江苏
金秋九月，攻势正酣。今年以来，无锡高新区锚定“3+2+X”现代产业集群，以精准招商积蓄发展势能，重大项目招引实现数量、体量、质量三重突破。
1-8月
全区累计完成招引10亿元以上
重大产业项目18个
总投资超945亿元
重特大项目招引完成情况位居全市前列
01
集成电路：“芯”火燎原，筑牢产业根基
集成电路是无锡高新区的王牌产业，今年落地超10亿元项目7个、总投资超620亿元，从核心材料到芯片制造，再到封装测试，全产业链布局加速成型。
总投资超百亿的华虹三期项目启动建设，新增月产能5.5万片12英寸特色工艺晶圆代工产线，是无锡集成电路制造能级跃升的标志性工程。
电科装备先进封装装备基地项目由国内半导体高端装备领域央企国家队——中电科电子装备集团投资建设，首期导入减薄、键合等先进封装核心装备，后续加快构建协同创新、采购服务、市场协同和维保服务四大平台，打造半导体装备业务新增长极。
游族网络联合康盈半导体、曦望Sunrise共建的2.5D/3D先进封装中心签约，将分三期建成覆盖凸块工艺、扇出型封装及2.5D/3D异构集成类CoWoS等关键技术的完整先进封装体系。
02
人工智能与算力：“智”算未来，抢占新赛道
无锡高新区以“人工智能+”行动为引领，从算力基础设施到智能终端应用全链条布局。
总投资25亿元的沐曦长三角生态创新中心暨国产万卡算力集群项目签约落地，将建成江苏首个全国产万卡级人工智能计算中心。沐曦股份与优必选科技合资成立曦选创智科技（无锡）有限公司，布局具身智能端侧芯片研发与量产，打通具身智能终端与国产高端算力的协同壁垒。
全国首个算力装备产业园在无锡高新区揭牌，一期项目正式开工，将打造集AIDC整机、核心部件研发制造于一体的全球算力装备交付基地，创新采用“模块化AIDC”模式，将大幅缩短建设周期。
03
多元产业：多点开花，构建产业矩阵
光通信光电子、生物医药、智能网联汽车等产业赛道协同发力，一批外资龙头和行业标杆项目密集落地。
光通信光电子领域，总投资7亿美元的菲尼萨光通讯收发器件扩产项目落地，新增载体20万平方米，达产后年产值有望攀升至600亿元，既是Coherent高意集团在无锡高新区的重要战略布局，更是外资利润再投资的典范。
生物医药领域，总投资15亿元的合全药业全球高端制剂服务平台、总投资10亿元的药明合联无锡高新区南区、新加坡星汉德无锡创新中心等项目相继落地；
智能网联汽车领域，全球第四大汽车制造商、《财富》世界500强企业斯泰兰蒂斯集团微出行项目落地，成为近两年无锡落地的首个国际知名世界500强制造业新项目。
金秋启新程，实干促发展。无锡高新区将以金秋招商攻势为抓手，持续聚力项目攻坚、深耕精准招商、优化全周期服务，推动在谈项目快签约、签约项目快落地、落地项目快投产，以优质项目积蓄增长动力，奋力谱写世界一流高科技园区建设新篇章！
编辑 | 李琳
来源 | 无锡高新区商务局
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