北京
国家知识产权局信息显示，苏州晶湛半导体有限公司申请一项名为“一种发光器件的制备方法及发光器件”的专利，公开号CN122699459A，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种发光器件的制备方法及发光器件，发光器件的制备方法包括：提供衬底；于衬底的正面形成第一掩膜层，并图形化处理第一掩膜层，以在第一掩膜层中形成多个正面掩膜开口；基于图形化处理后的第一掩膜层，在衬底的正面生长半导体外延层，并在生长半导体外延层过程中掺杂第一元素，以形成多个第一发光单元和多个第二发光单元；其中，第一发光单元的第一元素的组分占比不同于第二发光单元的第一元素的组分占比；将衬底倒置在转置基板上，暴露出衬底的背面；在衬底的背面形成多个第三发光单元。提高了发光器件的生产良率，以及器件中发光单元的寿命和可靠性。
天眼查资料显示，苏州晶湛半导体有限公司，成立于2012年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8212.5556万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州晶湛半导体有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目46次，财产线索方面有商标信息73条，专利信息329条，此外企业还拥有行政许可26个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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