北京
国家知识产权局信息显示，厦门名硕工贸有限公司申请一项名为“一种用于晶圆切割的防静电晶圆保护膜的制备方法”的专利，公开号CN122686261A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体封装技术领域，且公开了一种用于晶圆切割的防静电晶圆保护膜的制备方法，该制备方法包括：提供由热塑性聚氨酯弹性体层和延伸层组成的基材层；以丙烯酸系树脂、固化剂、经表面修饰剂修饰的碳纳米管抗静电剂和增塑剂为原料制备抗静电粘性层组合物；将组合物涂布于基材层表面，经固化、覆盖离型膜和熟化处理即得。本发明通过聚乙二醇化萘二酰亚胺表面修饰剂对碳纳米管进行修饰，使碳纳米管在粘性层中均匀分散并形成完善导电网络，赋予保护膜优异的抗静电性能和粘着性能，剥离后无残胶。
天眼查资料显示，厦门名硕工贸有限公司，成立于2008年，位于厦门市，是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本600万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门名硕工贸有限公司财产线索方面有商标信息13条，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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