半导体设备行业一周热点速递

半导体设备行业|一文带你了解2026.8.28-2026.9.4半导体设备行业新闻

1.第十四届 CSEAC 半导体设备材料展无锡启幕，千余家企业集中展出新品

8 月 31 日-9 月 2 日，CSEAC2026 在无锡太湖国际博览中心举办，展会面积超 7 万平方米，汇聚 1400 余家产业链企业参展。展会聚焦 HBM、Chiplet 异构集成、第三代半导体等热点赛道，中微、北方华创、盛美上海、拓荆科技、中科飞测等头部企业集中发布全新设备产品，覆盖刻蚀、薄膜沉积、湿法清洗、量检测、先进封装设备。国产设备已经从单点技术突破迈向平台化、量产化阶段，成熟制程导入提速，先进制程仍处于送测验证周期，零部件配套成为现阶段产业攻坚重点，展会搭建起设备厂商与晶圆厂工艺对接、联合开发的核心平台。

2.阿斯麦 High-NA EUV 完成 10 台装机，先进光刻设备进入小规模量产阶段

9 月 1 日 SEMICON Taiwan 论坛，阿斯麦披露 High-NA EUV 最新进展，全球 4 家客户合计 10 台设备完成装机运行，另有 3 台处于出货装机流程，EXE 系统累计曝光晶圆突破 135 万片。新一代高 NA 极紫外光刻机面向 2nm 及以下逻辑工艺，整机制造难度极高，设备单价昂贵，现阶段主要供给海外头部芯片厂商，国内暂无法获取该机型。High-NA EUV 落地推动摩尔定律持续向下演进，同时倒逼国内持续迭代 KrF、I-line 光刻设备，完善成熟、特色工艺光刻产品矩阵，进一步缩小和国际顶尖水平的技术差距。

3.A 股 27 家半导体设备企业半年报全部披露，利润增速显著高于营收增速

8 月 30 日，A 股 27 家半导体设备上市公司半年报披露完毕，合计营收 566.88 亿元，同比增长 31.06%，归母净利润 136.56 亿元，同比增长 94.36%，规模效应逐步显现。板块内部业绩分化明显，刻蚀、薄膜、湿法清洗头部企业订单饱满，部分细分赛道企业仍处于高研发投入的亏损状态。在手订单、合同负债指标出现分化，部分企业存货走高。半导体设备采用验收确认收入模式，订单转化营收存在时间差，市场提示需要区分主业经营收益与投资收益，理性看待板块阶段性业绩波动。

4.中微公司 CSEAC 发布六款高端微观加工设备，攻坚高堆叠存储工艺痛点

8 月 31 日 CSEAC 展会，中微公司一次性推出六款全新设备，覆盖极高深宽比刻蚀、PECVD、ALD 原子层沉积、金属薄膜、碳化硅外延多个赛道，适配先进逻辑、3D NAND、先进封装、第三代半导体场景。其中 Primo XD-RIE 刻蚀机支持 70:1-90:1 极高深宽比，针对 300 层以上 3D NAND 高堆叠工艺开发。公司采用平台化产品策略缩短新品研发周期，多款设备进入国内多家晶圆厂送测。成熟制程机型有望快速批量导入，先进制程设备仍需要长期工艺磨合，持续拓宽国产设备工艺边界。

5.电科装备先进封装装备基地签约无锡，补齐国产后端工艺设备产能短板

9 月 3 日，电科装备先进封装装备基地正式签约落户无锡高新区，项目首期导入晶圆减薄、TC 键合核心先进封装装备，面向 Chiplet、HBM 堆叠场景开展设备研发与小批量生产。项目规划搭建创新研发、采购服务、市场协同、设备维保四大平台，打通设备研发-工艺验证-运维服务完整链条。国内先进封装产线集中建设，减薄、键合设备供给缺口持续扩大。基地落地将加速国产封装设备在头部封测厂上机验证，同时带动本地真空、流体零部件配套产业发展，提升先进封装设备国产化率。

6.芯爱科技 50 亿元 AI 芯粒先进封装基板项目落地南京，拉动设备采购需求

9 月 3 日，芯爱科技 AI 芯粒先进封装基板项目签约南京，总投资 50 亿元，规划年产 70 万片高端封装基板，达产后年产值可达 60 亿元。高端封装基板是 CoWoS、HBM 制造关键配套载体，项目建设将带动基板加工、表面处理、缺陷检测设备大规模采购。当前 AI 算力芯片爆发，全球高端基板供货紧张，海外厂商交付周期持续拉长。国内多条基板产线加速建设，为国产镀膜、检测设备带来大量验证机会，推动封装材料与设备产业链同步实现自主可控。

