从IPO热潮到业绩兑现：半导体产业链“搬家”港股

2026年上半年，港股最拥挤的赛道是什么？答案是半导体。

安永报告显示，2026年上半年港股十大IPO中，有八宗来自工业或科技行业，超半数与半导体产业链直接相关。半年报数据验证了行业景气度：各环节龙头业绩增速依次落地。

据Wind数据统计，截至9月3日，2026年已有118家公司登陆港股，同比增长112%；募资总额约3680亿港元，同比增幅超138%。科技类公司占比超过一半，半导体是其中比重最高的板块。

景气度并非只停留在IPO名单上。半年报数据陆续出炉：中际旭创上半年营收417.78亿元，同比增长182.49%，净利润136.51亿元，增长241.7%；壁仞科技营收12.36亿元，增长近20倍，亏损收窄76.4%；天数智芯净利润1.06亿元，同比扭亏；兆易创新净利润68.57亿元，增长1090%；澜起科技净利润19.97亿元，增长72.33%；晶合集成二季度扣非净利润同比转正。这批已登陆港股的产业链龙头，覆盖芯片设计、算力芯片、晶圆代工等环节，业绩逐一兑现。

半导体为何如此受捧？中国科学院院士郝跃提到一个关键因素：“中国掌握着全球95%以上的镓资源，且对镓、锗等半导体关键材料已实施出口管制，这是其他国家不具备的产业筹码。”中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰用六个字概括2026年态势：“起步就是高潮”。

科技部国家科技专家库专家周迪向《凤凰WEEKLY财经》表示，2026年半导体港股IPO呈现“高密度、高估值、高认购”特点，上市企业集中在AI算力芯片、第三代半导体、设备材料等关键环节。

为什么是港股？

从芯片设计到晶圆代工，从算力芯片到设备材料，一条完整的产业链系统“搬家”后正在香江集结。

港交所《主板上市规则》第十八C章（18C章）是一个不可忽视的推手。港交所官方数据显示，2026年第一季度，6家公司通过18C章上市，融资25亿美元，超过2024年和2025年两年总和。据港交所集团行政总裁陈翊庭在6月透露，前五个月已有10家公司通过18C章上市，融资超250亿港元，覆盖机器人、自动驾驶、人工智能及航天等领域。

2026年，GPU赛道率先落子港股。1月2日，2026年首个交易日，壁仞科技以“港股GPU第一股”的身份敲钟上市，募资净额约62亿港元，盘中一度飙升超118%，市值突破千亿港元，成为18C章启用以来募资规模最大的首发项目。半年后，公司启动配售募资约70亿港元，并坦言下一代产品商业化速度“超过上市时的预期”。上市后首份半年报显示，壁仞科技上半年营收12.36亿元，同比增长近20倍，半年收入已超去年全年，期内亏损收窄76.4%。

另一家GPU厂商天数智芯于1月8日登陆港股，上市首日市值破480亿港元，半年后公司启动配售，IPO及配售累计融资超100亿港元。上市后首份半年报显示，天数智芯上半年营收9.46亿元，同比增长191.6%，已达2025年全年收入的91.4%；归母净利润1.06亿元，同比扭亏，为上市以来首次中期盈利。

从产品结构看，天数智芯的通用GPU收入9.16亿元，同比增长231%，其中，推理系列增幅达651.8%，贡献主要增量，但推理芯片放量也拉低公司整体毛利率，从50.1%降至17.2%。

基本半导体则走了另一条路。7月8日，公司通过18C章在港交所挂牌，成为港股首家碳化硅IDM企业。公司总裁和巍巍在上市后表示，18C章允许以技术前景而非短期盈利为上市看点，与碳化硅产业规律高度契合。半年报显示，公司2026年上半年营收1.21亿元，同比增长15.5%；毛利率由去年同期的-28.8%转正至2.8%，碳化硅分立器件及工业级功率模块销售是主要驱动力；期内亏损收窄至1.62亿元。

在周迪看来，港股对A股的定价落差，恰是长线资金的配置窗口。半导体企业2026年集体获得高认购，核心驱动力并非估值修复，而是国际资本对其在“美日荷”封锁下，供应链替代能力的战略溢价。

一场结构性变迁

产业链的每个关键环节都已有龙头企业落子港股。

芯片设计端的代表性公司兆易创新于1月13日登陆港交所，募资约46亿港元，获542倍超额认购，完成“A+H”双平台搭建。上半年营收115.66亿元，同比增长178.67%；归母净利润68.57亿元，同比增长1091.50%。

