台积电创始人张忠谋曾言：真要制裁中国大陆，大陆将无还手之力？

前言

“我们掌控着全部关键节点，若真有意切断供应，中国确实难以应对。”

2023年8月，时年92岁的台积电创办人张忠谋接受《纽约时报》长达三小时深度访谈，这段发言随即在国际科技舆论场掀起持续震荡。

彼时他端坐于台北总部的落地窗前，语调沉稳如磐石，仿佛在复述一条不容置疑的自然法则。

他所指的“我们”，实为横跨美国、荷兰、日本、韩国与中国台湾地区的半导体协同体——芯片设计工具由美国企业主导，极紫外光刻设备由荷兰ASML独家垄断，高纯度光刻胶与特种电子化学品几乎全数出自日本厂商之手，而全球最尖端的晶圆代工能力，则牢牢掌握在台积电手中。

整条技术价值链环环相扣，每一处命脉皆被外部力量牢牢锁定。

这份自信究竟源于何处？

一位93岁长者口中吐出如此断言，其分量自然非同寻常。张忠谋绝非寻常商界人物——他一手缔造的台积电不仅定义了现代晶圆代工产业形态，更长期占据全球代工市场六成份额；在7纳米及更先进制程领域，其产能占比高达九成。

在他看来，半导体工业体系极为精密繁复——从电路架构设计、制造工艺开发，到核心装备研发与特种材料合成，西方阵营已在绝大多数战略支点构筑起严密壁垒。

要量产高端芯片，必须依赖荷兰的EUV光刻系统、日本的氟化氩光刻胶与蚀刻液、美国的EDA设计平台与离子注入设备，缺一不可，失一则溃。

只要这个跨国技术联盟同步收紧出口许可闸门，中国大陆要在短期内构建稳定、自主、可扩展的先进制程产能，无疑将面临巨大现实阻力。

回望2023年的产业格局，自全球技术金字塔顶端俯瞰，所谓“大陆缺乏反制手段”的判断，表面看确有其内在逻辑支撑。

但多数报道选择性忽略了一个重要细节：张忠谋在同一场采访中，还表达了另一层截然不同的判断。

当被问及美国对华半导体技术出口管制的实际效力时，他坦率指出：“这类限制无法真正阻断中国获取前沿技术的路径，反而会令美国本土企业丧失庞大市场机会——中国必将发展出属于自己的应对方案。”

一面强调“中国无力抵抗”，一面又预判“中方必有对策”——这种看似矛盾却高度统一的双重表达，贯穿于他近年来几乎所有公开表态之中。

更值得深思的是他的身份归属意识。张忠谋早在1962年便正式取得美国国籍，并多次在正式场合明确表示：“自1962年归化以来，我始终只认同自己是美国人，别无其他身份。”

他在一次公开演讲中重申：“我的法律身份、文化归属与价值立场，都根植于美利坚合众国。”

一名持有美国护照的企业领袖，站在美方战略视角发表评论，本属情理之中。真正耐人寻味的是另一组并行事实——就在那场引发热议的采访前后，台积电正加速推进南京12英寸晶圆厂建设，总投资额达30亿美元，张忠谋本人亲赴现场主持奠基仪式。

他在典礼上郑重表示：“两岸集成电路产业具备高度互补性，唯有携手共进，才能实现技术共赢与经济互利。”

一边在中国大陆大规模投资建厂、深度嵌入本地供应链并获取丰厚回报，一边在国际主流媒体平台上释放极具威慑力的技术压制言论。

这种既吃蛋糕又划界限的姿态，恰似端着东家的碗，却频频挑剔东家灶台火候不足。

那么现实究竟如何演进？三年光阴流转，谁的预言经受住了检验？

张忠谋那番掷地有声的论断已过去整整三载，整个产业生态早已悄然重塑。

先看台积电自身处境：AI算力爆发式增长令其先进制程产能持续告急，价格连续多轮上调；更令人侧目的是其美国亚利桑那州工厂进展——张忠谋后续多次坦言，“严重低估了在美国本土制造芯片的真实成本”。该项目实际投入较原计划激增四成，总投资额最终攀升至1650亿美元，与其说是“制造业回流”，不如说是向一个高成本、长周期、低效率的工程黑洞持续注资。

