2026年,中国大陆晶圆制造设备本土企业营收占比已达31%,28nm及以上成熟制程设备国产化率已提升至55%。芯片自主化的核心是设备自主,而设备自主不是一句口号——它由一套分层、分赛道、分口径的公开数据拼图组成。
以下按行业整体、成熟制程、细分品类、核心零部件四个维度,把当前公开可查的核心数据逐条列出。
整体国产化率,三组数据覆盖全貌
行业公开数据分三类口径,不可直接横向对比。
按成熟制程渗透率口径:2024年国内晶圆厂成熟制程半导体设备国产化率约35%,2025年达到约55%。这是目前行业引用最广的一组数据,发布方为上海证券报/中国网。
按整体市场渗透率口径:伯恩斯坦2026年5月研报显示,2024年中国半导体设备国产化率16%,2025年21%,预计2026年达26%、2028年达43%。东吴证券同期发布的研报测算为2024年20%、2025年22%。
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两组数据相差约1个百分点,均为机构独立估算,并行有效,引用时需标注对应发布主体。
按全球市场市占率口径:盛红晔半导体董事长陈捷在CSEAC 2026产业CEO论坛上公开披露,2026年国产半导体设备市占率已达23%,超越日本,基本完成“从无到有”的1.0阶段。
高盛2026年8月报告则给出,中国大陆晶圆制造设备本土企业营收占比2026年为31%,预测2028年达38%。
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全球及中国晶圆制造设备市场规模历年走势
中国经济新闻网2026年8月发布的行业资料显示,2026年上半年国内半导体设备核心工艺环节国产化率已超30%。
28nm及以上成熟制程,国产化率已过半
上海证券报/中国网2026年9月报道明确给出:国内28nm及以上成熟制程设备国产化率,2025年已达约55%。这是目前公开可查的唯一针对特定工艺节点的整体设备国产化率数值。
14nm及以下先进制程整体设备国产化率,截至当前未检索到权威机构公开发布的具体统计数值,行业共识为该领域仍处于早期攻坚阶段。
细分品类分化极大,从95%到不足1%
不同设备品类的国产化水平差异悬殊,基本可分成三个梯队。
第一梯队,清洗设备:湿法清洗设备已实现95%以上国内晶圆厂清洗工艺覆盖。盛美上海作为清洗设备龙头,湿法设备交付数量已达8000腔。
第二梯队,刻蚀、薄膜沉积、CMP、热处理:国金证券机械团队2026年8月研报指出,这四类设备近年实现阶段性突破,已进入批量替代阶段。伯恩斯坦2026年5月报告进一步给出细分数据:2025年刻蚀设备国产化率达31%,沉积设备国产化率达27%。
中微公司已有54种高端半导体设备,截至2026年6月底累计交付超8800个反应台,在国内外220余条生产线实现量产验证。拓荆科技PECVD系列设备累计出货超过3800个反应腔,进入约100条生产线。
第三梯队,离子注入、量检测、光刻:这三个环节是当前国产化率最低的硬骨头。
离子注入设备整体国产化率不足15%,其中大束流机型不足10%,高能离子注入机基本处于空白状态。国际最先进的离子注入机已禁止向中国出口,连二手设备都无法采购。
量检测设备整体国产化率仅1%-10%。魅杰半导体董事长温任华2026年9月接受采访时透露,该公司成熟制程量检测设备核心零部件国产化率约90%,先进制程约75%。中科飞测全系列设备累计交付量约1500台,高端明暗场设备已实现高比例替代。
光刻设备整体国产化率仅0%-1%。高盛报告明确指出,光刻机仍是中国半导体自主化道路上的最大痛点,DUV光刻机高度依赖ASML,EUV光刻机因出口管制难以获取。
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核心零部件与特定产线,国产化率数据补充
硅片产线场景下,国产化率数据较全。沪硅产业总裁邱慈云在CSEAC 2026上披露,公司300mm大硅片产线设备国产化率约80%,材料国产化率超80%。西安奕材所属12英寸硅片产线,2026年上半年设备国产化率达52%。
零部件层面,北方华创总裁陈吉在CSEAC 2026上公开披露,公司已完成电源匹配器、MFC、石英件等短缺核心零部件的国产验证,已应用到产业链中。
看数据前,先搞清楚口径
上述所有数据共用“国产化率”四个字,但统计口径完全不同。现有公开数据分三类:国内晶圆厂国产设备市场渗透率、全球或中国大陆市场本土设备厂商销售额占比、特定产线或特定场景的采购国产化率,三类数值差异极大,不可直接对比。
举个例子:2025年成熟制程设备国产化率55%和伯恩斯坦发布的整体国产化率21%,看起来差了34个百分点,但前者只统计28nm以上成熟制程产线的国产设备渗透比例,后者是覆盖所有工艺节点的整体市场估算值,统计范围完全不同,不存在谁对谁错,只是口径不同。
2026年1月起,我国施行政府采购本国产品法定统计口径,以境内生产组件成本占比为统一核算标准,所有2026年之前发布的非法定口径政府采购相关国产化率数据,已不再适配新规则。
理解国产化率,核心不是记住一个数字,而是看四个维度:整体市场渗透率在20%-30%区间,成熟制程已过半,细分品类从95%到不足1%分化极大,先进制程整体仍处于早期攻坚。这套分层数据拼图,才是判断国产替代真实进展的坐标系。
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