AI算力驱动PCB产业链投资升温，近日多个百亿级项目密集落地

来源：市场资讯

（来源：电路板智造）

生益电子“芯算智联”高速互联电路板制造项目签约

9月3日，生益电子（688183.SH）“芯算智联”高速互联电路板制造项目在江西井冈山经开区签约。生益电子“芯算智联”高速互联电路板制造项目总投资22.57亿元，其中新增投资约21.58亿元，产品定位应用于AI服务器、汽车电子等领域的高密度互连（HDI）印制线路板。全部建成达产后，设计年产能为44.59万平方米，将填补当地高端线路板产能空白，助力公司拓展高端PCB市场。

Simmtech投4000亿韩元扩建清州半导体基板产能

9月2日，韩国PCB上市企业Simmtech与清州市、忠清北道政府签署投资协议，计划在清州地区投资4000亿韩元（约19.76亿元人民币）扩大半导体基板生产基地，投资地点涵盖清州市兴德区玉山面科学产业4路203号一带及清州产业园区内现有基地。该项目将分阶段推进，第一阶段以近期公告的2742亿韩元（约13.57亿元人民币）为核心，其中1459亿韩元用于建设SOCAMM模块基板新工厂，1051亿韩元（约5.2亿元人民币）用于扩大MSAP基板产能，232亿韩元（约1.15亿元人民币）用于扩充IC封装基板产能，以应对AI服务器及高性能半导体市场需求。

芯爱科技AI与芯粒架构先进封装基板项目签约

9月1日，芯爱科技AI与芯粒架构先进封装基板项目签约，落地南京江北新区。芯爱科技是国内高端IC基板领域的行业头部企业，2021年已在南京市落户高端集成电路生产及研发基地项目，满产后年产值可达30亿元。本次签约计划再投资50亿元启动AI与芯粒架构先进封装基板项目，建设年产超70万片高端基板产线，达产后可实现年产值60亿元。（来源：浦口发布）

鹏鼎控股启动96亿元定增，募资投向AI服务器及光模块HDI项目

2026年9月1日，鹏鼎控股（002938.SZ）发布公告，正式启动A股定增计划。公司拟向不超过35名特定对象发行股票，发行数量不超过发行前总股本的10%，即不超过23,175.37万股；发行价格不低于定价基准日前二十个交易日股票交易均价的80%，限售期为6个月。本次募集资金总额不超过96.00亿元（扣除发行费用后），将全部用于“庆鼎AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目”。

公告显示，该项目旨在扩大公司在AI服务器及高速光模块领域的高阶HDI和SLP产品产能。公司此前已在AI服务器市场开发GPU模块高阶HDI技术，并通过主流服务器及云服务厂商认证，陆续批量供货。

国际复材拟定增募资50亿元，加码高性能电子玻纤项目

8月31日晚，国际复材（301526）公告，拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过50亿元，主要用于高性能玻纤相关项目及补充流动资金。公司表示，此次定增旨在把握AI、数据中心等下游需求驱动的高性能玻纤发展机遇，重振电子业务。其中，变更后的电子纤维布项目主要因LDK二代高性能玻纤布自2026年7月起出现供不应求，项目将巩固公司技术先发优势并拓展高端客户。发行完成后，公司控股股东及实际控制人不变。

国际复材高频高速电子纤维布项目变更，总投资增至30.2亿元

公司拟对原“年产3600万米高频高速电子纤维布项目”进行变更调整。变更后，新项目名称为“高性能基材高频高速电子纤维布项目”，建设内容为在现有厂区建设电子纤维纱生产厂房并改造电子纤维布生产厂房，同时实施配套车间改造，购置生产设备和配套设施，形成LDK一代及二代高频高速电子纤维布产能2,513万米/年。项目总投资估算302,050.57万元，较原项目增加投资132,779.17万元。实施地点位于重庆市长寿区及大渡口区，建设工期为2025年12月至2027年6月。

苏州烁点电子总部项目开工

8月30日，苏州烁点电子总部项目在苏州高新区正式开工。项目总投资达3.5亿元，总建筑面积约4万平方米，达产后可实现年产PCB及精密刀具5000万件，预计年产值5.5亿元。此次开工项目将引进高精度钻孔机、成型机、全自动智能检测设备等高端智造装备，打造数字化智能化精密生产线。项目建成后，将补齐高端PCB精密制造产业链关键环节，为区域做强高端装备制造产业、培育新质生产力注入动能。（来源：苏州高新区发布）

