北京
国家知识产权局信息显示，崇辉半导体（江门）有限公司申请一项名为“一种集成电路引线框架的表面处理方法”的专利，公开号CN122687203A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本申请公开了一种集成电路引线框架的表面处理方法，包括在基底表面通过化学镀沉积镍磷合金层；对镍磷合金层表面进行电化学去合金化处理，将引线框架作为阳极置于含硫酸的电解液中，使表面镍原子溶解而磷原子保留，在镍磷合金层表面形成富磷的纳米多孔骨架结构；在纳米多孔骨架结构表面电镀银层，银沉积于孔道内形成银锚钉，并在表面形成银覆盖层。本方法通过纳米多孔骨架结构使银锚钉与富磷骨架形成三维机械互锁，增强了银层与镍磷合金层之间的界面结合强度；镍磷合金层底部未被去合金化处理的非晶态结构消除晶界扩散通道，阻止铜原子向银层扩散；纳米多孔骨架结构为银锚钉提供锚固位点，使银层在高温回流焊和温度循环中保持稳定结合。
天眼查资料显示，崇辉半导体（江门）有限公司，成立于2021年，位于江门市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，崇辉半导体（江门）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息21条，专利信息148条，此外企业还拥有行政许可51个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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