北京
国家知识产权局信息显示，天通日进精密技术有限公司取得一项名为“晶体切缘设备”的专利，授权公告号CN224714187U，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本申请公开一种晶体切缘设备，包括：机座，其上设置有承载组件和切割装置，承载组件包括一承载面小于待加工晶体的被支撑面的承载台，在待加工晶体以中心对齐置于承载台上时其外周部分悬空于承载台以供切割装置对外周部分进行外缘切割；晶体对中装置，包括相对于承载台设置以获取待加工晶体图像的拍摄机构以及电连接于拍摄机构以基于待加工晶体图像展示晶体中心偏移位置的导引机构。本申请的晶体切缘设备通过设置晶体对中装置，对承载台上放置的晶体与承载面的中心是否对齐进行检测进而根据检测结果调整晶体位置以提高晶体外缘层的切割精度。
天眼查资料显示，天通日进精密技术有限公司，成立于2014年，位于嘉兴市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本12000万人民币。通过天眼查大数据分析，天通日进精密技术有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目10次，专利信息268条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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