芯“材”之战打响，无锡抢占有利“身位”

来源：市场资讯

（来源：无锡日报）

2026集成电路（无锡）创新发展大会落幕了，但一场场更加“细分”的赛道竞逐才刚刚起步。

“材料兴，则芯片兴；材料强，则产业强。”大会配套的“芯材链接·共赢锡山”锡山电子化学品与先进材料创新发展交流会上，业内人士的这句话，道出东道主无锡对集成电路自主可控的长远考量。

眼下，无锡已集聚超百家电子专用材料规上生产企业，今年1—7月产业链营收同比增长13.1%。锚定这场芯“材”之战，无锡正奋力抢占产业竞争的有利“身位”。

这场“仗”

为何非打不可？

01

光刻胶，芯片的“底片”，决定了图形转移的精度；湿电子化学品（超净高纯试剂），芯片的“刻刀”，主要用于晶圆的清洗、刻蚀、剥离；前驱体材料，先进制程薄膜沉积的“食材”，深刻影响3D存储堆叠工艺成败；CMP抛光材料，可让晶圆表面实现镜面级平整……晶圆制造环节数百道工艺，每一层都离不开电子化学品。

仅占芯片总成本10%—20%的电子化学品，却决定了芯片的性能与良率，并紧紧卡着中国半导体突破技术封锁的“咽喉”。

无锡是名副其实的“造芯重镇”——2025年，全市集成电路产值突破2800亿元，综合竞争力排名全国前三；SK海力士、华虹、华润微、长电科技等全球顶级制造与封测工厂接连“重仓”这座城市；全市全部折合8英寸片产能达144.22万片/月，保守估计，每两秒就有一片晶圆从无锡的产线流出。

制造端有多大，材料端的消耗就有多大。不光是无锡，格隆汇研究院在2024年发布的半导体材料系列策略中就明确指出，中国晶圆产能的快速扩张将带动电子化学品需求呈现倍数级增长。电子化学品不是遥远的行业议题，而是摆在产线旁、每年数以亿计的“刚需”。

然而，无锡乃至整个集成电路产业所面临的，却处处是“掣肘”：技术上，光刻胶产业的核心技术长期被国外巨头垄断，国外企业通过专利布局构筑行业“护城河”；成本上，上游企业往往需要承担昂贵的测试费用及产线适配成本。

“中国光刻胶整体进口依存度约90%，其中67%的进口量直接来自日本。”业内人士表示，对单一来源的高度依赖，本身就让制造端面临供应链风险。

风险的另一面是空间。缺口有多大，产业增长的机会就有多大。得益于AI高性能计算需求，全球晶圆厂扩产加快，研究机构TECHCET预测，全球半导体材料市场规模将在2029年突破870亿美元。

今年3月，日本近两百年历史的化工巨头长濑，把高纯半导体材料制造基地落在了锡山新材料产业园，注册资本3000万美元；7月，总投资8亿美元的联茂电子AI算力高端电子基板材料研发制造总部签约；同月，总投资51.8亿元的耀鸿电子AI智算高速主板核心材料研发生产基地项目落户锡山区。

今年6月，无锡召开全市集成电路（人工智能）产业发展专题推进会，再度强调“装备材料转型”环节。回答“材料之问”，无锡势在必行。

蛰伏蓄力

锡企迎来“收获时刻”

02

这场默默蓄力的细分领域“超车”，无锡已行至何处？

翻阅无锡集成电路领域的产业成绩单，有一组数据“不起眼”，但振奋人心：今年1—7月，作为“3010”重点产业链之一的电子专用材料产业链营收规模保持增长的同时，营业利润增长了43.4%，其中锡山、惠山、宜兴营业收入累计增长超20%。

“这说明，已有部分无锡企业抓住了这波因新技术浪潮掀起而敞开的供应缺口，相关企业的技术能力正被更多的厂商认可、接纳。”市工业和信息化局相关人士分析。在无锡的集成电路产业图谱上，一批电子化学品企业在深耕多年后，技术能力已然实现释放。

