北京
国家知识产权局信息显示，苏州市高威电子有限公司取得一项名为“一种20um光模块测试治具”的专利，授权公告号CN224720104U，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本实用新型涉及印制电路板模组板测试技术领域，且公开了一种20um光模块测试治具，包括下固定面板和上固定面板，所述下固定面板的上端设置有上固定面板，所述上固定面板的顶部设置有钻孔板，所述钻孔板的顶部设置有限位框，所述限位框的顶部设置有合金座头，所述下固定面板、上固定面板和钻孔板之间一端插设有第一探针，所述上固定面板、钻孔板和限位框之间一端插设有第二探针，所述上固定面板、钻孔板和限位框之间另一端设置有第一螺栓，所述上固定面板和钻孔板之间通过第二螺栓相连接。本实用新型突破了传统测试治具钻孔的模式，由机械钻孔转变成镭射激光钻孔，孔位精度从原来3UM提升至1.5um以内，增加测试的PASS范围。
天眼查资料显示，苏州市高威电子有限公司，成立于2008年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本720.3479万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州市高威电子有限公司专利信息59条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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