再观中国大陆进展：2023年，中芯国际成功实现7纳米工艺节点量产；华为Mate60 Pro横空出世，搭载的麒麟9000S芯片即由中芯国际完成制造——当年张忠谋曾预测“中国大陆十年内难产高端芯片”，结果不到三年便被现实击穿。

步入2025年，集成麒麟9030芯片的国产旗舰机型低调上市，多项基准测试成绩直追高通骁龙8 Gen4与苹果A18 Pro最新平台。

国产AI加速芯片年度出货量达165万片，在全球同类产品中占比攀升至41%；车规级芯片国产替代率亦由三年前的不足5%，跃升至约18%。

尤为关键的是，反制机制已全面激活。

2025年10月，中国商务部密集出台多项出口管制新规，针对稀土金属、动力电池核心组件、人造石墨负极材料等战略性资源实施分级分类管控。

其中最具震慑力的一条明确规定：凡境外制造产品中含中国产稀土成分且价值占比达0.1%及以上者，出口前须取得中国商务部专项许可。

全球近九成稀土供应源自中国，而芯片制造全程离不开稀土——化学机械抛光液需含高纯度氧化铈，EUV光刻机光学系统与真空腔体亦大量使用稀土永磁与合金材料。你卡我芯片制造源头，我控你材料供给命脉；你设“瓶颈”，我立“关隘”，技术博弈从来不是单向通道。

当年张忠谋宣称“我们控制了所有瓶颈”，三年后中国以稀土管制行动宣告：真正的技术瓶颈，从来都是双向锁链。

他究竟错在哪里？

张忠谋的认知偏差，本质上陷入一种典型的战略误判：将阶段性技术领先固化为永久性制度优势，却忽视了人的主观能动性才是技术演进最根本的驱动力。

芯片是工程师一笔笔画出来、一台台设备做出来、一次次失败中调试出来的，它不是神谕天降，而是人力所铸。

封锁越严，斗志越盛；压力越大，突破越快——国家集成电路产业投资基金三期已累计投入3440亿元，精准滴灌关键环节；中芯国际与华为坚持高强度研发投入，2024年研发支出同比增幅达37%；数万名一线工艺工程师常年驻守洁净车间，反复验证参数、优化良率曲线。这种集体意志形成的攻坚势能，远非任何行政禁令所能阻挡。

截至2025年末，中芯国际稳居全球纯晶圆代工企业第二位，折合8英寸等效逻辑产能月均超100万片，整体产能利用率高达93.5%；国产等离子刻蚀设备在28纳米及以上成熟制程市场占有率，由2024年初的25%跃升至35%。

张忠谋当年站得太高，手握台积电这张全球稀缺牌照，便将技术垄断视作坚不可摧的钢铁长城。

但他忽略了一个基本事实：技术封锁可以延缓进程，却无法冻结时间；越是围堵，越会催生内生创新动力，倒逼对手锻造出属于自己的翅膀。

重听那句“如果我们想扼杀他们，中国真的无能为力”——如今再闻此语，语境与意味已然彻底翻转。

张忠谋发表该言论时已届92岁高龄，其思维框架深深烙印着上世纪半导体产业黄金时代的秩序逻辑：技术霸权即终极话语权。然而他未能预见的是，中国人骨子里那份不服输、不认命、不信邪的精神韧性，终将成为打破一切技术神话的终极变量。

当前，高端EUV光刻机、全流程国产EDA工具链、超高分辨率KrF/ArF光刻胶等关键短板依然存在，但短板的存在本身，恰恰意味着成长空间尚未封顶，追赶路径清晰可见，上升通道始终敞开。

老一辈常说：“靠山山倒，靠人人跑，靠己才牢。”国家这棵参天大树，要想枝干挺拔、绿荫如盖，必须扎下属于自己的一寸寸深根。

结语

外界纷扰无需挂怀，我们专注做好自己的事：芯片一颗接一颗自主流片，产线一条接一条自主搭建，设备一台接一台自主攻关，材料一类接一类自主突破。待到全产业链完全自主可控之日，再无人敢轻言“中国无能为力”。

张忠谋当年那句断言，终将被历史证明——并非中国的“无能为力”，而是他个人视野的“力有未逮”。

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