半导体设备行业热点速递

半导体设备行业|一文带你了解2026年9月4日半导体设备行业新闻

1.长电科技 65 亿元定增落地预案，带动先进封装设备大规模采购需求

9 月 4 日，长电科技披露定向增发预案，拟募资不超过 65 亿元，资金投向高性能计算先进封装平台扩产、高端电源模组封装测试升级等四大项目，同时补充流动资金。本次扩产重点面向 HBM、Chiplet、AI 算力芯片封装业务，将拉动键合、等离子清洗、检测、激光解键合等后端设备采购。当前全球 AI 芯片封装订单饱满，头部封测厂持续扩充 CoWoS 相关产能。国内先进封装设备国产化率仍处于低位，项目建设过程将给国产设备提供验证导入机会，加速本土后端设备在国内头部封测企业的落地进程。

2.富创精密半年报业绩大幅增长，半导体设备零部件订单持续释放

9 月 4 日，富创精密半年报完整解读流出，公司上半年营收 23.18 亿元，同比增长 34.45%，归母净利润 1.34 亿元，同比大增 992.90%，每 10 股派现 2 元分红方案同步公布e公司。受益于国内晶圆厂资本开支上行，设备零部件订单持续落地，真空腔体、精密结构件批量供货刻蚀、薄膜沉积设备厂商。规模效应带动毛利率改善，同时股权投资公允价值变动对利润形成增益。零部件作为国产设备短板环节，下游整机设备放量带动零部件企业业绩兑现，但海外竞品竞争、客户验证进度不及预期仍是行业主要风险点。

3.澜起科技 CXL3.2 芯片导入海外大厂，倒逼存储测试设备迭代升级

9 月 4 日，澜起科技投资者活动记录对外公开，CXL3.2 MXC 芯片完成试产，导入三星、SK 海力士下一代产品，预计 2027 年迎来 CXL 大规模商用周期。CXL 高速互联重构 AI 服务器内存架构，对 DRAM 测试、探针台、高速接口芯片测试设备提出全新工艺指标。公司 PCIe Switch 芯片年内完成样片流片，DDR5 高速 RCD 芯片完成送样。CXL 商业化打开存储配套设备全新赛道，国内测试设备厂商需要同步迭代硬件与测试算法，适配高速互联芯片测试需求，抢抓下一代算力基础设施带来的设备增量机会。

4.蔡司高管研判光刻技术差距，国内持续推进 KrF 及零部件攻关

9 月 4 日，蔡司半导体业务负责人公开发声，研判 EUV 光刻技术国内外仍存在明显差距，同时坦言前沿研发进度难以通过公开信息完全评估。海外管制持续限制 EUV 以及部分浸润式 DUV 设备对华出货，国内产业将重心放在 KrF、I-line 光刻设备迭代，同时发力光刻光源、光学镜片、精密工件台等核心零部件研发。机构指出，光刻设备属于多学科交叉的超级系统工程，整机突破需要零部件产业链同步成熟。国内以成熟、特色工艺作为突破口，逐步积累工艺数据库，稳步缩小与国际巨头的技术代差。

5.金帝股份发布异动公告，液冷散热设备项目暂未获取正式订单

9 月 4 日，金帝股份股票交易异常波动公告引发行业关注，公司提示旗下两大液冷部件制造项目尚处于建设调试阶段，样品完成交付，暂未拿到正式批量订单，对 2026 年经营不会形成重大影响环球网。AI 高算力芯片功耗持续走高，液冷散热成为数据中心、晶圆制造、先进封装环节的热门方向，液冷腔体、微通道换热部件市场关注度快速提升。大量企业切入半导体液冷赛道，但晶圆、封测厂客户验证周期漫长。行业提醒，要区分概念炒作与实际订单落地，散热设备需要匹配半导体严苛洁净、防泄漏技术标准。

6.SEMI 披露二季度硅晶圆出货数据，AI 拉动上游制造设备需求上行

9 月 4 日，SEMI 发布二季度硅晶圆行业统计报告，全球硅晶圆出货面积同比上涨 7.4%，AI 算力芯片、功率半导体、汽车芯片共同拉动硅片需求增长。硅片扩产带动单晶炉、切片、研磨、抛光、清洗设备资本开支释放。大尺寸 12 英寸硅片依旧是扩产主力，8 英寸特色工艺硅片供需维持紧平衡。海外硅片厂商持续扩产，国内硅片企业加速提升良率与产能，配套设备国产化稳步推进。机构提示，硅片属于强周期行业，下游终端需求波动会直接传导至上游硅片制造设备端。

