破解芯片电感“卡脖子”技术：上油下电粉末成型机

破解芯片电感“卡脖子”技术：上油下电粉末成型机。芯片电感：功率电感、大电流电感、贴片电感、TLVR电感、耦合电感、PFC电感、铜铁共烧合金电感、扁平线电感、共模电感、非晶高频电感、屏蔽工字电感、一体成型电感、插件电感、滤波电感、100uh电感、磁环电感。

磁性材料：铜铁共烧电感、锰锌铁氧体、镍锌铁氧体、钕铁硼、铝铁硼、铁硅、铁硅铝、合金粉、铁粉...(铁硅铝、钕铁硼、铁芯、铁氧体)

破解芯片电感“卡脖子”技术：上油下电粉末成型机

上油下电（上油液压力、下伺服电动）芯片电感粉末成型机，是面向一体成型芯片电感、铜铁共烧电感、软磁磁芯的专用粉末干压成型设备；上冲采用伺服液压缸输出大压力，下冲、母模采用伺服电机+滚珠丝杆做高精度定位与脱模，属于油电混合式伺服粉末成型机，是替代进口，国产电感磁芯主流量产设备。设备可配自动取料机械手、自动送粉+摆料等装置，模具快装系统，具有稳定性、精准性、高效性、稼动率高等特点。

上油=油缸出力，负责压；

下电=伺服电机丝杆，负责定位、送粉腔、脱模。

上油下电：上部保留油缸大压力优势，下部伺服电动，定位、粉腔、脱模精度大幅提升，减少坯体不良。

上油下电：油缸承担主要压制载荷，伺服电机只做定位运动，电机负荷小，能耗更低，同吨位成本优于全电压机，适合芯片电感大批量量产。

破解芯片电感“卡脖子”技术：上油下电粉末成型机

设备型号：XTM-106SF-250T

设备压力：250T

设备行程：200

开口高度：590

地面距离：1130

驱动方式：上冲（伺服液压缸驱动）+下冲（伺服电机+减速机+丝杆直连驱动）

核心驱动结构：

1、上部（上油）：伺服液压缸

提供压制吨位（常见40-300T），输出大压力、保压稳定，解决软磁粉末压实、密度不均，适合芯片电感线圈埋入式高压压制，压力充足，保压可控。

2、下部（下电）：AC伺服电机+滚珠丝杆直驱

下冲、母模全部伺服电动闭环控制；重复定位精度可达±0.005?0.01mm，精准控制粉腔高度、浮动压制、保护性脱模，避免芯片电感薄坯脱模开裂、掉角、变形，保障每颗电感坯体尺寸、重量一致性。

3、配套：PLC+触摸屏，支持多段加压、保压、脱模曲线；可配自动送粉靴、机械手取料、多腔模架（上1下2、上1下3等模架，适配多台阶芯片电感）。

破解芯片电感“卡脖子”技术：上油下电粉末成型机

上油大压力+下电精密位移闭环，压力?位移曲线全程可视化。

每模数据自动存档，时间戳绑定，成型曲线可回看、可导出、可MES对接。

异常曲线直观识别，提前预警分层、开裂、密度波动缺陷，提升良率。

完整生产数据链，实现产品生产过程可追溯，满足电子元器件、电感芯片行业品质管控要求。

关键技术参数（行业通用）：

1、压制吨位：40T-300T（芯片电感主流40-300T）

2、成型精度：≤0.02mm；重复定位精度：≤0.005mm

3、模架形式：上1下2、上1下3等

4、工艺能力：浮动压制、保护性脱模、分段加压、多腔压制

5、可选配置：自动送粉、机械手捡料装盘、快换模具、压力-位移曲线存储追溯

破解芯片电感“卡脖子”技术：上油下电粉末成型机

关键技术：

1、稳定性高：采用最新一代日本安川、日本基恩士PC机（Pro-face）总线模块控制系统（全闭环），指令响应快，具备抗电磁干扰能力；

2、精度高：精密伺服马达驱动，丝杆定位精度高，产品成型精度能达到≤0.02mm，重复精度都能达到≤0.01mm；

3、效率高：转速（节拍）快，最快可达1-40转（次）/min（根据产品材质、尺寸、压制工艺差异而定）；

4、节能：能耗为（同等压力）伺服电动压机的40%（相对伺服电动粉末成型机）；

5、脱模保护：增加气动浮垫，脱模时起到缓冲作用，对产品双重保护；

破解芯片电感“卡脖子”技术：上油下电粉末成型机

设备优势：

1、油电复合黄金架构：油缸稳压力，伺服控精度，兼顾大吨位压制与微米级定位，破解芯片电感埋线圈压制分层、开裂难题。

2、量产高良率：伺服下冲精准粉腔设定+柔和脱模，坯体尺寸、重量一致性高，降低电感感值离散。

3、节能降本：伺服电机不承受高压压制力，负载低，相比全电伺服压机能耗显著下降，适合24小时连续量产。

4、适配高端电感赛道：一体成型电感、车载电感、铜铁共烧电感，兼容铁硅铝、铁硅铬等各类软磁粉末。

5.数字化生产：压力位移曲线记录，工艺配方存储，满足电子制造业品质追溯要求。

破解芯片电感“卡脖子”技术：上油下电粉末成型机

四、适配产品（芯片电感赛道）：

磁性材料：铜铁共烧电感、锰锌铁氧体、镍锌铁氧体、钕铁硼、铝铁硼、铁硅、铁硅铝、合金粉、铁粉...(铁硅铝、钕铁硼、铁芯、铁氧体)

专门压制一体成型功率芯片电感、车载电感、铜铁共烧电感、铁硅铝/铁硅铬磁粉芯，把线圈埋入微米级软磁粉末中，压制成电感生坯，后续烧结得到成品电感。

芯片电感：功率电感、大电流电感、贴片电感、TLVR电感、耦合电感、PFC电感、铜铁共烧合金电感、扁平线电感、共模电感、非晶高频电感、屏蔽工字电感、一体成型电感、插件电感、滤波电感、100uh电感、磁环电感。

痛点解决：芯片电感坯体薄、尺寸小、内部埋铜线圈，极易分层、开裂、密度偏差；上油下电组合兼顾大压制力+微米级定位脱模精度。