北京
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国家知识产权局信息显示，陶氏环球技术有限责任公司;陶氏东丽株式会社申请一项名为“具有三环氧官能硅烷的低介电常数可UV固化的有机硅组合物”的专利，公开号CN122680290A，申请日期为2024年2月。
专利摘要显示，一种组合物，其含有具有结构(I)的平均结构的三环氧官能硅烷：其中所述组合物可以为含有以下组分的可紫外光固化的有机硅组合物：a)三环氧官能硅烷；(b)单环氧官能硅氧烷；以及(c)0.3至1.5重量百分比的光酸产生剂；其中组分(a)与组分(b)的重量比在30/70至70/30的范围内，并且组分(a)和(b)的组合重量在95.0至99.5重量百分比的范围内，其中重量百分比是相对于可紫外光固化的有机硅组合物重量的重量计的。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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