7.台积电上调设备采购预估，AI 算力驱动设备采购规模接近翻倍

9 月 3 日行业公开信息，台积电联席 COO 对外披露，受 AI 芯片订单持续爆发，季度设备采购预估上调至去年 12 月预测值的 1.9 倍。AI 加速器、HBM 配套产线成为采购重点，浸润式 DUV、EUV、薄膜沉积、刻蚀、量检测设备需求全面上行；CoWoS 扩产带动键合、等离子清洗后端设备采购同步放量。海外设备整体交期依旧维持高位，在部分成熟制程产线，台积电持续评估国产设备导入可行性。机构判断全球半导体设备高景气延续，但地缘政策、下游需求波动仍是行业主要风险。

8.精智达签订 15.76 亿元存储测试设备大单，国产存储测试设备加速突破

9 月 3 日晚间，精智达发布公告，与某客户签订半导体测试设备采购协议，合同总金额 15.76 亿元含税，标的包含测试设备与配套治具，预计两年内完成交付中国证券报。公司产品线覆盖 DRAM 存储晶圆测试、老化修复、FT 终测全流程，是国内少数实现存储测试设备全覆盖厂商。全球存储测试设备市场长期被海外巨头垄断，本次大额订单代表国产存储测试设备获得大客户认可。若订单顺利履约，将显著增厚 2026-2028 年业绩，同时受益于 HBM、DRAM 扩产浪潮，国产存储测试设备有望持续提升市场份额。

9.景测电子子公司斩获 2.23 亿元前道量检测设备销售订单

9 月 3 日，景测电子发布公告，控股子公司上海景测和国内头部晶圆厂签订量检测设备销售合同，金额 2.23 亿元，产品包含膜厚检测、OCD 光学关键尺寸检测设备，订单生效后 3-6 个月完成交付。近 12 个月该客户及其关联方累计采购规模达到 3.3 亿元。量检测设备属于国产化短板赛道，OCD、膜厚设备监控晶圆薄膜厚度与图形尺寸，直接决定晶圆良率水平。本次大额订单标志国产量检测设备得到头部晶圆厂批量认可，但工艺适配、项目验收依旧存在不确定性，后续需要持续跟踪上机运行效果。

10.盛美上海发布 “盛美芯盘” 产品线，完成湿法设备平台架构升级

9 月 3 日，产业解读 CSEAC 盛美上海全新发布的 “盛美芯盘” 产品体系，完成全系列湿法清洗设备品牌焕新与平台重构。新平台整合单片清洗、槽式清洗、兆声波清洗、先进封装清洗设备，适配逻辑、存储、功率半导体、Chiplet 异构集成多场景。湿法清洗贯穿晶圆制造全流程，颗粒管控、金属离子析出抑制是核心考核指标。HBM、3D NAND 工艺复杂化，清洗工序数量不断增加，湿法设备单机价值量抬升。成熟制程国产湿法设备实现批量落地，先进制程机型持续推进客户端送测。

11.SEMI 二季度行业数据出炉，全球半导体设备账单同比增长 23% 创历史新高

9 月 3 日 SEMI 发布 WWSEMS 统计报告，2026 年第二季度全球半导体设备账单规模 405.3 亿美元，同比增长 23%，环比上涨 11%，连续两个季度创下历史新高SEMI。AI 算力基础设施建设是核心拉动力量，逻辑、先进存储、测试、先进封装设备需求同步上行，亚洲、北美、欧洲市场均实现增长。机构指出 AI 芯片扩产带动资本开支持续释放，但设备交付周期、地缘管制、下游库存周期会带来不确定性。国内市场依旧是全球设备最重要市场，成熟制程、特色工艺资本开支保持较高水平。

12.SEMI 产业链调研：HBM 迭代升级抬升存储产线单位设备投资额

9 月 3 日 SEMI 产业链调研显示，HBM 向 HBM4、HBM4E 迭代，堆叠层数持续增加，存储产线单位产能对应的设备投资额显著抬升。刻蚀、薄膜沉积、量检测合计占据存储设备资本开支五成以上，HBM 制造对设备对准精度、缺陷管控、温控性能提出严苛标准。全球 HBM 晶圆需求年复合增速超 90%，挤压传统 DRAM 产能。存储厂商除新增设备采购，还需要对存量设备做工艺改造升级。国内设备厂商需要同步打磨配套工艺方案，抓住存储设备国产替代结构性机遇。

13.拓荆科技 3DIC 系列设备亮相展会，切入先进封装薄膜设备赛道

9 月 3 日，拓荆科技在 CSEAC 展出 3DIC 系列全新装备，包含熔融键合、激光剥离机型，瞄准 Chiplet 异构集成、三维堆叠、HBM 封装市场。公司原有主业集中逻辑、存储 PECVD 薄膜沉积设备，本次向先进封装设备延伸打开第二成长曲线。上半年拓荆科技营收 29.13 亿元，同比增长 49.06%，扣非净利润和归母利润差距较大，投资收益对利润贡献较高。国内先进封装市场高速扩张，封装薄膜设备国产化率偏低，为本土设备企业提供良好突破窗口期。

