北京
国家知识产权局信息显示，浙江源芯微电子有限公司申请一项名为“一种高可靠性底部填充封装智能成型控制方法及系统”的专利，公开号CN122699666A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明提供一种高可靠性底部填充封装智能成型控制方法及系统，涉及封装体制造技术领域，本发明通过有限元仿真模拟封装体在工作电压下的电场分布，将电场强度转化为目标填料浓度分布，利用电场驱动填料在光固化树脂中定向迁移，使得对应区域的介电常数增强，避免点胶填充过程中因流道波动、粘度变化导致的填料分布偏差，降低击穿风险，同时，在填充过程中嵌入高频交流信号，实时反演各节点填料浓度，通过最小化损失函数动态微调驱动电压，修正偏差，避免填料批次差异带来的误差，使填料分布符合要求。
天眼查资料显示，浙江源芯微电子有限公司，成立于2024年，位于湖州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4106.5807万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江源芯微电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目3次，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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