北京
国家知识产权局信息显示，广东芯聚能半导体有限公司取得一项名为“功率模块”的专利，授权公告号CN224721779U，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本申请涉及一种功率模块，包括至少一个功率器件，以及相互叠加布置的第一基板和第二基板，第一基板上设置有驱动回路，驱动回路连接功率器件，第二基板上相对靠近第一基板的表面设置有功率回路，功率回路连接功率器件，其中，第一基板的面积小于第二基板的面积，功率器件设置在第二基板上相对靠近第一基板的表面的第二区域中，其中，驱动回路和功率回路分别设置在相互叠加布置的第一基板和第二基板上，使得功率回路载流截面积最大化，减少了功率回路整体寄生电感，进而提升了功率模块的性能。
天眼查资料显示，广东芯聚能半导体有限公司，成立于2018年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本26877.6247万人民币。通过天眼查大数据分析，广东芯聚能半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目20次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息176条，此外企业还拥有行政许可100个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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