北京
“我们只是把手里的大幅成本上涨转嫁出去。”高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙在7月接受路透社采访时，把这次调价说得直白。从明天开始，高通全系芯片价格上调两位数，客户在9月1日之后发货的芯片都要按新价格结算。
涨价早有预告，供应商成本压不住了
高通早在7月就通知客户，9月1日后发货的芯片会涨价。阿蒙给出的理由很直接：公司没法继续吸收不断攀升的供应商成本。这次调价不是临时起意，而是一次提前两个月打过招呼的行业性动作。
涨价的背景并不孤立。DRAM和存储芯片因为供应问题已经涨过一轮，波及了大多数设备制造商。苹果6月就上调了Mac和iPad的售价，iPhone 18 Pro系列也被预期会比前代更贵。整个供应链的成本压力正在从上游往下游传导。
苹果还在买高通的基带，但依赖度在降
苹果一直在转向自研基带芯片，但iPhone 17系列仍然从高通采购基带。iPhone 17 Pro机型会在明年9月iPhone 18 Pro发布后停产，不过iPhone 17标准版大概率还会留在产品线里继续卖。
苹果的iPhone 17e和iPhone Air已经用上了自家的C1X基带。有传闻说，部分iPhone 18 Pro机型和折叠屏iPhone可能会搭载苹果新设计的C2芯片，5G速度更快。但根据塔塔电子泄露的iPhone 18 Pro文件，苹果在美国市场可能仍要依赖高通的基带芯片。
高通对苹果收入的预期正在快速下调
阿蒙7月还透露了一个关键数字：高通从苹果获得的收入会比之前预想的下降得更快，从9月季度到12月季度大约会减少50%。他把原因归结为供应限制，这会降低高通组件在iPhone 18系列中的使用比例。
这个降幅意味着高通和苹果的关系正在加速松动。苹果一边在更多机型里换上自研基带，一边还要在部分市场和部分机型上继续向高通下单。两条线并行，但天平明显在往苹果自研的方向倾斜。
涨价范围覆盖全系，谈判逐家进行
高通这次调价不是只针对某类芯片，而是覆盖整个产品线。除了给苹果供应基带，高通还给三星和其他手机厂商做移动芯片。涨幅会跟客户逐一谈判确定，没有统一的公开价目表。
对手机厂商来说，这意味着成本端的压力会进一步加大。存储涨价已经挤压了一轮利润空间，现在核心芯片再涨两位数，终端定价和产品节奏都可能需要重新算账。高通把成本压力转嫁给客户，客户接下来会怎么转嫁给消费者，是下一个值得观察的节点。
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