北京
IT时代网9月5日消息，华为半导体业务部总裁何庭波有关韬定律的论文迎来更新，重点回应了LogicFolding逻辑折叠技术备受关注的功耗与发热问题，并披露麒麟2026芯片的更多实测数据。
论文显示，麒麟2026是首款采用逻辑折叠的移动SoC，晶体管密度由上一代约1.55亿颗/平方毫米提升至2.38亿颗/平方毫米，单代提升55%，相当于传统几何微缩连续三年取得的增幅。在等性能条件下，NPU功耗降低66%、GPU降低58%、CPU性能核降低41%：NPU维持29TOPS算力时运行频率降低63%，电压从0.85V降至0.55V；GPU同帧率下工作电压低200mV。若追求极限性能，Turbo模式下NPU最高可达70TOPS，较前代提升141%，GPU帧率最高提升42%。
功耗下降的核心原因在于，现代芯片的大量能耗并非来自晶体管计算本身，而是来自数据在芯片内部的移动。逻辑折叠把平面上长距离走线折叠为上下层之间的短距离垂直连接，实测典型核心布线长度减少20%，部分关键路径最高缩短70%。工艺方面，麒麟2026采用1.5微米混合键合间距，拥有约5000万个垂直互连；麒麟2027实测硅片已将间距缩小至1微米，垂直互连超过1亿个。论文同时强调，麒麟2026将折叠带来的余量用于降电压和功耗，应用策略相对保守，主要针对关键路径选择性折叠并配合热感知布局。
注：本文中包含AI辅助创作的内容。
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