作为国内半导体材料领域的领军企业，雅克科技通过消化吸收SKC的纳米级粒子控制工艺，自主开发出低缺陷率蚀刻液，提高生产效率和产品性能，突破国内半导体产业在湿电子化学品领域的供应瓶颈。

目前，雅克科技已为京东方、华星光电等面板客户提供完整光刻方案，并加速中芯国际、长鑫存储等本土产线导入。今年上半年，公司实现营业收入45.13亿元，同比增长5.12%，其中国内销售同比增长26.65%。雅克科技无疑是国产化替代趋势的机遇共享者。

企业的爆发并非偶然。材料行业的规律是：认证期漫长、客户绑定深、放量是“复利”——一旦产品进入头部晶圆厂供应链，需求会随产能爬坡持续放大。

更值得注意的是，细分领域内，一支精心构筑的企业“创新梯队”正在形成。除了雅克科技、江化微这样的平台型厂商之外，长濑赛创的显影液（四甲基氢氧化铵）年产能1万吨，是产业赛道上的隐形冠军；澄星磷化工的电子级磷酸市占率25%，位列全国第一；宜兴博砚电子是国内首家、全球少数能设计并量产平板显示用BM光刻胶的企业，6000吨技改扩能项目在途，正冲刺上市；先科半导体布局193nm（ArF）光刻胶及配套试剂，聚力实现国产ArF光刻胶从实验室到量产的突破。

平台型厂商压阵、细分冠军突进、后备项目蓄力，产业阵列在无锡迅速铺开。无锡现已是全国最主要的光刻胶用溶剂生产基地之一。

为国产“卡位”

把“蛋糕”做大

03

无锡“卡位”的方式还在升级。

建服务全国的技术能力平台——去年集成电路创新大会期间，无锡揭牌了江苏（集萃）光刻胶树脂合成中试线，这是全国唯一采用连续流技术制备光刻胶树脂的研发平台；今年大会期间，江苏省集成电路先进制程材料重点实验室启用，瞄准高纯电子化学品的材料纯化、杂质控制与稳定量产技术，直指高端电子化学品供给侧的短板。

打造能紧密集聚伙伴的园区载体——宜兴经济技术开发区构建了“硅材料—晶圆制造—封装测试”产业链条，入驻企业超40家，年产值突破200亿元；聚焦电子化学品、高分子材料两大方向的锡山新材料产业园，今年上半年营收同比增长21.3%，利润增长59.3%。

这样的产业生态下，一个有意思的变化发生了，原本不属于这个领域的创新企业也跨界奔赴。确成硅化学是亚洲最大的二氧化硅专业制造商。这家企业原本主要服务橡胶、饲料、口腔护理等传统工业领域的头部客户，去年，其投资建设确成硅基新材料一体化项目，将覆铜板用球形硅微粉、半导体抛光液等材料明确纳入业务范围。此次“芯材链接·共赢锡山”锡山电子化学品与先进材料创新发展交流会上，企业带着产品上台，叩响集成电路这项国家战略性新兴产业的大门。

显然，无锡不光想进入电子化学品领域的合作“深水区”，还想在国产替代的东风下，进一步把产业“蛋糕”做大。连续多年在无锡举办的半导体设备与核心部件及材料展就是最好的印证，1300家企业来到展会现场，北方华创、盛美半导体、中微公司、拓荆科技等来自全国的电子材料企业在无锡集聚交流、共寻商机。

当然，“牌面”之外仍有暗线：半导体晶圆用高端靶材仍靠引进填补，电子特气本地配套率尚有差距，部分企业的产能利用率还在爬坡。

材料是“慢生意”。慢，意味着“护城河”一旦挖成，极难被逾越；慢，也意味着窗口期转瞬即逝。从补别人的位，到卡没有定局的位——无锡这场材料“马拉松”，正跑进最难也最值钱的一段。