿元，我们认为国产存储ATE正在由小批量验证跨越至批量采购+规模替代阶段，产业拐点进一步明确。AI驱动半导体测试设备进入新一轮高景气周期，国产设备商加速替代。AI推动芯片数量、复杂度及测试强度同步提升，根据爱德万统计，全球SoC+存储测试机市场规模由2023年的44亿美元增至2025年的90亿美元，预计2026年SoC/存储测试机市场分别达91/24.5亿美元。AI芯片复杂度提升带来测试时间延长、测试次数增加，同时推动高端测试机价值量提升；其中HBM采用3D堆叠后，测试道数由传统DRAM约3-4道提升至15道以上，测试机用量约为传统DRAM的5-6倍。2025年国内存储测试机国产化率仅约8%-10%，海外龙头交期拉长，我们认为国产设备商技术突破后有望快速替代。

华创证券表示，行业观点：1、大炼化：全球炼能约束强化，国内一体化龙头有望持续受益。1）全球供给：自2020年以来，能源转型预期、环保约束及低回报制约新建炼厂投资，欧美老旧炼厂持续关停，新增炼能投产周期长、资本开支高，全球有效炼能供给维持紧平衡；海外炼厂开工率处于历史高位，美国炼厂产能利用率一度超过96%，WTI3-2-1裂解价差于2026年7月升至64.58美元/桶的历史高位，炼油盈利显著改善。2）国内格局：“反内卷”与“双碳”政策持续推进，10亿吨炼油产能红线、减量置换及能耗环保约束有望加快低效产能出清，行业由扩能周期逐步进入存量优化阶段。3）龙头受益：大型一体化炼厂在原油采购、炼化协同、产品结构调节及化工链配套方面优势突出，能够更好对冲油价波动、承接全球成品油及化工品供需缺口；上半年民营炼化龙头业绩大幅增长，已验证景气修复逻辑，后续关注裂解价差、海外炼能修复节奏及国内出口政策变化。2、重视传统大化工：关注估值触底的核心资产配置价值：政治局会议定调，下半年持续围绕“扩内需+反内卷”主线，当前化工整体处于需求筑底、供给结构性优化、双碳等政策强化、估值具备性价比的多重利好共振阶段。1）需求：当下为化工需求淡季，下游观望态势浓，整体需求已触底。随着油价中枢趋稳叠加陆续进入需求传统旺季，库存低位背景下，补库行情望带动需求端持续修复。2）供给：受双碳政策、审批趋紧等影响，国内新产能扩建已严格受限；中东冲突抬高能源价格中枢，欧美、日韩等装置持续面临关停的风险，国内大化工望凭借规模、成本、产业链等优势进一步提升自身在全球市场的定价力。3）估值：自五月份起，前期受资金抱团影响，近期市场或担心Q3起板块盈利环比下滑，当下已充分反映在股价内，长周期景气叙事与估值修复主线确定性更强。3、国产先进封装材料：受益下游OSAT大额资本开支与封装复杂度提升。2026年以来，国内OSAT企业密集公布先进封装扩产计划，项目主要集中于2.5D/3D堆叠、晶圆级封装（WLP）、高端存储封测、高性能计算及汽车电子等高端方向。先进封装封装面积扩大、RDL层数增加以及互联密度提升，将增加封装PI/PBO、光刻胶、RDL铜电镀液及添加剂、CMP材料、底部填充料、塑封料、临时键合材料的工艺价值量。中国市场扩容叠加本土先进封装产能建设，为具备产品适配、客户认证和规模交付能力的材料厂商提供了国产化窗口。关注受益先进封装扩产、工艺价值量提升和国产化导入的材料环节。

【个股拆解】

长川科技（300604.SZ）：杭州长川科技股份有限公司的主营业务是集成电路专用设备的研发、生产和销售。公司的主要产品是测试机、分选机、自动化设备、AOI光学检测设备。

芯源微（688037.SH）：沈阳芯源微电子设备股份有限公司的主营业务是半导体专用设备的研发、生产和销售。公司的主要产品是光刻工序涂胶显影设备、单片式湿法设备。

拓荆科技（688072.SH）：拓荆科技股份有限公司的主营业务是高端半导体专用设备的研发、生产、销售与技术服务。公司的主要产品是PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、FlowableCVD等薄膜沉积设备产品，晶圆对晶圆混合键合、晶圆对晶圆熔融键合、芯片对晶圆混合键合、芯片对晶圆熔融键合等三维集成设备产品。

澜起科技（688008.SH）：澜起科技股份有限公司的主营业务是为云计算及AI基础设施提供创新、可靠及高能效的互连解决方案。公司的主要产品是内存接口芯片、内存模组配套芯片、PCIe Retimer芯片、CXL MXC芯片、时钟芯片、津逮CPU及数据保护、可信计算加速芯片。

君正股份（300223.SZ）：北京君正集成电路股份有限公司的主营业务是集成电路芯片产品的研发与销售。公司的主要产品是存储芯片、计算芯片、模拟芯片。

【关注思路】

芯片ETF易方达（516350.SH）跟踪芯片产业指数（h30007.CSI），被市场定位为“半导体全产业链、国产替代核心载体”的指数产品。该指数覆盖了芯片设计、制造、封测、设备和材料等半导体全产业链环节，成分股中包含了存储芯片、封测、CIS芯片和射频芯片等多个细分领域的龙头企业，前五大权重股包括海光信息（688041.SH）、北方华创（002371.SZ）、中芯国际（688981.SH）、寒武纪（688256.SH）、兆易创新（603986.SH）。投资者可关注该产品在国产芯片生态逐步完善和全产业链协同发展背景下的配置价值。