14.华海清科大束流离子注入机 iPUMA-LE 推进多家晶圆厂工艺验证

9 月 3 日产业跟踪，华海清科除 CMP 化学机械抛光主力产品之外，大束流离子注入机 iPUMA-LE 在多家晶圆厂开展工艺验证，攻坚国内离子注入设备短板。离子注入是调整半导体材料电学特性的核心工艺设备，广泛用于逻辑、存储、功率芯片制造，长期被海外厂商垄断。功率半导体赛道需求旺盛，IGBT、SiC 器件成为国产离子注入机优先落地场景。现阶段设备重点打磨成熟制程稳定性，持续优化束流均匀度指标。离子注入设备验证周期漫长，放量节奏慢于刻蚀、薄膜设备。

15.国内 12 英寸晶圆厂零部件国产化招标落地，高纯流体配件需求走高

9 月 4 日产业链调研反馈，国内多家 12 英寸晶圆厂开启新一轮零部件国产化招标，真空组件、射频模块、高纯流体管路、高精度传感器成为重点招标品类。晶圆厂不再仅考核基础参数，重点考核长时间运行稳定性、颗粒析出、离子析出控制，保障产线良率稳定。PFA、PTFE 等高纯氟塑配件，在湿法清洗、特种化学品输送环节需求持续上涨。成熟制程零部件验证通过率不断提升，先进制程零部件需要跟随整机设备联合测试。零部件赛道成为国产设备企业第二增长曲线，大批本土厂商拿到送测入场券。

16.长川科技合同负债同比大增 83.2%，测试设备赛道订单储备饱满

9 月 4 日机构梳理半导体设备半年报数据，长川科技合同负债同比增长 83.2%，京仪装备同比增长 73.4%，中科飞测、华峰测控合同负债增幅超过 40%，测试设备赛道订单储备充足。AI 芯片、功率半导体扩产带动测试机、探针台、分选机需求上行。板块业绩分化明显，部分头部设备企业合同负债同比下滑，存货维持高位。设备行业采用验收确认收入模式，订单转化营收存在时间差。市场提示，需要区分订单规模与扣非主业利润，规避投资收益对业绩判断造成干扰。

17.大基金三期加大设备零部件投资，重点扶持卡脖子细分环节

9 月 2 日公开投资动态，国家集成电路产业投资基金三期持续加大半导体整机设备、核心零部件企业投资力度，重点布局刻蚀、量检测、精密陶瓷件、高纯流体配件等短板赛道。基金不再只聚焦头部整机企业，加大对上游中小零部件厂商扶持，推动产业链全链条补短板。投资方式包含定增配套、股权投资，助力企业研发新项目与产能扩建。产业资本加持下，本土零部件企业加速对标 SEMI 国际标准，加快头部晶圆厂准入验证，推动国产化由整机单点突破走向全产业链协同。

18.中科飞测展出 16 款量检测装备，电子束检测设备攻坚先进制程场景

8 月 31 日- 9 月 2 日 CSEAC 展会上，中科飞测展出 16 款半导体质量控制设备以及 3 套配套智能软件，电子束关键尺寸检测设备成为核心展品，持续向先进制程场景推进验证。量检测设备被称为晶圆良率的 “眼睛”，微小缺陷捕捉灵敏度、检测吞吐量是核心竞争指标。成熟制程量检测设备逐步实现小批量上机，先进制程电子束检测设备验证难度大、周期长。公司扩充大量现场工艺团队，保障晶圆厂 7×24 小时调试需求。量检测属于国产化短板赛道，对比海外标杆仍存在性能差距，需要长期迭代打磨。

19.台积电公布先进封装研发路线，微通道散热带动封装设备迭代需求

9 月 2 日 SEMICON Taiwan，台积电先进封装研发处长对外披露，微通道散热技术纳入研发蓝图，在封装内部构建微型流体通道提升 AI 芯片散热效率，同步推进封装设备工艺开发财联社。同时披露可整合 24 颗 HBM、大于 14 倍光罩尺寸的 CoWoS 版本预计 2029 年落地，2024-2029 年单封装可整合 AI 运算晶体管数量增长超 48 倍。算力密度大幅提升，倒逼键合、清洗、检测、散热配套设备迭代升级。国内设备厂商需要同步布局下一代先进封装工艺，抓住 CoWoS、HBM 扩产带来的设备增量机会。

20.半导体设备板块 9 月 4 日盘中震荡下行，市场担忧部分企业订单兑现节奏

9 月 4 日盘中，A 股半导体设备板块震荡走低，强一股份跌幅超 7%，华亚智能、金海通、微导纳米、矽电股份跟随回调。机构解读，板块经过前期上涨，市场开始交易订单兑现预期，部分标的半年报存货高企、合同负债分化，引发市场对于下游资本开支节奏、设备交付验收进度的担忧。行业中长期逻辑依旧由 AI 算力扩产、先进封装、国产替代支撑，但短期不同细分赛道业绩分化会加剧股价波动。机构提示需要甄别企业在手订单、客户结构、毛利率变化，规避单纯题材炒作风险。

三氟莱，高纯氟塑料制品生产厂家，半导体工厂高纯PFA管供应商。

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