这一家企业，要建约20个晶圆厂！

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（来源：半导体前沿）

台湾半导体产业协会理事长暨台积电资深副总经理暨副共同营运长侯永清昨日指出，AI对产能有庞大且迫切的需求，以台积电为例，因应客户需求所需采购的设备数量六个月近翻倍成长，远超乎预期，台积电全球加起来近20座晶圆厂同时盖厂，仍难以完全追上需求。

国际半导体展（SEMICON Taiwan 2026）前天开展，并举办大师论坛炉边对谈，由SEMI全球董事会主席暨日月光投控营运长吴田玉担任主持人，侯永清、鸿海董事长刘扬伟、联发科执行长蔡力行、欣兴董事长简山杰共同与谈。

侯永清提到，过去30年从未见过需求成长如此剧烈、变动频率如此之高。以台积电为例，去年底预估为因应今年客户需求所需要采购的设备数量，假设基准是一倍，短短一季内，为支应暴增的需求，设备需求就上调到1.5倍。

到了7月，上述数字已经冲到1.9倍。整个生态系统要如何在短短六个月内，支撑近乎翻倍的扩产需求，这正是今日面临的产能挑战。

另一个挑战是技术。目前AI对算力与能源效率极度渴望。因此对先进技术、先进封装以及整体系统效能的需求，推进速度远快于以往。

侯永清说，上述情况使合作模式必须改变。为提供最佳的系统效能或模组效能，单靠提升芯片单元的表现是不够的，必须确保整合后的整体效能达标。这种转变是以往未曾有过的。

过去比较像是线性生产流程，只要确保自己的样品能顺利交付到下一阶段、对方能接手制造即可。但如今，必须确保前一阶段的表现能被下一位伙伴完整发挥，同时制造与良率还得维持住。这需要一套全新的协同合作模式。

基于这点，从台湾半导体产业的角度来看，他说，我们是全球最大的制造与测试重镇。我们自认承担着这份责任，也全力投入更多资源来解决这项难题。目前在产能端，不只是台积电，还有台湾的生态伙伴们，大家都在加倍努力加速扩产。

再盖十厂？生态系没到位！

侯永清说，现在客户总是问：「既然你们现在能同时盖20座厂，那可以盖30座吗？」但问题在整个生态系统其实还没做好这样的准备。

他指出，无论想在台湾、美国亚利桑那州或其他地区扩建，最大的瓶颈就是营造工人。营造人力必须依赖当地，即使在台湾，目前也面临缺工问题。每个工地的施工人力都是有限的。

他直言，有厂房之后，还得装机。在设备需求短短六个月内暴增两倍情况下，没有人能完全跟上。因此整个供应链的挑战，绝非单一环节或单一公司能解决，而是关乎整体生态系。

提到AI应用，他也说，AI确实能大幅提升生产力。

目前各厂区都大量导入AI，即使在现有产能下，透过AI的辅助也能产出更多晶圆，「AI无疑大幅提升产出与生产效率」。

另一方面，AI就像一把双面刃，一面是提升生产力，另一面则是智财保护与知识产权的顾虑。当生成式AI功能如此强大，很容易造成成果外流。

如何取得平衡，需要新的思维。他也曾与伙伴讨论过如何缓解这类隐忧，因为这个疑虑不解决，将会拖慢AI的导入速度，另外思考方向是改变做事方法。

他直言，目前业界多半是用传统逻辑导入AI，也就是在既有的生产流程中，找出某些环节用AI 替代。但那些既有流程是在「没有AI」的时代建立的。既然现在有了AI，我们是否还要遵循旧流程，还是该开创一套全新的典范架构，这也是我们需要深入思考的面向。

30万片需求，仅能支撑一座厂

侯永清表示，很高兴看到欧洲7奈米需求已大幅增加，但以目前掌握的数字估算，到2040年一年的需求约30万片，对先进制程而言仍相对有限，因为一座先进晶圆厂年产能就可达约24万至25万片，换言之，30万片需求大致只能支撑一座多一些的晶圆厂，因此台积电已透过行动希望「创造需求」。