7.SK 海力士调整韩本土工厂投资规划，HBM 扩产持续争抢半导体设备产能

9 月 4 日海外产业消息，SK 海力士正在重新评估韩国龙仁、光州两大存储工厂投资方案，权衡设备调配与新增设备采购规模，核心目标为扩张 HBM 产能SEMI。全球 HBM 订单供不应求，存储大厂争相锁定设备交付产能，刻蚀、薄膜、测试、键合设备交期被进一步拉长。SK 海力士优先保障 HBM4、HBM4E 产品产线建设，传统 DRAM 产能扩张节奏适度放缓。全球存储设备产能紧张背景下，设备厂商交付优先级向 AI 相关存储产线倾斜，国内存储厂商需要提前锁定设备排期，保障产线建设进度。

8.国内 12 英寸晶圆厂零部件国产化招标落地，高纯流体配件需求走高

9 月 4 日产业链调研反馈，国内多家 12 英寸晶圆厂开启新一轮零部件国产化招标，真空组件、射频模块、高纯流体管路、高精度传感器成为重点招标品类。晶圆厂不再仅考核基础参数，重点考核长时间运行稳定性、颗粒析出、离子析出控制，保障产线良率稳定。PFA、PTFE 等高纯氟塑配件，在湿法清洗、特种化学品输送环节需求持续上涨。成熟制程零部件验证通过率不断提升，先进制程零部件需要跟随整机设备联合测试。零部件赛道成为国产设备企业第二增长曲线，大批本土厂商拿到送测入场券。

9.长川科技合同负债同比大增 83.2%，测试设备赛道订单储备饱满

9 月 4 日机构梳理半导体设备半年报数据，长川科技合同负债同比增长 83.2%，京仪装备同比增长 73.4%，中科飞测、华峰测控合同负债增幅超过 40%，测试设备赛道订单储备充足。AI 芯片、功率半导体扩产带动测试机、探针台、分选机需求上行。板块业绩分化明显，部分头部设备企业合同负债同比下滑，存货维持高位。设备行业采用验收确认收入模式，订单转化营收存在时间差。市场提示，需要区分订单规模与扣非主业利润，规避投资收益对业绩判断造成干扰。

10.韩美半导体加码先进键合设备产能，瞄准全球 HBM 封装设备缺口

9 月 4 日海外设备行业消息，韩美半导体加速扩建 TC 键合机、混合键合机生产基地，目标打造全球规模领先的 HBM 封装设备制造产线。受 AI 算力爆发驱动，全球混合键合设备订单爆满，设备交期拉长至 12 个月以上，成为制约先进封装产线建设的关键瓶颈。HBM 堆叠对键合设备对位精度、温控、界面活化能力提出极高标准。海外设备厂商抢占主要市场份额，国内多家设备企业同步开展混合键合设备研发与工艺攻关，现阶段以样品送测为主，距离大规模量产交付仍需要一段时间工艺打磨。

11.宇极新材料 5N 级高纯六氟丁二烯实现量产，利好刻蚀设备工艺配套

9 月 4 日，高纯电子特气领域传来产业化进展，宇极新材料实现纯度 99.999% 六氟丁二烯稳定量产，该气体是先进制程刻蚀关键耗材。刻蚀设备工艺效果高度依赖特种电子气体品质，杂质控制直接影响晶圆良率。过去该品类长期依赖海外进口，国产突破将降低国内刻蚀产线耗材供应链风险。特气国产化落地，也便于国产刻蚀设备联合本土耗材厂商开展联合工艺开发，优化高深宽比刻蚀工艺参数。特气与设备协同验证，是国产工艺链条完整闭环的重要一环。

12.半导体设备板块 9 月 4 日盘中震荡下行，市场担忧部分企业订单兑现节奏

9 月 4 日盘中，A 股半导体设备板块震荡走低，部分设备零部件标的出现明显回调。机构解读，板块经过前期上涨，市场开始交易订单兑现预期，部分标的半年报存货高企、合同负债分化，引发市场对于下游资本开支节奏、设备交付验收进度的担忧。行业中长期逻辑依旧由 AI 算力扩产、先进封装、国产替代支撑，但短期不同细分赛道业绩分化会加剧股价波动。机构提示需要甄别企业在手订单、客户结构、毛利率变化，规避单纯题材炒作风险，重点跟踪设备上机验证与验收数据。

13.K&S 公布 2026 封装设备订单向好，TCB 设备受益 CoWoS 与 CPO 发展

9 月 4 日，海外封测设备厂商 K&S 对外披露产业动态，AI 带动引线键合设备订单创出历史新高，同时持续扩张 TCB 热压键合设备产品路线，面向 CoWoS、CPO 光互联场景布局。AI 算力芯片、光模块封装拉动高密度键合设备需求，设备厂商持续迭代设备对位精度、压力温控控制能力。海外头部封测设备厂商占据主流市场，国内封测设备企业加速追赶，在传统引线键合领域逐步实现替代，TCB、混合键合等高端机型还处在样机开发与客户送测阶段，追赶仍需持续投入研发资源。

