国家知识产权局信息显示,中山凯旋真空科技股份有限公司申请一项名为“一种金属件及其制备方法和应用”的专利,公开号CN122687206A,申请日期为2026年6月。
专利摘要显示,本发明提供了一种金属件及其制备方法和应用,属于金属表面处理领域。所述金属件,包括基体,所述基体表面具有阳极氧化层,所述阳极氧化层表面设有封孔层,所述封孔层为物理气相沉积层。通过引入物理气相沉积层作为封孔层,将金属件基体表面的阳极氧化层上的各类孔、隙、凹坑进行填充、封闭、覆盖,而且物理气相沉积封孔层设置所需能耗低、环境友好,且避免引入过量金属离子残余,能更好地满足半导体、新型显示等技术领域要求。
天眼查资料显示,中山凯旋真空科技股份有限公司,成立于1998年,位于中山市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3589.2199万人民币。通过天眼查大数据分析,中山凯旋真空科技股份有限公司参与招投标项目481次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息408条,此外企业还拥有行政许可67个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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