侯永清会中指出，半导体制造产业非常重视规模，现阶段先进晶圆厂单月产能可能达约2万片，换算全年约24万至25万片，因此若欧洲整体需求仅约30万片，将产能全部整合后，实际上也仅相当于一座多一些的晶圆厂规模。

他强调，若一个地区只有单一晶圆厂，成本效率将相对偏低。若欧洲希望建立真正具生产效率与成本竞争力的半导体制造基地，就必须进一步扩大区域内需求，或吸引其他地区客户将需求移转至欧洲，并承诺在当地生产。

以台积电过去经验来看，单独兴建一座晶圆厂不仅成本高昂，也很难达到最佳营运效率，因此欧洲若希望发展完整半导体聚落，关键仍是持续创造更多长期需求承诺，而非单纯依靠政策补助或兴建单一工厂。

谈到供应链韧性，侯永清也指出，对供应商而言，决定是否赴海外投资的第一个问题，其实就是「需求承诺」。供应商盖新厂并不是一次性的投资决定，而是必须确认新产能完成后，是否有足够订单支撑长期营运，因此不能只看一年的需求，而要确认需求能否持续多年。

他表示，台积电在协助供应链伙伴进行全球布局时，也需要一并处理土地、电力、水资源及人才等基础建设问题，尤其部分供应商规模较小，未必有足够能力自行处理海外设厂遇到的各项障碍，因此如何协助供应商降低全球布局门槛，也是建立供应链韧性的重要环节。

针对欧洲半导体政策，侯永清认为，欧盟目前已在补助方面提供不少协助，但补助主要解决的是前期建厂与资本支出门槛，如果工厂盖好之后没有足够需求，仍无法确保长期永续营运。

此外，海外投资另一项挑战则是法规及行政流程。侯永清指出，台湾企业习惯既有运作模式，但到了不同国家后，往往会面临法规及行政制度差异，甚至不知道遇到问题时应该找哪一个政府单位处理，容易在不同机构间来回奔波。

他认为，台湾科学园区的经验值得欧洲借镜，因为科学园区的优势不只是土地及基础设施，而是园区内设有政府单一窗口，企业遇到问题时，可以直接由园区管理单位协助跨部门协调，大幅降低企业行政成本。

在台积电自身欧洲布局方面，侯永清表示，公司目前在德国德勒斯登兴建的欧洲首座晶圆厂进度符合预期，未来将主要支援汽车产业客户。由于欧洲在汽车产业具备深厚基础，台积电对德国厂发展具有高度信心，目前也已取得客户对相关产能的承诺。

不过，台积电并未只等待需求自然出现。侯永清指出，公司目前采取更积极策略，从人才培育、芯片设计到制造端同步布局，希望直接协助欧洲市场「创造需求」。

他表示，近年已看到愈来愈多欧洲业者投入先进芯片设计，这是过去几年较少见的现象。台积电也推出相关计画，协助欧洲设计团队提高首次芯片投片成功率，包括提供设计训练，以及提早提供多专案晶圆(NPW)资源，加速新产品导入。

在人才方面，侯永清指出，欧洲虽拥有大量科学及工程人才，但过去专长较集中于RF及类比领域，真正熟悉先进制程技术的人才仍相对有限。因此，台积电已将过去在台湾大学使用的半导体训练教材与课程导入欧洲，目前已与80所欧洲大学、150位教授合作。

台积电会先训练教授，再由教授进一步培训学生，截至今年夏季结束，已有约1200名学生完成相关训练。

此外，台积电也已在慕尼黑设立设计中心，直接提供欧洲客户芯片设计支援，希望透过人才培育、设计支援及制造资源，提升欧洲芯片与系统产品成功率，当更多产品成功商业化后，就能进一步创造半导体需求，带动更多制造投资。

换言之，台积电在欧洲的布局已从单纯设厂，进一步延伸至需求、设计、人才及供应链生态系。侯永清的谈话也点出，欧洲半导体产业下一阶段最大的课题，不只是「有没有晶圆厂」，而是能否累积足以支撑多座晶圆厂的长期需求与规模经济。

来源：官方媒体/网络新闻

—论坛信息—

名称：第九届半导体大硅片论坛2026

时间：2026年10月20-21日

地点：西安

主办方：亚化咨询

—会议报告—