14.Lite-On 战略投资海外液冷企业，半导体散热设备赛道竞争加剧

9 月 4 日，光宝科技宣布 1.76 亿美元战略入股波兰液冷方案厂商 DCX，加码 AI 液冷散热硬件布局。随着 HBM、高性能 AI 芯片功耗不断提升，晶圆制造、先进封装、算力服务器全链条对液冷散热系统需求快速提升。半导体场景液冷对流体纯度、防泄漏、耐腐蚀、颗粒控制有严苛标准，高纯管路、密封组件、换热腔体都属于关键部件。海内外企业纷纷布局该赛道，但是半导体客户认证周期漫长，从样品验证到批量采购存在较大不确定性。

15.国产大束流离子注入机 iPUMA-LE 持续多家晶圆厂工艺验证

9 月 4 日产业跟踪信息，华海清科大束流离子注入机 iPUMA-LE 持续在多家国内晶圆厂开展工艺验证，攻坚离子注入这一国产设备短板。离子注入用来改变半导体材料电学特性，广泛应用逻辑、存储、IGBT、SiC 功率器件制造，长期被海外巨头垄断。功率半导体成为国产离子设备优先落地场景，设备团队重点优化束流均匀度、剂量控制、稳定性指标。离子注入设备工艺验证周期显著长于刻蚀薄膜设备，放量节奏偏慢，需要持续跟随产线迭代工艺配方，逐步拓展成熟制程应用场景。

16.武汉新芯参与设立半导体产业新主体，存储产线建设带动设备需求

9 月 4 日，由武汉新芯、光谷产投、中国互联网投资基金等多方共同持股的半导体新企业完成注册，注册资本 132 亿元，聚焦存储相关产业布局SEMI。存储芯片赛道资本开支持续加码，产线建设将拉动刻蚀、薄膜沉积、清洗、量检测、测试设备采购。国内存储产业持续推进技术迭代，3D NAND 堆叠层数不断向上突破，对设备高深宽比工艺、缺陷管控能力提出更高要求。国产设备在存储成熟制程逐步导入，先进节点设备仍处于验证阶段，产业资本加持将加速存储产业链设备与零部件国产化进程。

17.E&R 发布高精度激光微加工平台，面向 CPO 光互联制造设备需求

9 月 4 日 SEMICON Taiwan 展会上，设备厂商 E&R 推出新一代超高精度激光微加工设备，面向 CPO 共封装光学的二维 FAU 阵列加工场景，提升微孔定位精度与加工密度。CPO 是下一代 AI 光互联核心技术，光芯片封装需要大量激光钻孔、微加工设备。光电子制造设备属于半导体设备细分蓝海赛道，国内设备厂商布局相对较少。AI 算力推动光模块、CPO 技术加速演进，相关制造设备市场空间打开，国内设备企业需要加快研发跟进，抢占光电子制造设备国产替代机遇。

18.国产湿法清洗设备持续扩产验证，高纯流体零部件配套迎来机遇

9 月 4 日产业链调研，盛美上海 “盛美芯盘” 湿法设备平台持续向多家 12 英寸晶圆厂送样上机，单片清洗、兆声波清洗机型在成熟制程不断提升渗透率。HBM、3D NAND 工艺复杂度提升，清洗工序数量持续增加，湿法设备单机价值量抬升。湿法设备大量使用 PFA、PTFE 等高纯管路、阀门，对零部件颗粒析出、离子溶出指标严苛。国内流体零部件厂商跟随整机设备同步开展验证，零部件的稳定性直接决定整机清洗效果，整机与零部件协同验证成为产业推进的关键模式。

19.半导体设备工艺工程师缺口扩大，人才短板制约国产设备迭代速度

9 月 4 日人才调研显示，国产设备大规模上机验证背景下，设备工艺、驻场调试、运维工程师缺口进一步扩大。设备落地不仅依靠硬件研发，更需要大量工程师常驻晶圆厂完成工艺匹配、参数调试、故障处理。头部设备企业加大校招力度，联合高校开设半导体相关课程，同时高薪挖掘行业成熟人才。半导体设备人才培养周期漫长，需要同时掌握设备硬件结构与晶圆制造工艺。人才供给不足会拖慢设备验证迭代节奏，完善人才激励体系，成为设备企业必须解决的内部课题。

20.机构研判三季度半导体设备景气上行，零部件成为核心攻坚方向

9 月 4 日多家券商发布行业跟踪报告，判断 2026 年三季度国内半导体设备产业链订单景气有望继续抬升，AI 算力扩产、先进封装、存储迭代构成三大核心驱动力。刻蚀、薄膜、湿法清洗成熟制程国产设备导入持续提速，光刻、高端量检测、离子注入仍是主要短板。行业共识已经从单纯追求整机突破，转向整机-零部件协同攻关，真空、射频、高纯流体等上游零部件从外围向核心工艺渗透。同时提示风险，海外管制、下游资本开支波动、设备交付验收不及预期会扰动行业发展节奏。

三氟莱，高纯氟塑料制品生产厂家，半导体工厂高纯PFA管供应商。

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