北京
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有投资者在互动平台向ST臻镭提问：“请问：1、一般新型卫星验证的环节和周期？目前二代星的在轨验证情况？2、抗辐射塑封微模块的竞争优势和竞争壁垒如何？3、地面平板产品的验证和客户拓展进展？谢谢。”
针对上述提问，ST臻镭回应称：“您好，作为上游元器件供应商，公司不掌握下游客户的具体项目进展情况。公司的抗辐射塑封微模块以高性能核心芯片为基础，结合成熟稳定的封装工艺，在保障宇航级抗辐照能力的同时，实现优异的成本控制，兼顾可靠性、性能与经济性，具有一定的竞争优势；公司的射频直采收发器已经小批量配套于不同口径的地面终端上。感谢您的关注！”
本文源自：市场资讯
作者：公告君
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