河北
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9月1日，中微公司在第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）期间宣布推出六款全新自主研发的高端微观加工设备，覆盖极高深宽比刻蚀、等离子体增强化学气相沉积、原子层沉积、金属薄膜沉积及碳化硅外延等关键赛道。据介绍，这是继今年3月SEMICON China发布四款新品后，中微公司在半年内又一次高密度新品集中亮相。
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