高通推出两款Dragonwing处理器，拓展端侧AI市场

当地时间9月1日，高通技术公司宣布推出Qualcomm Dragonwing™ Q-2390和IQ-2390处理器，以高度集成的平台扩展Dragonwing产品组合，旨在让消费端、商业及工业领域更易获得智能边缘计算能力。随着市场对能在本地感知、分析数据并采取行动的设备需求不断增长，Dragonwing Q-2390和IQ-2390处理器旨在将AI、视觉、连接性和安全性带入更广泛的联网设备中，助力推动家庭、企业、城市和工厂的下一轮智能化浪潮。

高通技术公司汽车远程信息处理、工业与嵌入式物联网、消费及连接业务副总裁兼总经理Jeff Arnold表示：“AI正在从根本上改变联网设备的设计和部署方式，但许多产品类别仍面临成本、复杂性和集成度方面的障碍。借助Dragonwing Q-2390和IQ-2390处理器，我们正在将智能扩展到更广泛的设备类型中，从零售系统、智能家电和消费类机器人，到工业控制器、机器视觉系统和关键基础设施。这些平台共同助力将先进的边缘AI带给比以往更多的客户和行业。”

Dragonwing Q-2390处理器：为商业和消费类物联网带来智能化体验

Dragonwing Q-2390处理器专为在严苛的成本、功耗和尺寸限制下，仍需要先进功能的边缘智能商用、企业级和消费类产品而设计。该处理器将应用计算、设备端AI、摄像头与显示支持、LTE Cat 4及GPS定位功能、灵活的有线和无线连接选项、安全性以及丰富的I/O能力集成于单一平台，从而支持新一代智能联网产品。其应用包括零售销售点终端、自助服务机、门禁设备、智能家电、智慧农业、家用机器人、健身器材和企业终端，帮助设备制造商在降低系统复杂性和开发成本的同时，提供更丰富的用户体验。

Dragonwing IQ-2390处理器：将智能普及到更远的工业边缘

Dragonwing IQ-2390处理器是全新IQ2系列中的首款产品，该系列属于工业级边缘AI处理器家族，旨在将智能计算扩展到更广泛的工业和计算应用领域。作为对Dragonwing IQ10、IQX、IQ9、IQ8和IQ6系列产品组合的补充，IQ-2390旨在将智能引入那些需要可靠运行、实时响应和长产品生命周期的紧凑型边缘系统，适用于工业自动化、石油天然气、公用事业和能源应用。该处理器集成了应用处理、机器视觉、AI加速，以及带有时间敏感网络（TSN）功能的双千兆以太网，有助于实现更智能的人机界面（HMI）、可编程逻辑控制器（PLC）、网关、工业视觉系统、楼宇自动化平台和能源管理解决方案。为支持工业部署而设计，Dragonwing IQ-2390处理器支持在-30°C至+115°C的扩展温度范围内工作，并包含旨在支持在受振动和冲击环境中运行的功能，非常适合在工厂、能源基础设施和户外工业环境中发挥性能。其结果是构建了一个高度集成的架构，旨在简化支持AI的工业系统的部署，同时帮助制造商降低物料清单成本、节省电路板空间并降低集成复杂性，所有这些都是以坚固耐用的封装形式实现，满足严苛工业应用的需求。

两款处理器均配备四核Qualcomm® Kryo™ CPU、Qualcomm® Adreno™ 704 GPU和一个实时RISC-V微控制器（MCU）。这些平台共同助力OEM厂商和开发者构建更智能的联网设备，同时减少设计复杂性、降低系统成本并加快产品上市时间。通过对Linux、Android和Zephyr OS的支持，这些平台旨在为开发者提供灵活选择，以便在各种物联网细分领域构建差异化的产品。

行业支持

Eight Development Limited首席执行官兼创始人Jason Mackie表示：“在Eight Development，我们构建可扩展的平台，以支持涵盖安全、消防、生命安全及楼宇自动化领域的任务关键型产品。因此，每一项技术决策都必须服务于未来多年的整个产品家族。Q-2390集成了实时MCU，并且是更广泛的Dragonwing产品组合的一部分，这有助于我们简化系统设计，同时为客户提供一个能够跨产品层级和代际进行扩展的平台。”

广和通副总裁Thales Zhang表示：“广和通正在基于Dragonwing Q-2390处理器开发SC236智能模组。通过集成AI、视觉处理和多模连接能力，同时提供参考设计和应用开发支持，我们旨在帮助智能支付终端和工业手持设备等领域的设备制造商简化系统集成，加速产品开发和上市进程。”

SECO首席产品与营销官Lorenzo Veltroni表示：“在SECO，我们的目标是利用可投产的硬件和软件平台，帮助客户更快地从概念走向部署。我们推出了基于Dragonwing IQ-2390平台的两款互补解决方案——搭载IQ-2390的Compact Vision 5和搭载IQ-2390的单板计算机（SBC），为开发者提供了一条将智能工业设备推向市场的简化路径。再结合Clea软件框架，它们为联网产品、边缘AI和长期生命周期管理打造了一个可扩展的基础。”

Engicam首席技术官Milco Pratesi表示：“在Engicam，我们致力于推进嵌入式计算并加速创新项目。通过开发一款基于Dragonwing IQ-2390处理器的系统级模组（SOM），我们可以帮助客户实现其工业产品的现代化，并更快地将智能解决方案推向市场。”

Dragonwing Q-2390和IQ-2390的系统级模组（SOM）将在IFA 2026现场展出，目前已通过早期访问计划启动客户合作。两款平台的评估套件预计将于2027年初上市。

编辑：芯智讯-浪客剑