吉林
2026年8月，英伟达正式宣布Spectrum-X以太网硅光交换机进入全面量产阶段，这是全球首款量产的200G/lane CPO交换机。消息一出，产业链上下游的目光迅速聚焦到英伟达圈定的核心供应链名单上：台积电负责硅光芯片制造，矽品负责封装测试，Lumentum供应激光芯片，天孚通信负责激光模块子组件封装，鸿海承接交换机系统组装。
这份名单里，没有一家传统可插拔光模块组装厂。
谁是“缺席者”？
根据LightCounting发布的2025年全球光模块供应商TOP10榜单，中际旭创排名全球第1，新易盛升至全球第2。进入全球前十的中国光模块厂商还包括排名第4的光迅科技、排名第6的纳真科技（原海信宽带）、排名第7的华工正源、排名第8的索尔思光电以及排名第10的剑桥科技。
这些企业在800G、1.6T等高速可插拔光模块领域占据绝对主导地位，营收规模可观，是全球AI数据中心建设浪潮中的核心受益者。
但CPO交换机的技术架构，正在重构这一切。
CPO把光引擎与交换芯片封装在一起，电信号传输路径从十几厘米缩短到几毫米，功耗直接砍掉约80%。这种架构下，传统可插拔模块依赖人工组装、价值集中在模块组装和外壳制造的环节，在CPO生态中被大幅压缩。核心价值向上游四个环节倾斜：硅光芯片设计、精密耦合器件、先进封装、外置光源。
英伟达的供应链名单，正是这一价值迁移最直观的体现。
它们去哪了？转型正在加速
英伟达CPO供应链的“落选”，并不意味着这些巨头坐以待毙。恰恰相反，它们正以NPO（近封装光学）为主要突破口，加速向新赛道转型。NPO被视为CPO的过渡方案——光引擎与芯片的距离比传统可插拔模块大幅缩短，但又保留了一定可维护性，是当下产业从可插拔走向CPO最务实的折中路线。
中际旭创的动作最快。公司披露，预计2027年下半年有两个重点客户开始批量采购NPO产品，更大上量将在2028年实现。此外，公司还研发了6.4T的NPO和12.8T的XPO产品，为后续更高带宽需求做准备。
新易盛同样不甘落后。公司透露已有相关团队持续跟进NPO研发，预计2027年下半年有订单交付需求，2028年出货量级将逐步提升。
索尔思光电的情况比较特殊。被东山精密收购后，这家公司拥有自研EML光芯片的IDM能力，在光芯片环节有深厚积累。但它的400mW高功率CW光源进度落后于Lumentum，错过了英伟达第一代CPO的首发红利，在NPO和可插拔硅光模块领域依然保有竞争力。索尔思在NPO领域已有布局，100mW级别CW光源已向海外云厂商批量供货。
光迅科技、华工正源等厂商则在垂直整合和硅光领域持续突破，不过具体的NPO量产时间表尚未公开披露，仍处于储备阶段。
价值迁移，不是行业终局
CPO量产的深远影响，不是可插拔光模块的终结，而是产业链价值分配的重构。正如广发证券调研指出的，在Scale Out（横向扩展）市场，可插拔光模块在未来数年内仍将占据绝对主导地位；而在Scale Up（纵向扩展）市场，CPO与NPO有望共存，形成互补。
对于中际旭创、新易盛这些传统巨头而言，NPO恰恰是一个“进可攻、退可守”的路线——既保留了部分可维护性，又实现了光引擎靠近芯片的架构升级。2027年的量产时间表，就是它们在新赛道上卡位的起跑线。
CPO让价值链条向上游迁移，但谁能在NPO、硅光引擎、精密光学封装等新环节率先拿到入场券，谁就能留在牌桌上。这场产业变革，才刚刚开始。
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