北京
【CNMO科技消息】9月3日，CNMO科技注意到，小米公司董事长雷军宣布宣布，新一代折叠屏旗舰小米18 Fold将于9月7日19时正式发布。该机以“新形态折叠，性能全面突破”为核心卖点，首发搭载玄戒O3芯片。
玄戒O3芯片
据官方信息，玄戒O3是小米首款AI旗舰SoC，跑分成绩超过500万分，为目前性能最强的移动平台之一。该芯片支持新一代LPDDR6内存，带宽达到113.8GB/s，相较前代产品在数据传输速率上有显著提升。
值得一提的是，信息显示，玄戒O3芯片支持的新一代LPDDR6内存可能来自中国厂商长鑫存储。
玄戒O3芯片支持LPDDR6
系统层面，小米18 Fold将首发搭载小米澎湃OS 4。官方称新系统在运行效率和应用响应速度上均有优化，整体交互体验更为流畅。针对大屏设备的高负载场景，小米表示该机在1小时重载测试中可保持帧率稳定，机身温度控制表现良好，未出现明显降频或过热现象。
小米澎湃OS 4
作为折叠屏产品，小米18 Fold的屏幕形态和铰链设计细节尚未完全公布，更多产品信息将在发布会当日揭晓。此次发布标志着小米在高端折叠屏市场的新一轮布局，性能与AI能力的结合成为其差异化竞争重点。
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