四川
9月初，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）在无锡举行，规划超7万平方米展览面积，设8个展馆，吸引国内外1300余家企业参展。展会传递出的核心信号是：半导体设备材料国产化已从"从无到有"进入"从有到优"的2.0阶段，设备、材料、零部件协同创新成为核心命题。
展会上，中微公司发布刻蚀、薄膜、MOCVD多款高端设备，覆盖先进制程节点的高深宽比刻蚀设备、ALD薄膜设备等。展会期间CEO论坛上，多家上市公司高管及业内人士表示，国产设备材料及零部件的市场占有率正快速提升。这些信号叠加在一起，指向一个更值得拆解的产业变化：国产化的驱动力，正在从个别产品突破转向全链条协同。
从"周期影子"到"政策与产业共振"
过去，半导体材料设备板块常被视为全球半导体周期的影子资产，跟随存储、逻辑芯片资本开支波动，国产替代缺乏清晰的政策催化，市场关注点往往集中在单一公司订单或个别产品突破上。这种观察方式的问题在于，它把国产化当成周期中的偶然事件，而非结构性趋势。
订单与国产化率：两条硬指标的交叉验证
国产化2.0的判断，正在被可量化的数据持续验证。在国内晶圆厂的成熟制程领域，半导体设备的国产化率从2024年的约35%提升至2025年的约55%，2026年预计将更高；12英寸硅片的国产化率也达到近50%。国产设备材料在成熟制程的市场占比，正以肉眼可见的速度扩大。
SEMI《年中总半导体设备市场预测报告》将2026年全球半导体设备销售额上调至1659亿美元，同比增长23.2%，创历史新高。全球设备市场的量价齐升，与国内国产化率的快速提升形成共振——前者提供行业景气底座，后者提供国产份额扩张的增量逻辑。
指数适配：覆盖上游供给端的协同创新
中证半导体材料设备主题指数选取40只业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为样本，反映半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。这条指数的成分，恰好落在设备、材料、零部件协同创新的交叉点上——刻蚀、薄膜沉积等设备企业，硅片、光刻胶、电子特气等材料企业，以及为设备提供核心零部件的厂商，都在样本覆盖范围内。相比宽口径的半导体指数，这条指数更直接对应晶圆厂扩产和国产化率提升带来的采购需求。
天弘中证半导体材料设备主题指数基金（A类：021532，C类：021533）是跟踪半导体材料设备产业链的指数工具。截至7月31日银河证券公布数据，天弘中证半导体材料设备主题指数基金A类份额近1年收益率同类型排名3/142（1.4.7 标准主题指数股票型基金(A类)）。据2026年第二季度报告，截止2026年6月30日，A类产品过去一年收益246.32%（比较基准250.27%），跟踪误差仅为-3.95%，产品规模约41.89亿元，流动性充足。基金运作费率（管理费0.40%+托管费0.10%）0.5%。天弘中证半导体材料设备主题指数基金作为场外指数基金，也是定投交易的优质标的。
天弘中证半导体材料设备主题指数基金销售费率方面：A类份额：申购费：申购金额＜500万，费率为1%，申购金额≥500万，1000元/笔；赎回费：持有＜7天，费率1.5%，持有≥7天且＜1个月，费率0.3%，持有≥1个月，费率0.05%；A类无销售服务费。C类份额：无申购费；赎回费：持有＜7天，费率1.5%，持有≥;7天，不收取赎回费；销售服务费：0.2%/年。具体费率以销售机构为准。
风险提示：观点仅供参考，不构成投资建议。基金及指数过往业绩不代表未来表现。指数基金存在跟踪误差。投资者在购买基金前应仔细阅读基金法律文件，充分考虑自身的风险承受能力，在了解产品情况及销售适当性意见的基础上理性决策。定投非储蓄，不代表一定盈利。基金有风险，投资需谨慎。
天弘中证半导体材料设备主题指数基金成立以来完整会计年度产品业绩及比较基准业绩为： A类：2025年+51.55%（+50.81%）；C类：2025年+51.23%（+50.81%）。（数据来源：产品定期报告）
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