端侧AI芯片出货量反超云端，10家玩家谁在兑现谁在退场？

2026年一季度，全球端侧AI芯片出货量同比增长78%，而同期云端AI芯片出货量仅增长12%。两条增速曲线在这一年首次交叉反转，意味着算力从云端向终端的下沉，不再是概念和口号，而是硬数据堆出来的产业拐点。

搭载细密电路的AI芯片数字化视觉效果

业界把2026年称为“端侧AI商业化元年”。在这个拐点上，端侧AI芯片赛道已经出现明确的分化：头部厂商集中兑现业绩，尾部主体加速出清。以下逐一盘点这条赛道上已落地端侧AI芯片业务的10家主要玩家，看它们各自在格局中的位置和筹码。

扩张者，谁在兑现业绩

截至2026年8月底，A股端侧芯片厂商已有多家交出了半年报，普遍报喜。这条赛道上的“兑现”不是某个企业的单独行情，而是一批玩家同时踩中了同一个节奏。

全志科技，上半年营收18.88亿元，同比增长41.23%，归母净利润4.9亿元，同比暴增204.17%。公司把增长归因于端侧AI场景的快速普及，智能终端、自动驾驶、IoT设备对SoC芯片算力需求的爆发式增长。

富瀚微，预计上半年归母净利润同比增长1072.72%至1420.19%。公司明确表示，端侧AI应用已规模化落地，具身智能、机器人、家庭智能终端等市场需求正在起量。视觉SoC是它的根基，而端侧AI赋予了这个老赛道新的增量逻辑。

瑞芯微，上半年净利润同比增长61.73%。它2025年推出的端侧算力协处理器RK182X，内置高带宽嵌入式DRAM，支持3B/7B参数级别的端侧模型部署，精准卡位了模型小型化后的硬件需求。

2025年前三季度，瑞芯微端侧AI相关业务驱动净利润同比增长121.65%，毛利率提升5.26个百分点至41.77%。

晶晨股份，6nm端侧AI芯片S905X5在2025年上半年累计销量超400万颗，全年预计销量突破千万颗。2025年它还收购了芯迈微，构建“蜂窝+光通信+Wi-Fi”多维技术栈，为端侧AI芯片的通信能力补课。

星宸科技，2024年全球安防视觉AI SoC市占率41.2%，2025年上半年车载端侧AI芯片出货量同比增长45.43%。它控股了射频SoC厂商富芮坤，补强“感知+计算+连接”一体化能力。

在国内端侧AI视觉SoC赛道，星宸科技与瑞芯微、富瀚微三家合计目标市占率剑指70%，头部集中特征明显。

恒玄科技，2025年推出6nm工艺端侧AI芯片BES2800，单芯片集成多核CPU/GPU/NPU及低功耗Wi-Fi，落地智能可穿戴场景，带动前三季度净利润同比增长73.5%。

炬芯科技，率先实现存内计算技术商业化落地，端侧AI音频芯片在头部音频品牌高端音箱中渗透率显著提升，2025年端侧AI处理器芯片系列收入同比增长92.07%。2025年前三季度净利润同比增长113.85%。

博泰车联，虽然严格来说它是车联网方案商而非纯芯片公司，但它2026年上半年AI智能解决方案收入同比大增588.6%，从去年同期的2.8%跃升至总收入的9.4%。

博泰的AI Box产品线基于英伟达DRIVE AGX Thor芯片打造，单台算力达1000TOPS，说明端侧AI芯片在车载场景的需求正在从定点走向规模放量。

中科蓝讯和安凯微，这两家更偏“布局者”角色。它们2025年通过参与产业基金，出资3000万至5000万元，投向TinyML开发平台、存算一体技术等端侧AI核心领域。短期业绩还在爬坡，但卡位意图明确。

退场者，分化正在加速

扩张者的对面，是一批已经或正在退出这条赛道的玩家。它们的撤退，恰恰印证了“从概念到业绩兑现”这句话的另一面——概念阶段可以容纳很多人，业绩阶段只留下少数。

特斯拉，2025年8至9月解散了内部Dojo超级计算机团队，核心成员加入外部初创公司Density AI，其余员工调至其他项目。马斯克承认，同时开发两种AI芯片架构是“分散资源”，战略转向单一路线。

马斯克在社交平台发布特斯拉AI芯片相关推文

武汉光钜，在宣布1.89亿元融资仅一个月后，因累计亏损6亿元启动全员裁员，自建8英寸晶圆厂的端侧IDM全链条战略直接搁浅。

云从科技，AI领域研发团队规模锐减51.18%，8年累计亏损超45亿元，端侧AI相关硬件研发业务同步收缩。

英伟达，2025年10月宣布100%退出中国先进AI芯片市场，受出口管制影响，面向中国市场的边缘/端侧AI芯片相关业务全面停止交付。

新思科技，2025年11月宣布全球裁员约2000人，主动缩减端侧AI相关设计IP业务条线，将资源集中到AI芯片设计软件方向。

这五家退场者的背景各不相同——有战略性放弃，有资金链断裂，有政策倒逼，有业务优化——但共同指向一个事实：端侧AI芯片不是一个“人人都能分一杯羹”的赛道。它需要实打实的场景绑定、量产能力和客户结构，光靠概念已经撑不住了。

这条赛道，最终会留下谁

从目前已落地的业绩和格局来看，端侧AI芯片赛道正在走一条典型的“头部集中”路径。国内视觉SoC赛道，瑞芯微、星宸科技、富瀚微三家目标市占率剑指70%。

智能手机SoC层面，Counterpoint 2026年上半年的数据显示，联发科、高通、苹果三家合计占73%，其余厂商瓜分不到三成。

产能端也在印证这个判断。央视财经2026年9月援引的数据显示，国产AI芯片需求规模约400万颗，实际交付约300万颗，存在百万级产能缺口。缺口意味着供不应求，而能在供不应求中拿到产能的，大概率是那些已经跑通量产、绑定大客户的头部厂商。

这轮从概念到业绩的转折，不会让所有玩家都受益。它更可能的结果是：头部厂商用业绩和产能壁垒把差距拉大，中腰部厂商在细分场景中找生存空间，尾部出清加速。端侧AI芯片的终局，大概率不是百花齐放，而是少数玩家吃掉大部分增量。