AI芯片单季进账167亿美元，华尔街重估博通

博通总裁兼首席执行官陈福阳（Hock Tan）。图片经由AI生成

文丨苏扬

编辑丨徐青阳

美国当地时间9月2日，博通公布了截至2026年8月2日的2026财年第三财季财务业绩。

财报显示，博通当季实现总净营收295.91亿美元，同比增长86%，高于市场分析师普遍预期的293.6亿至294.5亿美元区间。

按照美国通用会计准则计算，净利润为130.88亿美元（折合稀释每股收益2.68美元），同比增幅达216%；不按照美国通用会计准则（Non-GAAP），净利润达163.72亿美元，调整后每股收益（EPS）为3.32美元，同样超出市场预期的3.24美元。

博通第三财季主要财务数据

博通董事会同时宣布批准派发每股0.65美元的第三财季普通股现金股息，将于2026年9月30日支付给截至9月21日收市时登记在册的股东。

然而，在这份多项指标创下历史新高、营收与盈利双双超预期的财报发布后，博通盘后股价却一度跌幅超过4%。

至发稿时，博通股价跌至361.90美元，较当日367.24美元的收盘价下跌1.45%。

01 AI半导体营收暴增221%

博通半导体解决方案业务营收大幅增长

尽管盘后股价承压，但从细分业务来看，博通在核心AI硬件领域的业务基本面依然强劲。

第三财季，博通半导体解决方案业务营收达208.39亿美元，占总营收的70%，同比增长127%。其中，AI半导体业务营收达到167亿美元，同比增长221%，环比增长54%。

博通总裁兼首席执行官陈福阳（Hock Tan）指出：“市场对我们定制AI加速器和网络产品的需求继续保持非常强劲的势头。”在第四财季，博通预计AI半导体营收将进一步加速增长至217亿美元，同比增幅将达到236%。

在具体的大客户合作方面，博通正通过多条产品线深度绑定全球头部科技巨头与顶尖AI实验室：

在与OpenAI及苹果的合作中，博通继续推进双方联合开发的“Jalapeno”定制芯片出货，并已就第二代与第三代芯片的研发规划展开深度探讨。与此同时，苹果公司也明确表示，将继续加大在博通美国本土芯片制造业务上的资本支出。

在与谷歌及Anthropic的生态协同上，博通正在加速交付基于Google Ironwood架构的TPU，并同步推进谷歌TPU 8i芯片的出货。陈福阳在电话会议上透露，未来几年博通每年向谷歌交付的处理器价值将高达数百亿美元。而作为谷歌算力生态的重要一环，Anthropic则计划在2027年部署规模达5吉瓦的TPU 8i芯片。

此外，Meta定制的MTIA加速芯片也已进入大规模生产与交付阶段，主要用于支撑并提升Meta在庞大业务体系中的AI推理与推荐算法工作负载。

02 资产负债表提供坚实后盾

财报显示，截至第三财季末，博通持有的现金及现金等价物已由上一财季末的196.11亿美元大幅增加至240.01亿美元。

现金流方面，博通当季运营现金流达141.97亿美元，扣除5.32亿美元资本支出后，自由现金流达到136.65亿美元，占当期总营收的46%。

博通首席财务官Amie Thuener表示，公司在第三财季实现了创纪录的营收、运营利润和自由现金流，第四财季预计将维持66%的Non-GAAP运营利润率。针对顶尖AI实验室在算力扩张过程中面临的资金压力，博通提出了创新的商业支持模式，帮助战略客户填补前期大规模基础设施投资的资金缺口。

分析人士认为，博通庞大的现金流和强劲的资产负债表，不仅保障了稳定的股东分红，也为其协助核心客户承接早期大规模算力基础设施投资提供了资金优势。虽然短期内市场因第四财季指引微幅低于预期而产生波动，但博通在AI算力与数据中心网络领域的深厚壁垒依然难以被取代。

03 微弱超预期难托极高估值

作为仅次于英伟达的全球第二大数据中心算力生态巨头，博通承载了资本市场极高的期望。然而，即便财务数据屡创新高，盘后股价的走低依然暴露了华尔街在极高AI溢价下的挑剔与隐忧。

首先是超预期幅度不及预期，难以支撑高估值溢价。

StoneX股票研究分析师Cody Acree指出，对于博通这样高度锚定AI热潮的巨头而言，当季营收仅超出预期约1.2%，这种微弱的“小幅超越”显然难以令市场兴奋。

2026年至今博通股价仅累计上涨约6%，远落后于同业竞争对手英伟达20%的涨幅。在市场情绪被AI极度拉高的背景下，微幅超预期的业绩已被投资者视为“变相不及预期”。

其次，第四财季的营收指引未能达到华尔街的最高期待。博通对2026财年第四财季给出了约348亿美元（同比增长93%）的营收展望，尽管增速依然迅猛，但仍微幅低于彭博及LSEG汇编的分析师平均预期（350.3亿至350.5亿美元）。

与此同时，当季基础设施软件业务87.52亿美元的营收同样略低于分析师预期的88.2亿美元，进一步加剧了市场的观望情绪。

此外，定制芯片市场的竞争加剧与供应链瓶颈也是资本市场顾虑的焦点。在ASIC定制芯片赛道上，竞争对手Marvell今年8月与谷歌达成了长达数年的合作协议（预计到2033财年将带来显著的收入增长），直接挑战了博通在核心客户中的独占地位。

而在供给侧，博通自身也面临着产能紧张的制约，公司不得不于今年7月与三星电子达成一项涵盖多年、价值超2000亿美元的战略合作，以求分散制造基地并确保产能供给。

特约编译无忌对本文亦有贡献