半年净利超210亿、暴增12倍！2026光模块产业链交出“史上最强”成绩单

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（来源：李弯弯 电子发烧友网Elecfans）

电子发烧友网报道（文/李弯弯）半年净利超210亿元、单季利润超越去年全年、上游芯片企业净利暴增超12倍……2026年上市公司陆续公布半年报，光通信产业链交出了一份堪称“史上最强”成绩单。在这场由生成式AI大模型向着万亿参数规模狂飙引发的算力基建浪潮中，光模块行业迎来了历史性的价值重估。

从中际旭创与新易盛合计超210亿元的半年净利润，到上游光芯片厂商源杰科技高达1212.20%的净利暴涨，再到跨界巨头东山精密290.09%的业绩狂飙，整个产业链呈现出“整体景气、全面开花”的强劲势头。

业绩狂飙下的增长逻辑分化

在这场算力盛宴中，中际旭创与新易盛无疑是聚光灯下最耀眼的“双雄”。2026年上半年，中际旭创实现营收417.78亿元，同比暴增182.49%；归母净利润更是高达136.51亿元，同比大涨241.70%。这一数字不仅令人惊叹，更意味着其半年的净利润已经超越了2025年全年的总和。

新易盛同样表现不俗，上半年营收突破209亿元，实现翻倍增长；归母净利润达到75.29亿元，毛利率攀升至48.46%的极高水平。

透过财报可以看出，两大巨头的高增长逻辑已开始出现微妙分化。中际旭创的爆发，不仅得益于行业需求的整体增长，更在于其产品结构的深度优化。其下一代1.6T硅光模块已进入规模放量阶段，出货量逐季攀升，成为拉动收入与利润双增长的核心引擎。

新易盛的增长高度依赖海外市场的强劲需求，其光互联产品境外销售收入占比高达97%以上。为了巩固护城河，新易盛在研发上持续加码，并勾勒出了未来三年营收分别不低于500亿、900亿、1500亿元的宏大目标。

光模块行业的景气度并非仅由头部企业独享，而是沿着产业链迅速传导，引发了全链共振。在核心光模块厂商阵营，华工科技、光迅科技与剑桥科技企业展现出极强的业绩弹性。

其中，剑桥科技凭借高速光模块订单的激增，上半年净利润同比大增171.08%；光迅科技的800G光模块实现稳定批量交付，1.6T产品也进入规模化出货阶段。

与此同时，通信巨头与跨界玩家正通过资本与技术的融合，在光模块赛道切下巨大的蛋糕。东山精密通过收购全球领先的光模块厂商索尔思光电，成功实现了业务的第二曲线跨越。2026年上半年，其光模块业务实现营收53.51亿元，毛利率高达39.33%，直接推动公司整体归母净利润暴增290.09%。

在产业链上游，深耕光器件与光芯片的专精型厂商凭借极高的技术壁垒，坐享了全行业的高毛利红利。光芯片厂商源杰科技的归母净利润同比暴涨1212.20%，其100G EML激光器芯片在市场上供不应求；光器件龙头天孚通信整体毛利率维持在60%左右，净利润稳步增长33.92%。这种“小体量、高增速”的特征，凸显了上游核心元器件在AI算力建设中的不可替代性。

NPO与CPO重塑下一代互联格局

尽管业绩全线飘红，但光模块企业在半年报中也透露出对未来的隐忧与战略调整。当前，800G与1.6T等高端产品虽然需求旺盛，但受制于上游DSP芯片等核心物料的紧缺，有效产能依然不足。

为了打破传统可插拔光模块在传输距离、功耗和带宽密度上逼近的物理极限，光互联技术正经历一场从“光电分立”向“光电集成”的深刻变革。其中，NPO（近封装光学）与CPO（共封装光学）作为下一代核心技术，正加速走向商业化落地。

NPO被视为从传统可插拔光模块向CPO演进的务实过渡方案。其核心逻辑是将光引擎直接焊接在PCB板上，使其尽可能靠近交换芯片或GPU，从而将电信号的传输路径从传统的十几厘米缩短至厘米级。相比传统方案，NPO大幅降低了信号衰减与功耗，同时保留了光引擎的独立可维护性。

目前，NPO的产业化节奏已十分清晰：2026年第四季度，NPO引擎将开启小批量出货，主要供给头部云服务商进行测试验证；2027年，NPO将正式迈向规模化商用部署，预计全年出货量至少达到1000万只，头部厂商有望占据约80%的份额；到2028年，随着架构的进一步升级，NPO出货量级预计将攀升至4500万只左右。

如果说NPO是“近水楼台”，那么CPO则是算力互联的“终极形态”。CPO利用2.5D/3D等先进封装技术，将光引擎与核心计算芯片直接封装在同一基板上，将电信号传输距离极限压缩至毫米级。这可使系统功耗降低30%-50%，带宽密度实现质的飞跃。

2026年下半年，CPO正式进入量产与客户导入阶段，英伟达的Spectrum-X以太网CPO交换机已按原计划启动量产。2027年，台积电预计硅光子技术在整体市场的占有率将突破50%，CPO进入稳步扩产期。尽管短期内面临系统级良率和上游磷化铟激光芯片产能的制约，但业界普遍认为，到2029年前后，CPO将在超大规模数据中心实现真正的全面普及。

上游价值重塑与新兴场景的无限可能

除了封装架构的演进，光模块产业链上游的价值量也在经历深刻重塑。随着速率向800G/1.6T迈进，单只光模块中模拟芯片的BOM占比显著提升，2026年全球光模块模拟芯片需求预计超100亿元。

目前，国内龙头模拟公司正加速推进国产替代，光模块相关业务迎来快速放量。同时，为支撑下一代超高速信号完整性，光模块PCB正加速向mSAP（改良半加成法）工艺板过渡，具备高端产能的厂商有望迎来订单与产品结构的双重优化。

在需求侧，除了AI训练集群的持续扩容，AI推理需求正加速超越训练，成为主导增长的新动力。AI芯片与光模块的“配比率”正持续攀升，例如B300算力平台配比已提升至1:4.5，特定ASIC训练集群甚至达到1:8。这意味着即便未来AI芯片销量增速放缓，光模块需求仍将保持极强韧性。

此外，AI视频生成与机器人算力等新兴场景的爆发，正对实时多模态数据处理提出海量需求，这将为光模块市场打开更为广阔的增量空间。

纵观2026年上半年的行业走势，光模块的高景气具备坚实的基本面支撑，并非短期的概念炒作。北美主要云厂商在AI基础设施上的资本开支继续维持高强度投入，全球超算中心与算力集群的规模化部署，为800G和1.6T高速光模块提供了源源不断的刚需。

从产业格局来看，NPO与CPO并非绝对的替代关系，而是面向不同场景的共存方案。NPO凭借出色的兼容性与可维护性，将在2025-2027年间成为高端数据中心大规模部署的务实首选；而CPO作为突破算力极限的终极答案，正跨越量产鸿沟，引领更长远的技术演进。

展望未来，随着国内光模块企业凭借更快的技术迭代速度、规模化产能优势以及极致的成本管控能力，持续抢占全球高端市场，行业的头部集聚效应将进一步强化。