北京
国家知识产权局信息显示，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司取得一项名为“基板、半导体器件和电子设备”的专利，授权公告号CN224710111U，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本公开涉及一种基板、半导体器件和电子设备。该基板，包括：基板本体，基板本体上设有差分对凸点和接地凸点，相邻的差分对凸点通过接地凸点隔开；其中，最邻近基板本体边沿的差分对凸点到基板本体边沿的距离大于最邻近基板本体边沿的接地凸点到基板本体边沿的距离。从而，相邻的差分对凸点通过接地凸点隔开，最邻近基板本体边沿的差分对凸点到基板本体边沿的距离大于最邻近基板本体边沿的接地凸点到基板本体边沿的距离，从而降低了相邻的差分对凸点之间的差分信号的串扰，提高了信号的传输质量。
天眼查资料显示，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司，成立于2020年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本47002.8217万人民币。通过天眼查大数据分析，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息322条，专利信息1665条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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