硕成科技泰国工厂正式投产

硕成科技泰国工厂于8月30日正式投产。该公司董事长曾庆明在投产庆典上表示，AI算力浪潮正推动PCB、IC载板、半导体封装赛道增长，企业正从单一材料供应商向高端系统解决方案服务商转型。该泰国基地将作为辐射全球市场的支点，重点服务泰国、越南、马来西亚等东南亚市场，同时覆盖中国大陆、中国台湾、日韩等PCB产业区域。曾庆明称，此次投产并非产能外移，而是企业全球化战略的升级，旨在适应当前供应链区域化、本地化趋势，满足客户对全球稳定交付和技术协同的需求。

生益电子拟投22.57亿元建设“芯算智联”高速互联电路板项目

8月29日，生益电子公告，全资子公司吉安生益电子有限公司将在现有厂房投资建设“芯算智联”高速互联电路板制造项目。项目计划总投资约22.57亿元（含已投入厂房建设费，本次新增约21.58亿元），分阶段建设，建成后设计产能为44.59万平方米/年。生益电子为唯一投资方，资金来源为自有及自筹资金。项目主要承接AI服务器、汽车电子等领域HDI批量产品，旨在应对AI算力驱动的高密度PCB需求增长。

景旺电子拟投26.33亿元在珠海富山建设mSAP项目

8月28日，广东省投资项目在线审批监管平台公示“珠海景泓电子技术有限公司mSAP项目”信息。项目拟落地珠海市斗门区富山工业园，计划总投资26.33亿元，拟引进国外生产设备，完善配套及环保设施，建成达产后预计年产多层刚性板7.23万平方米。该项目采用mSAP（改良型半加成法）工艺，用于高端光模块和AI算力硬件。景旺电子已在珠海布局金湾、富山两大基地，此次富山项目与金湾在建“超高多层PCB智能制造项目”（总投资43.88亿元）形成互补，覆盖AI算力产业链关键环节。项目实施主体为2026年8月新成立的珠海景泓电子技术有限公司，系珠海景旺电子技术有限公司全资子公司，隶属国内PCB龙头景旺电子集团。

沃尔德拟募资不超14.5亿元，投建年产420万支金刚石微钻项目

8月28日，北京沃尔德金刚石工具股份有限公司公告，拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过14.5亿元，用于金刚石微钻产业化项目（一期）等4个项目。该项目位于浙江省嘉兴市秀洲区高照街道八字路1136号，拟利用现有厂房并装修改造，建筑面积2.23万平方米，投资总额8.21亿元，拟使用募集资金7.89亿元，建设期3年，达产后可实现年产420万支金刚石微钻。沃尔德表示，全球PCB行业向M9材料迭代，金刚石微钻有望成为高端PCB微孔加工的重要工具，将获得新市场空间。公司主营超硬刀具、硬质合金刀具及超硬材料制品，刀具业务定位于全球高端市场。

年产240万平方米高端电路板项目落地铜梁

8月27日，年产240万平方米高端多层电路板项目签约活动在重庆铜梁高新区举行。铜梁高新区管委会与江西竞超科技股份有限公司现场签订协议，高端精密电路板智造项目正式落地。项目投资5亿元，将依托铜梁高新区现有厂房资源，实施智能化技术改造升级，新建年产240万平方米高端多层板、HDI板等高精密电路板生产线。全面达产后，预计可实现年产值5亿元以上。（来源：铜梁报）

东莞市景途电路有限公司年产30万㎡PCB线路板生产项目签约

在8月27日，港北区与东莞市景途电路有限公司举行年产30万㎡PCB线路板生产项目签约仪式。该项目计划总投资1.2亿元，项目建成投产并达产后，预计年产值不低于1.5亿元，年税收不低于300万元，可提供约100个就业岗位。

美琪电路高精密封装基板项目签约

8月25日，广东省江门市新会区召开重点企业增资扩产交流会，并举行增资扩产重点项目集中签约仪式，美琪电路（江门）有限公司高精密封装基板项目等8个重点项目现场签约。

据悉，上峰材料今年3月设立浙江上峰芯材，取得美琪电路75%股权，并整合其母公司深圳志金电子的封装基板业务及惠州制造基地；4月合并控股后，新增6亿元投资对江门基地进行技改扩产。

按公告，该项目一期技改预计2026年10月完成，二期扩产项目（6000平米/月）预计明年Q2-Q3通线、Q4放量，届时江门+惠州基地总产能将达2.6万平米/月，两基地满产后月营收可达5000-6000万元。目前美琪电路客户主要服务于MEMS/Sensor及Mini-LED/LED领域，后续将重点向存储类载板倾斜，二期量产后存储类基板产品占比目标提升至50%以上。