澜起科技将市场情绪推向高点。这家全球内存互连芯片龙头于2月9日挂牌，募资70.43亿港元，获707倍超额认购，17家基石投资者合计认购4.5亿美元，瑞银资管、摩根大通资管、阿里巴巴、云锋基金悉数在列。中金公司当日发文称，这是“迄今为止募资规模最大的芯片设计公司港股IPO，也是半导体行业最近20年来募资规模最大的港股IPO”。半年报显示：上半年营收33.35亿元，同比增长26.66%；归母净利润19.97亿元，同比增长72.33%。

一家做内存互连芯片的公司为何如此吸金？高盛在2026年5月的研报中指出，AI服务器算力持续堆叠，“模型训练、推理、数据搬运越来越重，内存与CPU之间的连接正变成另一道瓶颈”；开源证券在同月报告中表示，“AI算力需求暴涨背景下，数据传输速度（运力）正成为系统瓶颈”；澜起科技则在2025年年报中将AI基础设施拆解为算力、存力、运力三大支柱，并将“运力”提升至与前两者并重的战略高度。

制造环节亦有关键落子。晶合集成于7月10日登陆港交所，募资69.82亿港元，成为继中芯国际、华虹之后第三家“A+H”晶圆代工企业。据弗若斯特沙利文统计，2020年至2025年，其产能与收入增速在全球前十大晶圆代工企业中均位列第一。

财报显示，公司上半年营收59.57亿元，同比增长14.59%；经营活动现金流净额27.98亿元，同比增长64.10%；归母净利润2.45亿元，同比下降26.1%；其中，二季度扣非净利润已同比转正，经营拐点初现。

一位私募股权投资机构分析师向《凤凰WEEKLY财经》表示，晶合集成的上市表明，港交所不仅能承接芯片设计公司，也能接纳重资产制造企业。“产业链最难移动的一环，也落地了。”

迈睿资管CEO王浩宇向《凤凰WEEKLY财经》表示，港股的角色正在发生转变，从资金通道走向科技定价中心。从“金融地产”到“硬科技”的切换，不是简单的板块轮动，而是估值逻辑重构。

IPO热度之外，产业逻辑也是市场的重要关切。嘉实基金大科技研究总监王贵重在近期接受媒体采访时表示，AI驱动的半导体上行周期，在强度和持续时间上将远超以往任何一次需求复苏，硬件需求正沿着“算力—存力—运力”的链条依次传导。

不过，短板也摆在明面，中国科学院院士徐红星表示，中国半导体产业短板“集中体现在核心设备、精密工艺和关键材料的协同适配层面，诸多领域仍存在技术堵点、卡点亟待突破”。但他同时指出，“中国半导体产业链企业已走出行业最艰难的低谷期，将要实现逆势突破与增长”。

延伸效应：化工企业也来了

产业链“搬家”的触角，伸向了一个意想不到的角落：化工。

滨化股份于7月10日登陆港股，公开发售获227倍超额认购，约10%的募资指向G5级电子级氢氟酸（半导体制造所需的高端湿电子化学品），正式切入半导体材料赛道。

上述私募股权投资机构分析师表示，化工企业将募资投向半导体材料，说明产业链的辐射效应正在向上游传导。

“滨化股份的特殊之处，不在于融资金额，而在于它代表的方向。国内能稳定量产G5级电子级氢氟酸的企业只有十来家，一家传统化工企业能切入这个赛道，本身就是产业逻辑在延伸。”他说。

半年报印证了这一转型趋势。滨化股份上半年营收82.60亿元，同比增长12.32%；归母净利润3.44亿元，同比增长208.25%。报告期内，电子化学品板块实现收入0.4亿元，同比增长43.3%，公司核心产品G5级电子级氢氟酸已实现满产满销。

需求逻辑并不复杂。滨化股份相关负责人表示，3纳米制程中清洗步骤已超过300步，叠加AI算力带来的晶圆厂扩产，高端湿电子化学品的市场需求正持续攀升。

链条继续向上游延伸。CMP抛光垫龙头鼎龙股份于近日向港交所递表，公司上半年营收19.25亿元，半导体业务占比已超六成。其中CMP抛光垫收入7.45亿元，同比增长56.83%；抛光液及清洗液收入1.93亿元，同比增长63.02%。公司高端晶圆光刻胶已取得多家国内主流晶圆厂批量订单。

据国际半导体产业协会（SEMI）数据，2025年全球半导体材料市场销售额已达732亿美元，创历史新高；SEMI最新预测将2026年全球半导体设备销售额上调至1659亿美元，同比增长23.2%。中国作为全球最大半导体设备市场，2026年第一季度设备销售额达109.9亿美元，上游材料需求持续扩张。

从算力芯片、GPU、晶圆代工等“淘金者”，到设备、材料、化学品等“铲子”供应商，一条完整的半导体链条正在港股集结。这已不单单是个体IPO上市行为，而是一次产业格局的系统性迁移。