北京
国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“便于散热的机柜”的专利，公开号CN122699239A，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本申请公开了一种便于散热的机柜，包括柜体，具有进气口，用于外部冷气进入柜体内；排气管，位于柜体内，排气管具有至少两个排气口，至少两个排气口处于柜体内的不同高度位置；抽气装置，与排气管连接，用于在排气管中抽气并形成负压，以使柜体中的热气通过排气口排出。本申请通过在柜体内部不同高度位置设置至少两个排气口，并通过抽气装置抽气，使得柜体内部不同区域的热气通过排气口排出，提高了机柜的散热效率，也解决了机柜内部散热不均匀的问题。
天眼查资料显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2005年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本48259.6689万人民币。通过天眼查大数据分析，盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目187次，财产线索方面有商标信息33条，专利信息752条，此外企业还拥有行政许可33个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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